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[发明专利]一种蒸镀掩模及其制造方法-CN202210638781.1在审
发明人： 川崎博司;小幡胜也;曾根康子;广部吉纪 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2019-03-20 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明提供一种蒸镀掩模，其在树脂掩模(20)上设置有金属层(10)，其中，上述树脂掩模(20)具有为了形成蒸镀图案所必要的开口部(25)，树脂掩模(20)含有树脂材料，金属层(10)含有金属材料，将树脂材料的玻璃化转变温度(Tg)加上100℃而得到的温度设为上限温度时，在以线性膨胀的比例为纵轴、以温度为横轴的线性膨胀曲线中，用树脂掩模(20)的线性膨胀曲线在温度25℃～上限温度的范围内的积分值除以金属层(10)的线性膨胀曲线在温度25℃～上限温度的范围内的积分值而得到的值在0.55以上且1.45以下的范围内。
一种蒸镀掩模及其制造方法

[发明专利]蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模、有机半导体元件的制造方法及有机EL显示器的制造方法-CN202210442665.2在审
发明人： 川崎博司;武田利彦 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2017-05-23 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明的蒸镀掩模将具有与蒸镀制作的弯曲对应的多个树脂掩模开口部的树脂掩模和具有金属掩模开口部的金属掩模以树脂掩模开口部与金属掩模开口部重合的方式层叠而成，金属掩模在树脂掩模的不与树脂掩模开口部重合的位置具有部分降低金属掩模的刚性的1个或多个刚性调整部。
蒸镀掩模框架有机半导体元件制造方法有机 el 显示器

[发明专利]一种蒸镀掩模及其制造方法-CN201980019365.X有效
发明人： 川崎博司;小幡胜也;曾根康子;广部吉纪 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2019-03-20 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明提供一种蒸镀掩模，其在树脂掩模(20)上设置有金属层(10)，其中，上述树脂掩模(20)具有为了形成蒸镀图案所必要的开口部(25)，树脂掩模(20)含有树脂材料，金属层(10)含有金属材料，将树脂材料的玻璃化转变温度(Tg)加上100℃而得到的温度设为上限温度时，在以线性膨胀的比例为纵轴、以温度为横轴的线性膨胀曲线中，用树脂掩模(20)的线性膨胀曲线在温度25℃～上限温度的范围内的积分值除以金属层(10)的线性膨胀曲线在温度25℃～上限温度的范围内的积分值而得到的值在0.55以上且1.45以下的范围内。
一种蒸镀掩模及其制造方法

[发明专利]蒸镀掩模、带框体的蒸镀掩模、蒸镀掩模准备体、蒸镀图案形成方法及有机半导体元件的制造方法-CN201880015841.6有效
发明人：曾根康子;川崎博司;广部吉纪;小幡胜也;成田亚沙子;居城均;初田千秋 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：一种蒸镀掩模，其将设置有金属掩模开口部的金属掩模、和在与上述金属掩模开口部重合的位置设置有与蒸镀制作的图案对应的树脂掩模开口部的树脂掩模层叠而成，从上述金属掩模开口部露出的上述树脂掩模的表面的算术平均高度(Sa)为0.8μm以下。
蒸镀掩模带框体准备图案形成方法有机半导体元件制造

[发明专利]蒸镀掩模及其前体、以及有机半导体元件的制造方法-CN201910716987.X有效
发明人：武田利彦;川崎博司;小幡胜也 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2015-05-29 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： C23C14/24 文献下载
摘要：本发明提供可以在满足高精细化和轻量化二者的同时，还能够正确地对形成于树脂掩模开口部的形状图案是否正常进行确认的蒸镀掩模、用于得到该蒸镀掩模的蒸镀掩模前体、以及具备该蒸镀掩模的带框架的蒸镀掩模，还提供使用了该带框架的蒸镀掩模的有机半导体元件的制造方法。蒸镀掩模(100)是将形成有缝隙(15)的金属掩模(10)和在与该缝隙重合的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部(25)的树脂掩模(20)叠层而成的，并且使用波长550nm的光线透射率为40％以下的树脂掩模，由此解决上述课题。
蒸镀掩模及其以及有机半导体元件制造方法

