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[发明专利]一种双层堆叠微互联高密度集成组件-CN202110170138.6有效
发明人：韦炜;王勇;孙彪;张兴稳;张建民;邢君 -专利权人：中国船舶重工集团公司第七二三研究所
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明提出了一种双层堆叠微互联高密度集成组件，包括正面金属载板、双体SSMP接头、顶层电路板、顶层收发芯片、金属框架、底层移相衰减波控芯片、底层电路板、毛纽扣弹性连接器、反面金属载板和单体SSMP接头，其中正面金属载板、双体SSMP接头、顶层电路板、顶层收发芯片构成顶层电路，底层移相衰减波控芯片、底层电路板、反面金属载板、单体SSMP接头构成底层电路，顶层电路和底层电路独立装配完成后，嵌入金属框架，毛纽扣弹性连接器设置在金属框架的腔体内，连接顶层电路板和底层电路板，实现金属腔体上下层电路的互联。本发明充分利用纵向空间体积将芯片在上下两层堆叠放置，相对于传统刀片式收发组件，提高了空间利用率和集成度。
一种双层堆叠微互联高密度集成组件

[发明专利]基于重布线技术的微系统组件堆叠方法-CN202110327389.0有效
发明人：韦炜;王勇;孙彪;张兴稳;高修立;张建民 -专利权人：中国船舶重工集团公司第七二三研究所
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于重布线技术的微系统组件堆叠方法，主要是通过重布线技术实现芯片引脚的重新配置和互联，通过树脂基料的涂覆，图形光刻，刻蚀成形，导电种子层溅射，电镀金属膜成形，再次涂覆、光刻、刻蚀、溅射、电镀的过程，重复多次，形成在树脂基材上的多层线路分布，在树脂基材内部采用埋置带通孔砷化镓或者硅基通孔的芯片进行正反面布线实现连通。本发明采用重布线技术进行射频信号的传输，对射频信号的影响较小，适合宽带射频复杂系统的集成设计制造。
基于布线技术系统组件堆叠方法

[发明专利]一种雷达与对抗双模双工的多功能变频组件-CN201911387030.1有效
发明人： 张兴稳;柴俊;王勇;韦炜;孙彪 -专利权人：扬州船用电子仪器研究所（中国船舶重工集团公司第七二三研究所）
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： G01S7/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种雷达与对抗双模双工的多功能变频组件。该变频组件包括延时电路、开关矩阵、下变频电路和发射驱动电路；在接收状态工作模式，射频信号由延时电路输入，经数控延时及增益补偿后由开关矩阵传输至下变频电路，输出雷达中频信号和电子对抗中频信号；在发射状态工作模式，射频信号由发射驱动电路输入，经数控移相及驱动放大后由开关矩阵传输至延时电路，再经数控延时及增益补偿后输出发射中频信号；在自检状态工作模式，射频信号由发射驱动电路输入，经数控移相及驱动放大后由开关矩阵传输至下变频电路，输出雷达中频信号和电子对抗中频信号。本发明结构简单，集成度高，具有接收、发射、自检三项功能，提高了组件的通用性及利用效率。
一种雷达对抗双模双工多功能变频组件

[发明专利]POP堆叠集成的微型宽带收发变频模组及其装配方法-CN202211568427.2在审
发明人：韦炜;孙乎浩;费新星;王坚;王海江;王勇;邢君;张兴稳;白明强 -专利权人：中国船舶集团有限公司第七二三研究所
申请日： 2022-12-08 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种POP堆叠集成的微型宽带收发变频模组及其装配方法，所述模组包括陶瓷基座、塑封硅基变频多功能模组、MEMS毫米波开关滤波器模组、倒扣盖板、GaAs开关滤波器芯片、二级中频滤波芯片组和BGA焊球；其中陶瓷基座为主体，顶部用BGA焊球焊接塑封硅基变频多功能模组和MEMS毫米波开关滤波器模组，陶瓷基座底部腔体内部转配GaAs开关滤波器芯片、二级中频滤波芯片组，装配完成后底部腔体使用倒扣盖板封闭；陶瓷基座底部四周设置BGA焊球阵列，作为对外的电连接口。本发明具有集成度高、体积小、功耗低、性能稳定、装配简单、适用性强的优点。
pop 堆叠集成微型宽带收发变频模组及其装配方法

