[发明专利]盖板、盖板的制造方法以及柔性电路板的制造方法有效
申请号: | 201780003034.8 | 申请日: | 2017-08-24 |
公开(公告)号: | CN108419432B | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
发明(设计)人: | 赤尾悠;田中秀明;伊藤保之;浦充贵;梅泽荣一 | 申请(专利权)人: | 日本MEKTRON株式会社 |
主分类号: | B26F1/16 | 分类号: | B26F1/16;B23B35/00;B23B41/00;B23B47/28;B23Q11/10;B32B27/20;B32B27/30;B32B27/32;H05K3/00 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 王艳波;姚开丽 |
地址: | 日本东京都港*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种通过抑制钻头损坏而延长钻头寿命,使钻孔加工后的通孔质量优化的钻孔加工用盖板、钻孔加工用盖板的制造方法以及柔性电路板的制造方法。本发明的钻孔加工用盖板是在基材的至少一个表面上涂覆由润滑材料和粘合剂构成的非水溶性润滑层而形成。 | ||
搜索关键词: | 盖板 制造 方法 以及 柔性 电路板 | ||
【主权项】:
1.一种钻孔加工用盖板,其特征在于,在基材的至少一个表面上涂覆由润滑材料和粘合剂构成的非水溶性润滑层而形成。
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