“彭忠华”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果26个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]容器内部的镀膜方法-CN202210310224.7在审
发明人： 彭忠华 -专利权人：东莞新科技术研究开发有限公司
申请日： 2022-03-28 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： C23C14/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种容器内部的镀膜方法，包括：将容器放置于真空镀膜室中；在所述容器的内部表面沉积铬层；在所述铬层上沉积碳化铬层；在所述碳化铬层上沉积复合层；其中，所述复合层为掺铬和钛的DLC层；在所述复合层的表面掺杂氟。采用本发明实施例，能够对容器的内壁进行镀膜处理，使溶剂无法在其表面产生附着。
容器内部镀膜方法

[发明专利]一种电动螺丝刀-CN202210315321.5在审
发明人： 彭忠华 -专利权人：东莞新科技术研究开发有限公司
申请日： 2022-03-28 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： B25B21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电动螺丝刀，包括螺丝刀刀头、驱动电机、增量型编码器、操作开关和电源组件；所述驱动电机的输出端与所述螺丝刀刀头连接；所述增量型编码器具有用于输出绝对值信号和/或相对值信号的信号输出单元；所述信号输出单元的一端与所述操作开关的一端连接，所述操作开关的另一端与所述驱动电机连接，所述驱动电机通过所述电源组件与所述信号输出单元的另一端连接。本发明实施例提供的电动螺丝刀，通过设计增量型编码器和操作开关共同作用的螺丝刀结构，避免意外启动，保证了电动螺丝刀的安全使用，推进了电动螺丝刀控制的智能化进程。
一种电动螺丝刀

[发明专利]一种晶圆的研磨方法-CN202110981093.0在审
发明人： 彭忠华 -专利权人：东莞新科技术研究开发有限公司
申请日： 2021-08-25 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆的研磨方法，包括：将待研磨的晶圆放置在加热板上进行加热，并控制所述晶圆的温度稳定在预设温度；通过存储蜡的容器的喷嘴喷出融化的蜡，以将融化的蜡喷涂在所述晶圆的正面；其中，所述喷嘴的移动速度为0.8cm/s～1.0cm/s，所述喷嘴与所述晶圆的正面之间的距离为0.5mm～1.5mm，蜡滴的供给速率为0.05ml/s～0.08ml/s，蜡滴的直径为3.0mm～4.0mm；将所述晶圆从所述加热板上取下，并将所述晶圆的涂蜡后的正面粘贴在研磨机台上；对所述晶圆的背面施加5.5kg～6.0kg的力；在所述晶圆的边缘与所述研磨机台的交界处滴入胶水；对所述晶圆进行研磨。采用本发明的技术方案能够减少晶圆在研磨过程中发生碎裂的现象，从而提高了良品率。
一种研磨方法

[发明专利]芯片的切割方法-CN202110342617.1在审
发明人： 彭忠华 -专利权人：东莞新科技术研究开发有限公司
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本发明涉及半导体加工领域，公开了一种芯片的切割方法，包括：S1、将待切割芯片与芯片废料并排放置；其中，所述待切割芯片与所述芯片废料之间的距离小于磨轮的直径，所述芯片废料放置在靠近所述待切割芯片的入刀口的一侧；S2、控制磨轮切入所述芯片废料并沿着所述待切割芯片的入刀口的方向行进；S3、当所述磨轮从所述待切割芯片的入刀口处切入后，控制所述磨轮沿着所述待切割芯片的切割道对所述待切割芯片进行切割。采用本发明实施例，能够有效减少芯片的入刀口处崩裂的情况发生，从而提高芯片切割的良品率。
芯片切割方法

[发明专利]一种传动零件的表面镀膜方法-CN202110123730.0在审
发明人： 彭忠华 -专利权人：东莞新科技术研究开发有限公司
申请日： 2021-01-28 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明公开了一种传动零件的表面镀膜方法，包括：对传动零件进行清洗以及烘干处理；将烘干后的传动零件置于真空室内，向真空室内通入氩气，并控制真空室内的气压稳定在5.0Pa～10.0Pa；向传动零件施加100V～150V的偏压，采用磁控溅射法在传动零件的表面进行第一次溅射，相应形成金属过渡层；控制真空室内的真空度为1.0×10‑3Pa，向真空室内通入氩气，并将真空室内的气压调节至0.1Pa～1.0Pa；向传动零件施加250V～300V的偏压，采用磁控溅射法在金属过渡层的表面进行第二次溅射，相应形成类金刚石镀膜层。采用本发明的技术方案能够解决传动零件的镀膜层容易脱落的问题，提高传动零件的表面与镀膜层的结合性。
一种传动零件表面镀膜方法

