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- [发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法-CN202080098494.5在审
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吉松直树;木本信义
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三菱电机株式会社
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2020-03-19
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2022-11-11
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H01L23/28
- 目的在于提供能够对在模塑树脂产生裂缝进行抑制，并且对湿气从外部侵入进行抑制的技术。半导体装置(100)具有：散热器(1)；半导体元件(6)，其设置于散热器(1)的上表面；绝缘片材(2)，其设置于散热器(1)的下表面；引线框(8、9)，它们经由焊料(10)接合于半导体元件(6)的上表面；以及模塑树脂(12)，其对引线框(8、9)的一端侧、半导体元件(6)、散热器(1)、及绝缘片材(2)进行封装。从模塑树脂(12)的上表面直至引线框(8)的与半导体元件(6)的接合面为止形成孔部(14)，在孔部(14)填充有杨氏模量比模塑树脂(12)低的低杨氏模量树脂(13)。
- 半导体装置制造方法
- [发明专利]半导体装置-CN201880095124.9在审
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木本信义;爱甲光德;白泽敬昭
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三菱电机株式会社
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2018-06-29
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2021-02-05
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H01L21/60
- 目的在于半导体装置的寿命的均一化。半导体装置(101)具有：半导体元件(1)，其具有正面金属(11)；引线框(2)，其具有第1部分(21)；接合层(5)，其具有第1层(51)以及第2层(52)；以及焊料(31)，其比接合层厚。正面金属、第1部分分别以第1金属、第2金属为材料。第1层、第2层分别是第1金属与锡的合金、第2金属与锡的合金。接合层位于第1部分与正面金属之间。第1层、第2层分别位于正面金属侧、第1部分侧。在第1部分，多个孔避开正面金属的外轮廓而贯通。焊料位于多个孔的内部，与接合层相邻。多个孔包含将第1部分沿其厚度方向贯通的多个第1孔(211)。在与正面金属的外轮廓相比更靠内侧的环状区域(213)存在第1孔。
- 半导体装置
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