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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]用于半导体结构的方法和装置-CN201310105508.3有效
发明人： 朱立晟;刘丙寅;黄信华;谢元智;赵兰璘;郑钧文 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-03-28 - 公布日： 2017-08-15 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开了用于半导体结构的方法和装置。一种半导体结构可以包括第一器件和第二器件，第一器件具有其上形成有第一接合层的第一表面并且第二器件具有其上形成有第二接合层的第一表面。第一接合层可以提供到第一器件中的至少一个电气器件的导电路径。第二接合层可以提供到第二器件中的至少一个电气器件的导电路径。第一器件或第二器件中的一个可以包括MEMS电气器件。第一和/或第二接合层可以由吸气材料形成，该吸气材料可以提供逸气吸收。
用于半导体结构方法装置

[发明专利]生物传感结构及其形成方法-CN201210194919.X有效
发明人：林宏桦;朱立晟;吴铭栋;谢元智;赵兰璘;蔡嘉雄 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-06-13 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：一种形成生物传感结构的方法，包括开槽部分衬底，从而在衬底中形成多个平台。多个平台中的每个均具有顶面和与该顶面相邻的侧壁面。第一反光层沉积在每个平台的顶面和侧壁面上方。填充材料形成在第一反光层的第一部分上方。停止层沉积在填充材料和第一反光层的第二部分上方。牺牲层形成在停止层上方并且被平坦化，暴露出停止层。第一开口形成在停止层和第一反光层中。第二反光层沉积在第一开口上方。第二开口形成在第二反光层中。本发明还提供一种生物传感结构。
生物传感结构及其形成方法

[发明专利]微机电器件蚀刻停止-CN201210057626.7有效
发明人：朱家骅;蔡易恒;梁凯智;徐家保;朱立晟;张贵松;杨学安;林宗贤 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-03-06 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：本发明提供了微机电系统(MEMS)器件和用于制造这种器件的方法。在实施例中，MEMS器件包括：衬底，位于衬底上方的介电层，位于介电层上方的蚀刻停止层，以及和位于介电层上方的两个定位塞，该两个定位塞均与设置在介电层上方的蚀刻停止层或顶部金属层相接触。该器件进一步包括设置在空腔上方的MEMS结构层，该空腔通过释放牺牲层而在两个定位塞之间和位于蚀刻停止层上方的位置上形成。本发明还提供了一种微机电器件蚀刻停止。
微机器件蚀刻停止

[发明专利]用于接合工艺的自去除抗粘附涂料-CN201110082943.X有效
发明人：刘丙寅;朱立晟;林宏桦;蔡尚颖;谢元智;彭荣辉;赵兰璘;蔡嘉雄;郑钧文 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2011-04-01 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明公开了不含有抗粘附层的接合和接合方法。示例性的方法包括形成第一接合层；形成位于第一接合层上方的隔层；形成位于隔层上方的抗粘附层；以及从第一接合层和隔层形成液体，使得抗粘附层在所述第一接合层上方漂浮。当抗粘附层在第一接合层上方漂浮时可以将第二接合层接合到第一接合层，使得第一接合层和第二接合层之间的接合不包括抗粘附层。
用于接合工艺去除粘附涂料

[发明专利]用于透明衬底的处理层-CN201110283910.1有效
发明人：郑创仁;张仪贤;张华伦;陈庆叡;朱立晟;林宏桦;谢元智;赵兰璘 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2011-09-21 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：提供一种包括透明衬底的器件。不透明层被设置在透明衬底上。导电层被设置在不透明层上。不透明层和导电层形成处理层，该处理层可用于在制造工艺中检测和/或校准透明晶圆。在实施例中，导电层含有高掺杂硅层。在实施例中，不透明层含有金属。在实施例中，该器件可包括MEM器件。本发明还提供一种用于透明衬底的处理层。
用于透明衬底处理

[发明专利]晶圆级封装中的多接合-CN201110232182.1有效
发明人：林宗贤;朱家骅;朱立晟;谢元智;郑钧文 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2011-08-12 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本公开提供了一种用于制造含多接合衬底的MEMS器件的方法。在实施例中，该方法包括：提供包含第一接合层的微机电系统(MEMS)衬底；提供包含第二接合层的半导体衬底；以及提供包含第三接合层的盖。该方法还包括：在第一和第二接合层处将MEMS衬底接合至半导体衬底；以及在第二和第三接合层处将盖接合至半导体衬底，以紧密的封装盖与半导体衬底之间的MEMS衬底。本公开还提供了一种由上述方法制造的MEMS器件。
晶圆级封装中的接合

[发明专利]晶片接合机-CN201010167364.0有效
发明人：刘丙寅;朱立晟;林宏桦;谢元智;陈相甫;赵兰璘;蔡嘉雄;郑钧文 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2010-04-20 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片接合机，该晶片接合机用以接合两个以上的半导体晶片，包括一壳体、一主工艺腔室以及一第一腔室。前述主工艺腔室以及第一腔室设置于壳体内部，且主工艺腔室连接第一腔室，其中前述晶片于第一腔室内被气体吹净，且前述晶片于主工艺腔室内受一外力作用并相互接合。本发明借由在晶片接合机内部配置多个腔室，当欲执行不同的工艺步骤时，仅需通过机械手臂或输送系统将晶片移动至不同的腔室中进行即可，借此能大幅缩短工艺时间并提高晶片接合机每小时的晶片产出量。
晶片接合

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