[发明专利]半导体改善型变的方法-CN202010903850.8在审
发明人： 彭忠华 -专利权人：东莞新科技术研究开发有限公司
申请日： 2020-09-01 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明涉及微电子技术领域，公开了一种半导体改善型变的方法，包括：在半导体的正面涂覆一层光刻胶，并对涂胶后的半导体进行烘烤；使用切割刀片从半导体的背面进行开槽加工；其中，开槽的位置处于每两个元器件单元之间的切割道区域，开槽的宽度小于或等于所述切割道区域的宽度；去除开槽后的半导体上的光刻胶。采用本发明实施例，能够对半导体进行开槽处理，从而使得作用在半导体整体的内应力能被充分释放，取得较好的改善型变效果。
半导体改善方法

[发明专利]一种安瓿瓶顶空残氧量检测方法-CN201910315375.X有效
发明人：于崆峒;荆志宇;蒋朝军;彭忠华 -专利权人：浙江圣兆药物科技股份有限公司
申请日： 2019-04-18 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： G01N33/00 文献下载
摘要：本发明涉及医疗检测领域，公开了一种安瓿瓶顶空残氧量检测方法，包括：将待检测的安瓿瓶和水不溶的固体颗粒物装载于西林瓶中，装载空间占西林瓶总体积的20~40%，随后在西林瓶内注满去除溶解氧的纯化水溶液，对西林瓶密封后震摇，在固体颗粒物的作用下安瓿瓶破碎，静置西林瓶，使安瓿瓶内顶空气体集中于密闭西林瓶的瓶内顶部，用残氧仪探针检测西林瓶瓶内顶部气体残氧量。本发明方法检测安瓿瓶顶空残氧时无需水下操作，避免了误将水分带入残氧仪造成仪器的损坏，且收集后的顶空空气可以长期保存至西林瓶中，无需时时检测，给操作人员带来了极大的便捷。该方法还可以方便地一次收集多个安瓿瓶内顶空气体。
一种安瓿瓶顶空残氧量检测方法

[发明专利]一种检测微球制剂中聚乙烯醇含量的装置及方法-CN201910609899.X有效
发明人：于崆峒;荆志宇;蒋朝军;彭忠华 -专利权人：浙江圣兆药物科技股份有限公司
申请日： 2019-07-08 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： G01N21/84 文献下载
摘要：本发明公开了一种检测微球制剂中聚乙烯醇含量的装置及方法，该装置包括：透明容器，用于盛放微球制剂和有机溶剂‑水体系；乳化器，用于给盛放在透明容器中的微球制剂和有机溶剂‑水体系进行乳化处理；图像采集器，用于捕捉乳化处理后液膜轮廓；图像处理器，与图像采集器相连，用于接收液膜轮廓，计算液膜轮廓面积，并根据已知浓度的聚乙烯醇所形成的乳化液膜面积‑浓度标准曲线推算微球中聚乙烯醇含量。该检测方法是利用聚乙烯醇的乳化效应来间接测量其浓度。本发明所述的检测装置操作简单，重复性好，结果准确，为定量检测微球制剂中聚乙烯醇的含量提供了具体措施，科学、有效的解决了聚乙烯醇定量困难的问题。
一种检测制剂聚乙烯醇含量装置方法

[发明专利]一种半导体的研磨方法-CN201911372252.6在审
发明人： 彭忠华 -专利权人：东莞新科技术研究开发有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体的研磨方法，包括以下步骤：(1)对研磨盘进行预热使得研磨盘的温度达到38～42℃；(2)利用步骤(1)处理后的研磨盘对待加工的半导体进行研磨，研磨粒子为金刚石。本发明的半导体的研磨方法通过在研磨之前对研磨盘预热至特定的温度，发明人经过研究后发现，在研磨之前对研磨盘预热至38～42℃时，研磨盘的平面度较好而且研磨盘的寿命较长。
一种半导体研磨方法

[发明专利]晶圆的清洗方法-CN201911361279.5在审
发明人： 彭忠华 -专利权人：东莞新科技术研究开发有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆的清洗方法，包括以下步骤：(1)将待清洗的晶圆用第一清洗液进行清洗，所述第一清洗液为硫酸、氢氟酸和水的混合液；(2)将经步骤(1)清洗后的晶圆用水清洗；(3)将经步骤(2)清洗后的晶圆用第二清洗液中清洗，所述第二清洗液为氢氟酸、盐酸和水的混合液；(4)将经步骤(3)清洗后的晶圆用水清洗，干燥，结束清洗。本发明所述晶圆的清洗方法通过第一清洗液和第二清洗液的清洗，可以将晶圆表面的金属杂质和有机物清洗彻底，提高后续的加工性能。
清洗方法

