专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种无铅焊料-CN202111626655.6在审
  • 董自强;杨体鑫;游康东;王刚;彭巨擘;蔡珊珊;刘晨 - 上海大学;云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
  • 2021-12-28 - 2022-04-08 - B23K35/26
  • 本发明涉及了一种无铅焊料合金,属于焊接和电子封装领域。该焊料合金包含以下组分及各组分重量百分比分别是:Ag:1%‑5%,Cu:0.1%‑2%,Bi:0.5%‑5%,Sb:0.5%‑3%,Ti:0.1‑1.5%,其余元素为Sn。其中还可以包括以下几种元素中的一种或多种:Ge:0.1%‑3%,Ce:0.01%‑0.2%。该无铅焊料合金的制备方法采用真空感应熔炼炉进行熔炼,首先制备Sn‑Ag、Sn‑Cu、Sn‑Bi、Sn‑Sb、Sn‑Ti、Sn‑Ge、Sn‑Ce等中间合金,然后根据设计成分称取适量的纯Sn和各种中间合金在感应炉中进行混合熔炼。本发明的无铅焊料较现有的焊料合金相比,其强度较高,抗氧化性能较好,延伸率也表现较好,同时也能保持较低的熔点。具有提高焊接可靠性及实用性的特点。
  • 一种焊料

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