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[发明专利]一种黑色聚酰亚胺薄膜及其制备方法-CN201810333314.1有效
发明人：刘萍;张双庆 -专利权人： 广东丹邦科技有限公司
申请日： 2018-04-13 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：提供一种黑色聚酰亚胺薄膜及其制备方法，该方法包括如下步骤：(1)在惰性氛围及一定温度下，将预定摩尔比的芳香四羧酸二酐和芳香族二胺化合物在第一溶剂中反应得到PAA溶液；(2)在第二溶剂中添加非炭黑黑色颜料，搅拌均匀后分散制得非炭黑黑色颜料浆料；(3)将第三溶剂和气相白炭黑粉末混合后分散制得气相白炭黑浆料；(4)将所述PAA溶液、非炭黑黑色颜料浆料和气相白炭黑浆料充分搅拌混合，得到PAA复合溶液；将所述PAA复合溶液、催化剂和酸酐脱水剂混合得到混合物溶液，经流延、涂、干燥、拉伸等得到黑色聚酰亚胺薄膜。本发明的黑色聚酰亚胺膜有较好的物化性能，且两面同时具有均匀着色的黑色外观，避光效果好，产品应用广泛。
一种黑色聚酰亚胺薄膜及其制备方法

[发明专利]一种聚酰亚胺厚膜或超厚膜的制备方法-CN201811324383.2在审
发明人：刘萍;张双庆;李秋玉 -专利权人： 广东丹邦科技有限公司
申请日： 2018-11-08 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： B05D7/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种聚酰亚胺厚膜或超厚膜的制备方法，包括以下步骤：将芳香族四羧酸二酐与芳香族二胺化合物进行混合，制得聚酰胺酸溶液；在所述聚酰胺酸溶液中加入脱水剂和催化剂，混合得到树脂溶液混合物；采用喷涂设备将所述树脂溶液混合物连续喷涂在传送带上，并将所述传送带上的料浆输送到干燥装置中进行干燥，制得凝胶聚酰亚胺膜；将所述凝胶聚酰亚胺膜进行拉伸，并在张力作用下加热去除溶剂，制得聚酰亚胺厚膜或超厚膜。本发明工艺简单，生产成本低，市场前景广阔，适合规模化推广应用。
聚酰亚胺超厚膜厚膜聚酰胺酸溶液聚酰亚胺膜传送带树脂溶液混合物凝胶制备芳香族二胺化合物芳香族四羧酸二酐生产成本低干燥装置连续喷涂料浆输送喷涂设备张力作用规模化脱水剂溶剂拉伸去除催化剂加热

[发明专利]聚酰胺酸溶液的制备方法及透明聚酰亚胺薄膜的制备方法-CN201811308540.0在审
发明人：刘萍;张双庆 -专利权人： 广东丹邦科技有限公司
申请日： 2018-11-05 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种聚酰胺酸溶液的制备方法，包括将芳香族多酸酐和芳香族二元胺进行混合反应，以使得芳香族多酸酐杂化得到多酸酐衍生物；将部分多酸酐衍生物继续与芳香族二元胺和芳香族多酸酐进行混合反应，以使得芳香族二元胺杂化得到二元胺化合物；将多酸酐衍生物、二元胺化合物和硅胶在溶液中进行混合反应，得到聚酰胺酸溶液。本发明还公开了一种透明聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括将前述制得的聚酰胺酸溶液流延到载体上形成膜，将该膜置于气氛为循环氮气的红外线干燥箱中依次连续经过80～230℃之间由低到高的4～5个不同温度的红外线加热干燥区，得到透明聚酰亚胺薄膜。本发明能得到生产效率高、膜量机械性能好、热膨胀系数低、耐热的透明聚酰亚胺薄膜。
聚酰胺酸溶液聚酰亚胺薄膜制备芳香族二元胺酸酐衍生物混合反应芳香族透明二元胺化合物杂化机械性能红外线干燥箱红外线加热热膨胀系数生产效率循环氮气干燥区耐热硅胶流延膜量

