专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201710426584.2有效
  • 张胤京;金相辰;朴东云;朴俊洙;杨昌宰;尹广燮;朱惠卿 - 三星电子株式会社
  • 2017-06-08 - 2021-09-28 - H01L21/28
  • 一种用于制造半导体器件的方法包括:堆叠半导体层、第一牺牲层和第二牺牲层;图案化第二牺牲层以形成第二牺牲图案;在第二牺牲图案的两侧上形成间隔物图案,其中间隔物图案的间距是恒定的,并且间隔物图案的宽度是恒定的;去除第二牺牲图案;形成覆盖间隔物图案的掩模层;在掩模层上形成支持图案,其中支持图案的宽度大于间隔物图案的宽度,并且支持图案与间隔物图案交叠;将支持图案和间隔物图案转移到第一牺牲层上以形成栅极图案和支持图案;以及将栅极图案和支持图案转移到半导体层上以形成栅极和支持栅极。
  • 半导体器件及其制造方法

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