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[发明专利]在半导电晶片上电沉积均匀厚度的金属层-CN201780044571.7在审
发明人： G·拉迪尔 -专利权人： 技术公司
申请日： 2017-07-17 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： B05B5/04 文献下载
摘要：本发明描述了一种用来将金属或金属合金电沉积在半导体晶片上的设备。该设备包括：电镀槽；阳极，该阳极被布置在该电镀槽内；阴极，该阴极包括半导体晶片，该半导体晶片被布置成要被电镀的表面面向该阳极并且与该阳极间隔开；电源，该电源提供该阳极和该阴极之间的电接触；空心的横杆布置成使阴极具有布置成行的面向阴极的一系列间隔开的孔，该成行的一系列间隔开的孔从该横杆的一个端部或一个端部附近延伸到该横杆的另一端部或另一端部附近；和在阴极或溶液喷射装置旋转时用来绕中心轴线旋转该阴极或该空心的杆以连续地且重复地喷射要被电镀的该半导电晶片的表面的装置。
阴极阳极半导体晶片横杆电镀半导电电镀槽晶片成行金属或金属合金溶液喷射装置表面面向电源提供阳极间隔中心轴线电沉积电接触金属层上电沉积喷射电源重复延伸

[发明专利]具有最小化锡晶须生长性能或特性的锡电沉积物-CN200680029604.2无效
发明人： R·A·谢迪三世 -专利权人： 技术公司
申请日： 2006-06-23 - 公布日： 2008-08-13 - 主分类号： C25D3/30 文献下载
摘要：通过下面的一项或多项获得本质上不易于锡晶须形成或生长的锡沉积物：(i)沉积平均晶粒直径为0.05－5微米的细晶粒锡沉积物；(ii)在用于电镀锡沉积物的溶液中包含磷化合物，使得沉积物含有痕量磷，所述痕量即使在暴露于热或潮湿时也能阻止表面氧化物来减少锡晶须形成；或(iii)在向预先电镀的锡沉积物的表面施用保护涂层的溶液中含有磷、硫醇或有机化合物，其中在暴露于热或潮湿期间，所述保护涂层用于最小化或阻止氧化物形成或锡沉积物的腐蚀。这样的锡沉积物含有80－100重量％锡，表现出最小至没有锡晶须生长。
具有最小化须生性能特性沉积物

[发明专利]用于金－锡共晶合金的电镀液-CN200580014864.8无效
发明人： H·赫拉迪尔;G·赫拉迪尔;E·赫拉迪尔 -专利权人： 技术公司
申请日： 2005-05-10 - 公布日： 2008-03-26 - 主分类号： C25D3/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种用在于可电镀基片上沉积金－锡合金方面的电解液。这种溶液通常包含水、二价和/或四价锡离子、使二价和/或四价锡离子可溶的配位剂、配位金离子以及包含具有磷酸酯官能团的乙氧基化合物的合金稳定剂、基于乙氧基磷酸酯和碱金属脂肪酸二丙酸盐的增亮添加剂。增亮剂可以单独使用或互相协同作用以获得有益的协同效果。合金稳定剂以足以在整个可用的电流密度范围内稳定金－锡沉积物的合成物的量存在。所述溶液具有在2至10之间的pH值，并且金离子和锡离子以足以提供一种沉积物的相对量存在，其中所述沉积物具有按重量计小于90％的金含量和按重量计大于 10％的锡含量。
用于锡共晶合金电镀

[发明专利]近中性pH值的锡电镀溶液-CN200580040604.8无效
发明人： G·赫拉迪尔;R·斯塔维斯基;R·A·谢蒂三世 -专利权人： 技术公司
申请日： 2005-11-15 - 公布日： 2007-11-28 - 主分类号： C25D3/32 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于在基底的可电镀部分进行与锡或锡合金沉积相关的溶液。该溶液包括水；足以在基底的可电镀部分提供锡沉积的一定量的锡离子；酸或盐的络合剂，其在pH值高于5.5和低于10时保持稳定并且使金属离子可溶于溶液中；和烷氧基化多元醇表面活性剂，其以足以络合金属并使其溶于溶液的量存在，从而促进锡在基底的可电镀部分进行沉积。
中性 ph 电镀溶液

