专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果103个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种光纤孔倒角的制造方法及其制造设备-CN202211169716.5有效
  • 李朋;侯煜;张昆鹏;石海燕;李曼;岳嵩;王然;张喆;文志东;薛美;张紫辰 - 中国科学院微电子研究所
  • 2022-09-23 - 2023-10-27 - G02B6/36
  • 本发明提供了一种光纤孔倒角的制造方法及其制造设备,该制造方法通过先采用激光加工+湿法刻蚀工艺在玻璃基板内形状有至少一个倒角直通孔;之后采用激光热加工工艺,加热每个倒角直通孔与对应光纤孔连接处的玻璃基材,使其坍塌后形成截面为弧形的倒角曲面;再采用激光热加工工艺,加热每个倒角直通孔与对应光纤孔连接处的玻璃基材,使其坍塌后形成截面为弧形的倒角曲面;最后对倒角直通孔、倒角曲面及倒角外扩孔的表面进行抛光处理。能够实现微小端口倒角的加工。而且随着激光光束焦点大小的变化,能够进一步缩小加工尺寸,并且无机械应力式加工工艺,能够减小刀具加工玻璃基材时容易带来的脆性样品崩裂概率,从而增加成品率及良率。
  • 一种光纤倒角制造方法及其设备
  • [发明专利]一种多刀晶圆劈裂装置及裂片加工方法-CN202011095678.4有效
  • 李纪东;易飞跃;侯煜;李曼;张喆;王然;张紫辰;张昆鹏;杨顺凯 - 北京中科镭特电子有限公司
  • 2020-10-14 - 2023-09-19 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种多刀晶圆劈裂装置及裂片加工方法,装置包括支撑加工台、吸附机构、加工单元、视觉检测单元和控制单元,加工单元包括裂片头支架、多个裂片刀头、刀头紧固装置和升降阀。控制单元通过视觉检测单元检测的信息判断并控制旋转机构的旋转角度、晶圆装夹机构的夹持力、裂片刀头的选择、升降阀的高度、以及判断和控制裂片加工状态。方法包括初加工晶圆预处理、晶圆装夹定位、刀头选定、晶圆裂片、换向裂片等步骤,直至整个晶圆完成裂片。本裂片装置采用多个裂片刀头,裂片刀头施压过程中不会触碰到晶圆正面,且整条切割道受力均匀,不易产生崩边等缺陷,保证了成品率,此外,装置由软件自动选择裂片刀头,提高了加工效率。
  • 一种多刀晶圆劈裂装置裂片加工方法
  • [发明专利]一种激光解键合的检测控制系统-CN202111035717.6有效
  • 张紫辰;李纪东;侯煜;张昆鹏;张喆;张彪;易飞跃;杨顺凯 - 北京中科镭特电子有限公司
  • 2021-09-03 - 2023-08-25 - H01L21/67
  • 本发明提供了一种激光解键合的检测控制系统,该检测控制系统通过在激光解键合过程中,使吸盘吸附在衬底表面,激光束依次透过吸盘及衬底后聚焦在键合层,并控制激光束的焦点在键合层扫描部分的单元区域之后,通过抬升组件向上拉吸盘,使衬底和晶圆在该单元区域的位置处分离,以采用边激光解键合,边拉吸盘进行分离的剥离方式,防止衬底与晶圆之间由于熔融状态的键合材料再次冷却凝固而再次粘连,从而降低剥离难度。且还通过设置半反半透镜、检测光源、分光棱镜、光斑检测组件和上位机,以便于实时观察激光光斑位置信息、局部区域的键合层被加热情况信息,便于上位机控制振镜系统调节激光束的扫描轨迹及扫描时间,提高激光解键合效率及效果。
  • 一种激光解键合检测控制系统
  • [发明专利]激光退火设备的光束检测装置及方法-CN202011643342.7有效
  • 王瑜;侯煜;岳嵩;王然;张紫辰 - 中国科学院微电子研究所
  • 2020-12-30 - 2023-08-11 - G01J1/00
  • 本发明提供一种激光退火设备的光束检测装置,包括:激光发生器,用于产生能沿退火加工路径进行移动的激光束;光斑形貌检测仪,设置在所述激光束的光路上,所述激光束照射在所述光斑形貌检测仪上形成光斑,以使所述光斑形貌检测仪对所述光斑进行检测;三维运动平台,设置在工件台下方,所述三维运动平台与所述光斑形貌检测仪连接;所述三维运动平台能带动所述光斑形貌检测仪上升至晶圆加工时所处的第一平面,并带动所述光斑形貌检测仪在所述第一平面内沿所述退火加工路径与所述激光束同步运动。本发明能够准确的测量激光退火加工过程,从而准确的获得光斑参数。
