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- [实用新型]一种半导体零件的分拣装置-CN202123121754.7有效
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黎纠;张路强;张霞
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帝京半导体科技(苏州)有限公司
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2021-12-10
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2022-07-01
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B07C5/10
- 本实用新型公开了一种半导体零件的分拣装置,包括主传送带,副传送带,控制器,机架和分拣箱;主传送带和副传送带安装于机架上,副传送带位于主传送带的侧面,机架的侧面设置有控制器,机架的上方安装有分拣箱,分拣箱位于主传送带和副传送带的交汇处,副传送带和分拣箱有多个,分拣箱为中空的长方形壳体,分拣箱设置有开口,开口和副传送带连通,分拣箱内部固定连接有多个摄像识别器,摄像识别器安装于分拣箱侧面和顶面,分拣箱的中间安装有分拣器。本实用新型的优点在于能够对半导体零件进行自动分类,避免人工分拣造成分拣后的半导体零件在分类中出现差错,提高分拣准确度的同时加快分拣速度和降低生产的成本。
- 一种半导体零件分拣装置
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