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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]盖板、盖板的制造方法以及柔性电路板的制造方法-CN201780003034.8有效
发明人：赤尾悠;田中秀明;伊藤保之;浦充贵;梅泽荣一 -专利权人： 日本MEKTRON株式会社
申请日： 2017-08-24 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： B26F1/16 文献下载
摘要：本发明提供一种通过抑制钻头损坏而延长钻头寿命，使钻孔加工后的通孔质量优化的钻孔加工用盖板、钻孔加工用盖板的制造方法以及柔性电路板的制造方法。本发明的钻孔加工用盖板是在基材的至少一个表面上涂覆由润滑材料和粘合剂构成的非水溶性润滑层而形成。
盖板制造方法以及柔性电路板

[发明专利]柔性印刷线路板及其制造方法-CN201710202612.2有效
发明人：松田文彦 -专利权人： 日本MEKTRON株式会社
申请日： 2017-03-30 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了廉价稳定地制作的具有宽度方向上弯曲形状的长带状的柔性印刷线路板及其制造方法。该带状柔性印刷线路板包括：在宽度方向上弯曲的第一基板部件以及第二基板部件，包含：基底层，由热塑性树脂形成；布线层，包含形成于基底层上的导体部；覆盖层，形成于布线层上由热塑性树脂形成；接合部，位于长度方向上相邻的第一以及第二基板部件在长度方向上的端部之间，接合部中，第一以及第二基板部件的布线层相对的导体部之间以能导电的方式接合，第一以及第二基板部件相对的基底层接合，第一基板部件的基底层和与其相对的第二基板部件的覆盖层接合，或者第一基板部件的覆盖层和与其相对的第二基板部件的基底层接合。
柔性印刷线路板及其制造方法

[发明专利]导电性粘合剂和屏蔽膜-CN201780003071.9有效
发明人：大庭久惠;海老原智 -专利权人： 日本MEKTRON株式会社
申请日： 2017-01-12 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种热循环性优异、回流焊性良好且难以自基板剥离的导电性粘合剂。上述课题通过以下导电性粘合剂得以解决，该导电性粘合剂包含热固性树脂及导电性填料，在固化后，Tg(TMA法)为35℃以上，拉伸弹性模量为1.5GPa～4GPa，线膨胀系数在‑25℃～125℃为250ppm/℃以上，吸湿膨胀率在20℃下使湿度从55％增加至75％时为0.05％以下，在20℃下使湿度从55％增加至95％时为0.15％以下。
导电性粘合剂屏蔽

[发明专利]开孔加工用盖板、开孔加工用盖板的制造方法及电子基板的制造方法-CN201910051502.X在审
发明人：中込诚治;名畑匡刚 -专利权人： 日本MEKTRON株式会社
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： C08J7/04 文献下载
摘要：本发明提供通过抑制钻头破损来延长钻头寿命并改善开孔加工后的通孔品质的开孔加工用盖板、开孔加工用盖板的制造方法以及电子电路基板的制造方法。本发明的开孔加工用盖板在酚醛树脂板的至少一个表面涂布由非水溶性润滑材料和粘合剂构成的润滑剂组合物而形成，由润滑剂组合物构成的润滑层的厚度为5～100μm。
开孔盖板润滑剂组合物加工电子电路基板酚醛树脂板表面涂布非水溶性润滑材料钻头寿命粘合剂润滑层钻头通孔破损制造

[发明专利]多层脱模膜，多层脱模膜的制造方法，柔性印刷基板的制造方法-CN201880004372.8在审
发明人：加藤高久;海老原智;大竹亮生;清水阳介;岛村浩 -专利权人： 日本MEKTRON株式会社
申请日： 2018-09-13 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本发明提供一种多层脱模膜，可以在覆盖膜的热压粘合之后剥离，且其中一部分可以回收利用。提供一种多层脱模膜，包括支承层、中间层和脱模层，按照支承层、中间层和脱模层的顺序对支承层、中间层和脱模层进行积层，所述支承层具有75μm以上的厚度，当利用剥离强度测试仪在剥离角为170°、速度为2.5mm/sec的条件下对50mm宽的所述多层脱模膜进行测量时，该支承层和该中间层之间的粘着力的测量值为5～25g/50mm。
脱模膜支承层多层中间层脱模层测量剥离强度测试仪柔性印刷基板回收利用热压粘合剥离角覆盖膜积层制造剥离

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