  • 激光退火设备光束检测装置方法
  • [发明专利]超表面透镜的构造方法、超表面透镜-CN202310376890.5在审
  • 岳嵩;刘宇欣;王然;侯煜;李曼;石海燕;张昆鹏;张紫辰;窦同辉 - 中国科学院微电子研究所
  • 2023-04-10 - 2023-08-01 - G02B3/00
  • 一种超表面透镜的构造方法、超表面透镜,超表面透镜的构造方法,包括:建立结构单元库;根据超表面透镜的表面的空间位置和光谱相位的理想分布关系确定理想状态下工作于目标波段和目标焦距的超表面透镜的表面任意空间位置处的最低频相位和相位色散;对结构单元库中的每个结构单元进行仿真,并提取得到每个结构单元所能提供的最低频相位和相位色散;遍历超表面透镜的表面每个空间位置,根据每个结构单元能提供的最低频相位和相位色散对结构单元库中的结构单元进行筛选,以确定空间位置的目标结构单元;将所有目标结构单元各自摆放至对应的空间位置上,完成超表面透镜的构造,构造出的超表面透镜在目标波段实现连续消色差。
  • 表面透镜构造方法
  • [发明专利]一种超材料红外吸收体及其制造方法-CN202011584668.7有效
  • 岳嵩;侯茂菁;王然;张紫辰 - 中国科学院微电子研究所
  • 2020-12-28 - 2023-06-23 - G02B5/00
  • 本发明提供了一种超材料红外吸收体及其制造方法,该超材料红外吸收体包括衬底、金属膜层、介质隔离层和金属结构。介质隔离层上设置有金属结构,金属结构呈周期性的间隔分布。由金属膜层、介质隔离层及金属结构组成的超材料红外吸收体支持法珀腔共振、传播表面等离激元和局域表面等离子体共振的协同效应,使得超材料红外吸收体通过协同效应同时吸收中波红外波段和长波红外波段的电磁波。通过由金属膜层、介质隔离层及金属结构组成的超材料红外吸收体支持法珀腔共振、传播表面等离激元和局域表面等离子体共振的协同效应,从而利用该协同效应,使超材料红外吸收体既能够吸收中波红外波段的电磁波,又能够吸收长波红外波段的电磁波。
  • 一种材料红外吸收体及其制造方法
  • [发明专利]一种裂片装置-CN202110078467.8有效
  • 张紫辰;侯煜;张喆;王然;岳嵩;李曼;张昆鹏;石海燕;薛美 - 中国科学院微电子研究所
  • 2021-01-20 - 2023-05-23 - H01L21/67
  • 本发明提供了一种裂片装置,该裂片装置用于对切割后的晶圆进行裂片,该裂片装置包括支撑结构、承片环、绷膜框、裂片台,裂片台具有用于抵压在晶圆膜的第二面上的凸起曲面,裂片台能够相对承片环沿承片环的轴向穿过承片环。通过使凸起曲面抵压在晶圆膜上,使裂片台不与晶圆直接接触。在裂片台相对承片环沿承片环的轴向穿过承片环时,覆盖在凸起曲面上的晶圆膜使粘附在晶圆膜上的晶圆都沿同一方向折弯,晶圆切割道内部裂纹沿着切割道生成,使晶圆会沿切割道裂开。且由于晶圆膜沿同一方向折弯,使裂开后切割道的两个侧壁具有V字形的夹角,防止晶圆切割道两侧的侧壁发生碰撞,防止晶圆的切割道崩边、晶圆的金属层断裂等不良缺陷,提高产品良率。
  • 一种裂片装置
  • [发明专利]激光加工晶体的系统及其方法-CN202211655789.5在审
  • 黎宇航;侯煜;宋琦;张喆;石海燕;张紫辰 - 中国科学院微电子研究所
  • 2022-12-22 - 2023-03-07 - B23K26/53
  • 本发明提供一种激光加工晶体的系统及其方法,激光加工系统包括:装载模块,用于装载晶体,并带动晶体移动;传送模块,用于通过装载模块带动晶体在切割工位和分片工位间移动;激光发生模块,用于发出分片激光束;光路调整模块,用于将分片激光束照射在切割工位处的晶体上,并在晶体上进行扫描,以在晶体内形成改质层;晶片分离模块,用于通过改质层从晶体上分离出晶片;控制模块,用于在光路调整模块控制分片激光束扫描晶体时,控制光路调整模块与装载模块进行协同运动,以使分片激光束匀速地对晶体进行扫描;装载模块、传送模块、激光发生模块、光路调整模块和晶片分离模块均与控制模块电连接。本发明能够提高晶体分片的质量。
  • 激光加工晶体系统及其方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top