[发明专利]一种环氧塑封料及其制备方法-CN201410309787.X有效
发明人：张双庆;刘萍 -专利权人： 广东丹邦科技有限公司
申请日： 2014-06-30 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： C08L63/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种环氧塑封料及其制备方法，包括以下组分：环氧树脂、偶联剂、固化剂、固化促进剂以及填料；所述环氧树脂是邻甲酚醛环氧树脂(ECN),所述稀释剂为环氧(类)活性稀释剂；所述偶联剂是硅烷(类)偶联剂，所述固化剂为潜伏性固化剂，所述固化促进剂为潜伏性固化促进剂，所述填料是硅微粉。本环氧塑封料热学性能、力学性能以及电学性能等都能达到一个均衡的、较好的水平，可以满足现代微电子封装技术的要求。
环氧塑封料偶联剂环氧树脂固化促进剂固化剂制备稀释剂邻甲酚醛环氧树脂潜伏性固化促进剂微电子封装技术潜伏性固化剂活性稀释剂电学性能力学性能热学性能硅微粉硅烷环氧均衡

[发明专利]一种耐电晕聚酰亚胺薄膜及其制备方法-CN201810333298.6在审
发明人：刘萍;张双庆 -专利权人： 广东丹邦科技有限公司
申请日： 2018-04-13 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：提供一种耐电晕聚酰亚胺薄膜及其制备方法，该方法包括：(1)将酸酸化的水润湿气相氧化铝，在惰性氛围，将溶解在第一溶剂中的表面改性剂以蒸气方式喷涂气相氧化铝，热处理，得复合填料；在一定温度下将复合填料分散在第二溶剂中，得复合填料浆料；(2)在惰性氛围及一定温度下，将芳香四羧酸二酐和芳香族二胺化合物在第三溶剂中反应得PAA溶液；(3)将PAA溶液、复合填料浆料及第四溶剂搅拌分散溶解，得PAA混合溶液；(4)将PAA混合溶液、催化剂和酸酐脱水剂混合得到混合物溶液，经流延、涂覆、干燥等制得耐电晕聚酰亚胺薄膜。本发明得到的薄膜具有良好的耐电晕性能和机械性能，具有高度改进的介电强度和/或高度改进的机械膜性能。
复合填料耐电晕聚酰亚胺薄膜惰性氛围混合溶液氧化铝制备机械性能溶解芳香族二胺化合物表面改性剂得到混合物耐电晕性能四羧酸二酐热处理第二溶剂第一溶剂溶剂搅拌蒸气方式机械膜水润湿脱水剂溶剂浆料介电流延喷涂酸酸涂覆催化剂薄膜改进

[发明专利]一种多芯片嵌入式的柔性电路板及其制造方法-CN201410143973.0有效
发明人：刘萍 -专利权人： 广东丹邦科技有限公司
申请日： 2014-04-10 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯片嵌入式的柔性电路板及其制造方法，所述柔性电路板包括：双面铜箔无胶基材，所述双面铜箔无胶基材包括相互固定的第一铜箔和第二铜箔，所述第一铜箔和第二铜箔上均形成有电路图案，所述第一铜箔和第二铜箔上的电路图案通过金属化微孔进行连通；所述第一铜箔上至少安装有两个芯片；所述双面铜箔无胶基材至少部分折弯并封胶固定，以使一部分所述芯片堆叠于另一部分所述芯片上。所述方法为制备前述产品的方法。本发明具有减小产品体积的有益效果。
铜箔柔性电路板双面铜箔基材无胶电路图案多芯片嵌入式芯片芯片堆叠固定的金属化封胶减小微孔折弯连通制备制造