[发明专利]金属表面的清洗方法及用于金属表面的清洗液-CN201811104575.2在审
发明人： 彭忠华 -专利权人：东莞新科技术研究开发有限公司
申请日： 2018-09-21 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： C23G1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属表面的清洗方法及用于金属表面的清洗液，所述清洗液包含有：硝酸、为非硝酸的无机酸、为柠檬酸的络合剂及为醋酸的有机羧酸；其中，所述无机酸的碱金属盐为磷酸钠。所述清洗方法为应用所述清洗液清洗金属表面。应用本发明提供的所述清洗液与所述清洗方法，能够提高对金属表面的清洗效果，并且可以降低清洗液的消耗量。
金属表面清洗方法用于

[发明专利]一种智能防呆螺丝拧紧装置-CN201910835122.5在审
发明人：姚文武;彭忠华 -专利权人：姚文武
申请日： 2019-09-05 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： B23P19/06 文献下载
摘要：本发明涉及螺丝拧紧设备技术领域，更具体地说，它涉及一种智能防呆螺丝拧紧装置，包括支柱，所述支柱连接有横杆，所述横杆沿横杆的长度方向滑动连接有螺丝拧紧机构，所述横杆上安装有用于测量螺丝拧紧机构位移长度的位移尺，所述支柱的底端设有底座，所述支柱设有用于测量支柱旋转角度的角度仪；所述螺丝拧紧机构包括控制螺丝刀启动和停止的开关模块和报警模块；还包括控制盒，所述控制盒外壁设有用于输入螺丝参数的操作面板，所述控制盒内部设有逻辑控制器，本发明具有提高产品加工质量的优点。
螺丝横杆拧紧机构控制盒控制盒内部逻辑控制器报警模块操作面板测量支柱产品加工滑动连接开关模块拧紧设备拧紧装置角度仪螺丝刀底端防呆外壁底座测量智能

[发明专利]半导体表面消除内应力的方法-CN201810155531.6在审
发明人： 彭忠华 -专利权人：东莞新科技术研究开发有限公司
申请日： 2018-02-23 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： H01L21/3065 文献下载
摘要：本发明的半导体表面消除内应力的方法，包括：将半导体的第一表面粘接在固定板上；在半导体的第二表面覆盖保护膜，所述第二表面与所述第一表面相对；对粘接有所述半导体的所述固定板的背面进行离子刻蚀，其中所述离子刻蚀包括两次不同条件的离子刻蚀工序；以及去除所述第二表面上的所述保护膜。其可将半导体在切割、研磨工艺中产生的变形、内应力消除，从而保证后续工艺的效果。
半导体第二表面离子刻蚀半导体表面第一表面保护膜固定板粘接内应力消除不同条件后续工艺研磨去除背面切割变形覆盖保证

[实用新型]用以在两个预焊表面形成电性焊点的装置及焊嘴装置-CN201721204375.5有效
发明人：吴少村;黄明炳;邓晓膺;彭忠华 -专利权人：新科实业有限公司
申请日： 2017-09-19 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H01R43/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用以在两个预焊表面形成电性焊点的焊嘴装置，包括设有焊接通道的焊嘴本体以及位于所述焊嘴本体的末端的焊嘴部，所述焊嘴部包括焊球出口以及位于所述焊球出口之外围并与所述焊球出口连通的第一开槽和第二开槽，所述第一开槽的尺寸大于所述第二开槽的尺寸，所述第一开槽所对准的位置位于所述预焊表面之内，所述第二开槽所对准的位置位于所述预焊表面之外。其可提高焊接效率及焊接稳定性，并降低损坏焊接对象的风险。
用以两个表面形成电性焊点装置

[实用新型]一种新型环保园林绿化洒水装置-CN201720021335.0有效
发明人： 彭忠华 -专利权人：广州华环园林工程有限公司
申请日： 2017-01-09 - 公布日： 2017-09-29 - 主分类号： A01G25/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型环保园林绿化洒水装置，包括内壳体、外壳体、喷水泵、喷雾头、环型滤网和环形电热丝，内壳体与外壳体之间形成回流空间，内壳体的底部相对地开设有2个回流孔，环形滤网卡合于外壳体形成的环形凹槽中；喷水泵的进水管伸入内壳体中，其出水管与至少一个喷雾头连通，每个喷雾头的供水支管上连通有一回流管，回流管的末端出口伸入回流空间中，每个回流管上设置有调节电磁阀；环形滤网下方的外壳体上固接有环形加热套筒，环形电热丝置于环形加热套筒内。该洒水装置结构紧凑，具有很强的实用价值。
一种新型环保园林绿化洒水装置

1
2
下一页»
尾页
共 26 条