[发明专利]在电镀过程中减少表面氧化-CN200380104005.9无效
发明人：张云;R·A·舍蒂三世;K·黄 -专利权人： 技术公司
申请日： 2003-11-18 - 公布日： 2005-12-28 - 主分类号： C23C18/00 文献下载
摘要：提供在基底上的改进的金属涂层或金属沉积物的方法，改进在于所使用的镀敷溶液，以提供这种金属沉积物和金属涂布的基底的制品。通过在金属涂层内掺入痕量的磷来提高金属涂层的可焊接性，以降低随后加热过程中表面氧化物的形成，因此提高金属涂层的长期可焊接性。通过在于基底上提供金属涂层所使用的溶液内掺入磷源，有利地在金属涂层内提供磷，然后在基底上提供来自该溶液的金属涂层。
电镀过程减少表面氧化

[发明专利]在锡的电沉积物中最小化晶须生长-CN03809655.2无效
发明人： R·A·舍缇三世;W·R·维克斯 -专利权人： 技术公司
申请日： 2003-04-08 - 公布日： 2005-08-03 - 主分类号： B05D1/18 文献下载
摘要：本发明涉及通过在下部金属上镀敷锡沉积物，从而降低在锡沉积物内锡晶须形成的方法，所述锡沉积物基本上不具有压缩应力或主要在预定的晶体取向上基本与下部金属的取向匹配，以便抑制锡晶须生长。沉积物优选不显示出压缩应力或显示出拉伸应力。此外，最优选的晶体取向是与下部金属取向相同的取向。沉积物优选含有至少95％的锡和任选地含量为5％或更低的银、铋、铜或锌中的至少一种合金化元素。有利地，在电镀过程中，从含有晶体取向表面活性剂的特殊配制的镀敷溶液中提供锡沉积物。
沉积物最小化须生

[发明专利]含有机酸配位剂的电镀溶液-CN03803912.5无效
发明人： G·拉迪尔 -专利权人： 技术公司
申请日： 2003-02-07 - 公布日： 2005-06-29 - 主分类号： C23C16/00 文献下载
摘要：在可电镀基材上与一种或多种金属的沉积结合使用的溶液。该溶液包括水、金属离子和配位剂。配位剂有利地为具有4至18个碳原子的有机化合物，该化合物包括至少两个羟基和一个含有至少一个氧原子的五或六元环。该化合物的存在量足以配位溶液内的金属且抑制金属的氧化。视需要，合适的pH调节剂可包括在溶液内，以维持溶液的pH在2至10范围内，和优选pH为约3.5－5.5。在该优选的pH范围内，溶液尤其用于电镀包括可电镀部分和不可电镀部分的复合制品，且没有有害地影响不可电镀部分。
有机酸配位剂电镀溶液

[发明专利]用流体接触物体的喷泉床-CN00819632.X有效
发明人：乔治·拉迪尔;爱德华·拉迪尔 -专利权人： 技术公司
申请日： 2000-12-28 - 公布日： 2003-11-05 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用流体处理多个物体(114)的喷泉床电化学反应器(100)。该装置包括用以接触多个物体(114)的容器(119)。向上引导的流体流和物体的一部分被限制在导管(116)内，这样，流体流使物体从移动层(124)向上流到分离位置，物体从该位置落在分配护罩(123)上并向下移动到供应位置。该容器(119)可被用来处理电化学导电物体，其中，流体是电解液，电极放置得和移动层接触，并且反电极(105)相对移动层间隔定位。容器可以是固定的或便携的。
流体接触物体喷泉

[外观设计]移动电话机故障检修仪-CN95317460.3无效
发明人：丘政凌 -专利权人：广州黄花岗新技术产业区天虹电子通讯;技术公司
申请日： 1995-10-17 - 公布日： 1997-05-28 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：
移动电话机故障检修

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