[发明专利]聚酰亚胺树脂及其用途、二层无胶基材及其制备方法-CN201410309682.4有效
发明人：张双庆 -专利权人： 广东丹邦科技有限公司
申请日： 2014-06-30 - 公布日： 2018-01-26 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种聚酰亚胺树脂及其制备方法和用途、一种二层无胶基材及其制备方法，所述聚酰亚胺树脂包括聚酰亚胺树脂和分散在所述聚酰亚胺树脂中的硅烷偶联剂改性的纳米二氧化硅，所述聚酰亚胺树脂是芳族二酐和芳族二胺的共缩聚物。所述二层无胶基材以前述聚酰亚胺树脂聚合物作为树脂绝缘层。与现有技术相比，本发明的聚酰亚胺树脂组合物能够能显著地改善二层无胶基材的性能，使之在增强铜箔表面绝缘电阻的同时，增加铜箔与聚酰亚胺绝缘层的粘接力，耐离子迁移性和高温高湿的防氧化、防腐蚀性能。
聚酰亚胺树脂及其用途二层无胶基材制备方法

[发明专利]一种对柔性印刷线路板起支撑加强作用的补强板-CN201410318877.5有效
发明人：张双庆;胡钢 -专利权人： 广东丹邦科技有限公司
申请日： 2014-07-04 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种对柔性印刷线路板起支撑加强作用的补强板及柔性印刷电路板，所述补强板由以下质量分数的聚酯共混而成聚萘二甲酸乙二醇酯10～50％；聚对苯二甲酸乙二醇酯50～90％。所述柔性印刷电路板，包括所述的补强板和带有电路图案的柔性基板，所述补强板通过粘合剂固定在所述柔性基板的带有电路图案的表面。本发明具有较高的耐热性能，且成本较低廉。
一种柔性印刷线路板支撑加强作用补强板

[发明专利]一种非导电胶和金‑金快速互联方法-CN201410300978.X有效
发明人：张双庆;胡钢 -专利权人： 广东丹邦科技有限公司
申请日： 2014-06-27 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： C09J163/02 文献下载
摘要：本发明提出一种非导电胶，包括按重量计的如下组分基于双酚A的环氧树脂80‑120份，甲基六氢邻苯二甲酸酐80‑100份，二甲基苄胺0.1‑1份和Al2O3纳米颗粒1‑5份。提出一种金‑金快速互联方法，包括将所述非导电胶用于待连接的芯片凸点和基板焊盘的结合。提出通过热超声技术实现金‑金互联。该非导电胶有利于芯片凸点和基板焊盘的结合。利用热超声技术可实现金‑金互联的效率并提高连接的可靠性。
一种导电快速方法

[发明专利]一种柔性基板弯折设备及方法-CN201410109941.9有效
发明人：刘萍;杨永远 -专利权人： 广东丹邦科技有限公司
申请日： 2014-03-21 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性基板弯折设备及方法，该设备包括施压机构、支撑机构、第一滚轮和第二滚轮，支撑机构和施压机构相对设置并可相向运动和相离运动，第一滚轮和第二滚轮相对设置并可相向滚动和相离滚动；第一滚轮、第二滚轮和支撑机构分别用于支撑柔性基板的第一部分、第二部分和第三部分，其中，第三部分位于第一部分和第二部分之间；施压机构和支撑机构还用于共同运动从而带动第三部分运动至第一滚轮和第二滚轮的同一侧，直至第一部分和第二部分均与第三部分具有夹角；第一滚轮和第二滚轮还用于当施压机构脱离第三部分时，相向运动而分别将第一部分和第二部分弯折于第三部分上。本设备和方法弯折精度和效率较高。
一种柔性基板弯折设备方法

[发明专利]FPC用碱显影感光阻焊油墨、制备方法、用途及产品-CN201410232453.7有效
发明人：张双庆;刘萍 -专利权人： 广东丹邦科技有限公司
申请日： 2014-05-28 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： C09D11/101 文献下载
摘要：本发明公开了一种FPC用碱显影感光阻焊油墨，包含碱溶性光敏树脂、活性稀释剂、颜料、环氧树脂、光引发剂、增韧剂和填充料。本发明还公开了该FPC用碱显影感光阻焊油墨的制备方法，该FPC用碱显影感光阻焊油墨的用途，以及采用该FPC用碱显影感光阻焊油墨的FPC产品。采用该阻焊油墨，固化后的涂膜硬度高、对基材附着性好、耐化性及耐弯折性好。
fpc 显影感光油墨制备方法用途产品