[发明专利]一种极化重构双通道接收模块-CN202211605486.2在审
发明人：司军;张兴稳;陈家瑞;吴俭 -专利权人：中国船舶集团有限公司第七二三研究所
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： G01S7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种极化重构双通道接收模块，包括接收组件、开关功分网络、幅相控制芯片和下变频组件，接收组件包括6路H极化接收组件、6路V极化接收组件，开关功分网络包括12个一分二功分器、12个双刀双掷开关、12个二合一合成器、2个六合一合成器；6路H极化信号分别进入6路H极化接收组件、6路V极化信号分别进入6路V极化接收组件完成低噪声放大、限幅后输出给开关功分网络，通过开关功分网络后分别形成2路信号，2路信号同时独立工作在H极化、V极化、45°斜极化形式下。本发明能够满足雷达和侦察两种功能同时工作时对不同极化、幅度控制、波束指向的需求，具有设备量少、极化独立控制、幅度独立控制、相位独立控制的优点。
一种极化双通道接收模块

[发明专利]一种低翘曲率双层堆叠陶瓷系统及封装方法-CN202111142017.7在审
发明人：韦炜;王勇;孙彪;张兴稳;邢君;费新星;张建民 -专利权人：中国船舶重工集团公司第七二三研究所
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明发明公开了一种低翘曲率双层堆叠陶瓷系统及封装方法，系统包括从上向下依次设置的顶层封装组件、底层封装组件、印制板。封装组件组件之间以及封装组件与印制板之间均采用BGA焊球互联；底层陶瓷基座设置凹型结构的密封腔体、顶层陶瓷基座设置有凸出的金属围框。采用多种焊接材料和不同温度梯度的焊接方法组装陶瓷基座和配件，实现组件的气密封装。陶瓷基座采用凹型结构的腔体结构，形成向上翘曲的补偿方向，并且在底层陶瓷基座设置内嵌围框，对陶瓷材料产生支撑作用。底部大面积接地形成良好的导热通道，可放置发热量较大的有源芯片，顶层围框与顶部陶瓷基座外形一致，最大利用陶瓷平面的面积，可容纳装配更多的元器件，提高系统集成度。
一种曲率双层堆叠陶瓷系统封装方法

[发明专利]一种可重构射频前端接收电路-CN202011201817.7有效
发明人：王勇;李畅游;张芸;黄华;孙彪;张兴稳 -专利权人：扬州船用电子仪器研究所（中国船舶重工集团公司第七二三研究所）
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H04B1/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种可重构射频前端接收电路，包括信道选择模块、可重构混频模块、可编程放大模块和工作模式指令模块，其中，信道选择模块接收射频信号；可重构混频模块接收工作模式指令信号模块的输入信号，进行接收通道工作模式的可重构，并对接收通道的工作带宽及增益指标进行编程设置；可编程放大模块对本模块内工作增益指标进行编程设置；工作模式指令模块通过可编程逻辑器件，将外部控制命令转换成TTL信号，实现工作状态及技术参数的动态控制。本发明具备不同工作模式下电路性能参数的编程配置能力，工作频率可覆盖S波段、C波段、X波段和Ku波段，可满足雷达、通信、电子侦察等多用途应用需求，具备一体化、多功能的技术特征。
一种可重构射频前端接收电路