[发明专利]用于印制电路板的黑孔液及其制备方法-CN201410317526.2有效
发明人：张双庆 -专利权人： 广东丹邦科技有限公司
申请日： 2014-07-04 - 公布日： 2017-07-11 - 主分类号： C25D5/54 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于印制电路板的黑孔液及其制备方法，黑孔液包括导电基质、表面活性剂、水溶性高分子及其对应的不良溶剂、碱性物质和分散介质，黑孔液的制备方法包括将导电基质、表面活性剂加入到分散介质中，进行研磨后加入水溶性高分子，剧烈搅拌后再加入水溶性高分子对应的不良溶剂，最后再加入碱性物质形成黑孔液。本发明的用于印制电路板的黑孔液通过在黑孔液中添加水溶性高分子及其对应的不良溶剂，形成亲水性聚合物包覆的导电基质的黑孔液，利用粒子表面长链聚合物的空间位阻和静电斥力，大大增强黑孔液的分散稳定性。
用于印制电路板黑孔液及其制备方法

[发明专利]钽源前驱体及其制备方法和TaN薄膜电阻的制备方法-CN201410136822.2有效
发明人：刘萍;张双庆 -专利权人： 广东丹邦科技有限公司
申请日： 2014-04-04 - 公布日： 2017-06-23 - 主分类号： C23C16/34 文献下载
摘要：本发明公开了钽源前驱体及其制备方法和TaN薄膜电阻的制备方法，其中所述钽源前驱体，其特征在于，包括Ta（ButN）（NEt2）3、Ta（ButN）（NEtMe）3、Ta（PriN）（NEt2）3、Ta（NCMe2Et）（NEt2）3、Ta（NMe2）5中的任意一种或两种以上的混合物。所述制备方法为前述钽源前驱体的制备方法，所述TaN薄膜电阻的制备方法采用前述钽源前驱体。与现有技术相比，本发明能够降低TaN薄膜的沉积温度，提高TaN薄膜的电学性能。
前驱及其制备方法 tan 薄膜电阻

[发明专利]一种液晶型环氧底部填充胶及其制备方法-CN201410317522.4有效
发明人：张双庆 -专利权人： 广东丹邦科技有限公司
申请日： 2014-07-04 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种液晶型环氧底部填充胶及其制备方法，该填充胶由以下组份组成环氧树脂混合物、稀释剂、偶联剂、固化剂、固化促进剂、增韧剂、稳定剂以及填料；得到的环氧底填胶具有较低的粘度和快速流动能力、低温快速固化能力、较高的玻璃化温度和适宜的热分解温度、粘接强度和Tg在老化后迅速大幅降低，因此可以满足现代微电子封装技术对填充胶的流动填充性、可靠性以及可返修性等的特性要求。
一种液晶型环氧底部填充及其制备方法

[发明专利]一种聚酰亚胺石墨烯纳米带复合材料及其制备方法-CN201610753477.6在审
发明人：刘萍 -专利权人： 广东丹邦科技有限公司
申请日： 2016-08-29 - 公布日： 2017-02-01 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：一种聚酰亚胺石墨烯纳米带复合材料及其制备方法，该方法包括如下步骤(1)将碳纳米管通过水热法裂解，将所得的产物烘干，得到石墨烯纳米带；(2)将步骤(1)得到的石墨烯纳米带添加到制备可溶性聚酰亚胺薄膜的混合溶液中，制备得到可溶性聚酰亚胺，同时将得到的聚酰亚胺与石墨烯纳米带混合搅拌进行反应，进而形成聚酰亚胺/石墨烯纳米带复合材料。该方法是一种既简便又有效混合搅拌合成法，制得的复合材料中石墨烯纳米带可以均匀的分散在聚酰亚胺薄膜上，使其电学、力学和热学等性能都得到改善。
一种聚酰亚胺石墨纳米复合材料及其制备方法

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