[发明专利]一种具有沟槽源极场板的AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管-CN202110810445.6在审
发明人：费新星;王勇;孙彪;韦玮;张兴稳 -专利权人：中国船舶重工集团公司第七二三研究所
申请日： 2021-07-19 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L29/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有沟槽源极场板的AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管，包括源极、漏极、栅极、钝化层、势垒层、沟道层、缓冲层、衬底和沟槽源极场板；其中，所述沟槽源极场板位于钝化层中，所述沟槽源极场板与源极相连，所述沟槽源极场板位于源极与栅极之间或者栅极与漏极之间。本发明在器件工作时受到HPM应力在栅极出现耦合电压时，减小栅极处的电流，减小由于HPM应力产生的高电压和高电流造成的高温，提高器件发生烧毁的耦合电压，延迟器件发生烧毁的时间，提高器件抗HPM加固特性。
一种具有沟槽源极场板 algan gan 电子迁移率晶体管

[发明专利]一种硅基三维集成微波变频组件-CN201911349357.X有效
发明人：韦炜;桂盛;王勇;孙彪;张兴稳;倪大海 -专利权人：扬州船用电子仪器研究所（中国船舶重工集团公司第七二三研究所）
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅基三维集成微波变频组件。该变频组件包括下层设置的预选滤波增益控制组件和上层设置的混频数字采样组件，其中预选滤波增益控制组件是独立的硅基封装结构的模块，芯片内置在硅基板内部的腔体内，底部和顶部设置BGA阵列焊盘；预选滤波增益控制组件用于对外部输入的信号进行预选滤波、增益控制、相位调整，并提供向上一层传输的射频通道；混频数字采样组件是一个独立的硅基自密封模块，芯片内置在硅基板内部的腔体内，底部设置高温BGA阵列焊球；混频数字采样组件将输入的高频信号变到低频，然后对信号进行采样整形，对外输出数字信号。本发明提高了微波毫米波信号的传输品质，具有体积小、功耗低、精度和稳定性高的优点。
一种三维集成微波变频组件

[实用新型]一种基于LTCC技术的超宽带集成电路-CN202022619036.1有效
发明人：邢君;魏良桂;邓畅;于忠吉;张兴稳;孙彪 -专利权人：扬州船用电子仪器研究所（中国船舶重工集团公司第七二三研究所）
申请日： 2020-11-13 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种基于LTCC技术的超宽带集成电路，包括设置在LTCC基板上的合路器、开关、滤波器、限幅器、两级放大器和开关控制及供电稳压电路，所述LTCC基板共15层，且LTCC基板的第1层～第8层LTCC基板进行了挖腔处理，第9层～第11层LTCC基板进行了二次挖腔处理，所述合路器、限幅器、两级放大器均设置在第二次挖腔处理后的第11层LTCC基板上，所述开关穿过第9层～第15层LTCC基板设置在盒体上，所述合路器、开关、滤波器、限幅器、两级放大器通过微带线依次连接。本发明体积小重量轻、使用寿命长，且超宽带、低噪声。
一种基于 ltcc 技术宽带集成电路

[发明专利]一种多单元16-20GHz本振源组件-CN202011383949.6在审
发明人：张必龙;柴俊;桂盛;魏良桂;张兴稳 -专利权人：扬州船用电子仪器研究所（中国船舶重工集团公司第七二三研究所）
申请日： 2020-12-01 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H03L7/099 文献下载
摘要：本发明公开了一种多单元16‑20GHz本振源组件，包括时钟分配电路、微带功分电路、控制电路，所述时钟分配电路用于对时钟信号进行分配及功率调节，所述微带功分电路用于对本振源信号进行放大后输出，所述控制电路用于提供电源，同时用于进行频点控制以及开关组合的逻辑控制。本发明集成度高，缩小了组件的体积，减轻了组件的重量，降低了调试难度。
一种单元 16 20 ghz 组件

[发明专利]一种具有高频互联功能的BGA陶瓷封装结构-CN202011312632.3在审
发明人：韦炜;王勇;张兴稳;孙彪 -专利权人：扬州船用电子仪器研究所（中国船舶重工集团公司第七二三研究所）
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提出了一种具有高频互联功能的BGA陶瓷封装结构，包括盖板、芯片组合、陶瓷主体、BGA植球、母板、测试接头，其中陶瓷主体上设置腔体，所述腔体互相隔离，其内设置芯片组合；所述陶瓷主体顶部设置盖板实现芯片封装；所述陶瓷主体底部设置母板，所述母板与陶瓷主体底部通过BGA植球连接，母板侧面设置测试接头。本发明可补偿陶瓷封装和母板之间的平整度不一致性带来的距离差，提高焊接可靠性，并且增加了散热接触面，改善了散热效果。
一种具有高频功能 bga 陶瓷封装结构

[发明专利]一种基于高温共烧陶瓷的三维堆叠微波组件-CN202011211965.7在审
发明人：韦炜;王勇;孙彪;张兴稳 -专利权人：扬州船用电子仪器研究所（中国船舶重工集团公司第七二三研究所）
申请日： 2020-11-03 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于高温共烧陶瓷的三维堆叠微波组件，该组件包括焊接母板、底层陶瓷基座、中间层陶瓷基座、顶层陶瓷基座、BGA焊球、金属封装外壳和弹性导热材料，其中焊接母板、底层陶瓷基座、中间层陶瓷基座、顶层陶瓷基座自下至上顺次设置，焊接母板、底层陶瓷基座、中间层陶瓷基座和顶层陶瓷基座之间均采用BGA焊球互联，底层陶瓷基座、中间层陶瓷基座、顶层陶瓷基座中心位置设置有金属封装外壳，用于封装微波组件，底层陶瓷基座与中间层陶瓷基座之间、中间层陶瓷基座与顶层陶瓷基座之间设置有弹性导热材料。本发明提高了微波组件的焊接可靠性、调试过程的方便性、维修的良好性。
一种基于高温陶瓷三维堆叠微波组件

[发明专利]一种大动态毫米波变频组件-CN201711492448.X有效
发明人： 张兴稳;于忠吉;桂盛;孙彪 -专利权人：中国船舶重工集团公司第七二三研究所
申请日： 2017-12-30 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H04B1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种大动态毫米波变频组件。该组件包括中频滤波程控、毫米波混频、本振放大、射频放大程控滤波、电源控制部分。所述中频滤波程控部分接收信号，并对信号放大、滤波以及程控衰减；中频信号与经放大后的本振信号混频，得到射频信号，在射频放大程控滤波部分再次对信号放大、滤波以及程控衰减；电源控制部分对输入电源稳压处理，降压或反向至各器件工作点后给各器件供电，并通过FPGA将串口输入控制信号解码、变压为并行的TTL信号，用于控制各数控衰减器。本发明电路利用了常用的微组装、回流焊工艺，具有产品质量可靠、设计指标冗余大、功率控制精度高且控制范围极广、输入输出驻波比低等特点。
一种动态毫米波变频组件

[发明专利]一种微波毫米波宽带和差网络及其构建方法-CN201810434846.4在审
发明人：孙彪;邢君;张兴稳;鲁帆 -专利权人：中国船舶重工集团公司第七二三研究所
申请日： 2018-05-09 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： G01S3/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种微波毫米波宽带和差网络及其构建方法。该网络包括双路和差网络部分和四路和差网络部分，其中所述双路和差网络部分，用于将输入的四路信号分成两组；四路和差网络部分，用于将双路和差网络部分得到的两组双路和差信号进一步耦合实现四路和差信号输出。方法为：首先利用90度耦合电桥对四路信号A、B、C、D实现两两差组合，得到信号A+B、A‑B、C+D、C‑D；其次，利用四对90度耦合电桥实现上一步所得四路信号的和差组合，得到最终的和差信号A+B+C+D、A+B‑C‑D、A‑B+C‑D、A‑B‑C+D。本发明电路拓扑及设计简单，制造工艺简便，工作频率带宽宽、插入损耗小，满足了宽带毫米波高精度雷达跟踪和电子对抗系统测向技术的应用要求。
和差网络双路四路信号耦合宽带微波毫米波电桥构建两组电子对抗系统工作频率带宽毫米波插入损耗电路拓扑雷达跟踪网络包括信号输出应用要求制造工艺测向

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