[发明专利]蒸镀掩模及蒸镀掩模的制造方法-CN201910879058.0有效
发明人：武田利彦;小幡胜也;川崎博司 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2014-10-09 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： C23C14/24 文献下载
摘要：提供蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模，及提供精度良好的有机半导体元件的的制造方法。在设有与蒸镀图案对应的开口部的树脂掩模的面上层积设有缝隙的金属掩模而构成的蒸镀掩模中，树脂掩模的开口部的内壁面在厚度方向截面具有至少一个拐点，将树脂掩模的不与金属掩模相接侧的面(第一面)和内壁面的交点设为第一交点，将树脂掩模的与金属掩模相接侧的面(第二面)与内壁面的交点设为第二交点，使将从第一交点朝向第二交点位于最初的拐点(第一拐点)和第一交点连接的直线与第一面所构成的角度(01)大于将第一拐点和第二交点连接的直线和第二面所构成的角度，并且将厚度方向截面中的内壁面的形状设成从第一面朝向第二面侧扩大的形状，由此即使在大型化的情况下，也可满足高精细化和轻量化，并且可在保持开口部的强度的同时，抑制阴影产生。
蒸镀掩模制造方法

[发明专利]蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模、及它们的制造方法-CN201910052563.8有效
发明人：小幡胜也;武田利彦;川崎博司;西村佑行;真木淳;落合洋光;广部吉纪 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2014-03-24 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在大型化的情况下，也能够同时满足高精细化和轻质化二者，且可以在保持强度的同时形成高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模；及可简便制造该蒸镀掩模的蒸镀掩模准备体或蒸镀掩模的制造方法；以及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。将设有缝隙(15)的金属掩模(10)、和在与缝隙(15)重合的位置设有与要蒸镀制作的图案相对应的开口部(25)的树脂掩模(20)叠层，金属掩模(10)具有设有缝隙(15)的一般区域(10a)、和壁厚厚于该一般区域的厚壁区域(10b)。
蒸镀掩模框架它们制造方法

[发明专利]蒸镀掩模及其前体、以及有机半导体元件的制造方法-CN201910716986.5有效
发明人：武田利彦;川崎博司;小幡胜也 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2015-05-29 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明提供可以在满足高精细化和轻量化二者的同时，还能够正确地对形成于树脂掩模开口部的形状图案是否正常进行确认的蒸镀掩模、用于得到该蒸镀掩模的蒸镀掩模前体、以及具备该蒸镀掩模的带框架的蒸镀掩模，还提供使用了该带框架的蒸镀掩模的有机半导体元件的制造方法。蒸镀掩模(100)是将形成有缝隙(15)的金属掩模(10)和在与该缝隙重合的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部(25)的树脂掩模(20)叠层而成的，并且使用波长550nm的光线透射率为40％以下的树脂掩模，由此解决上述课题。
蒸镀掩模及其以及有机半导体元件制造方法

[发明专利]蒸镀掩膜、有机半导体元件的制造方法以及有机EL显示屏的制造方法-CN201780037694.8有效
发明人： 川崎博司;曾根康子;穗刈久实子 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2017-06-27 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：一种蒸镀掩膜，通过具有与所要蒸镀制作的图案对应的多个树脂掩膜开口部的树脂掩膜和具有金属掩膜开口部的金属掩膜以所述树脂掩膜开口部和所述金属掩膜开口部重合的方式层叠而成，在该蒸镀掩膜中，使俯视所述金属掩膜时的所述金属掩膜开口部的形状成为以多边形为基本形状，并且增加了使该多边形的整周的长度延长的延长部的形状。
蒸镀掩膜有机半导体元件制造方法以及有机 el 显示屏

[发明专利]蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模、及它们的制造方法-CN201811201328.4有效
发明人：小幡胜也;武田利彦;川崎博司;西村佑行;真木淳;落合洋光;广部吉纪 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2014-03-24 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在大型化的情况下，也能够同时满足高精细化和轻质化二者，且可以在保持强度的同时形成高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模；及可简便制造该蒸镀掩模的蒸镀掩模准备体或蒸镀掩模的制造方法；以及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。将设有缝隙(15)的金属掩模(10)、和在与缝隙(15)重合的位置设有与要蒸镀制作的图案相对应的开口部(25)的树脂掩模(20)叠层，金属掩模(10)具有设有缝隙(15)的一般区域(10a)、和壁厚厚于该一般区域的厚壁区域(10b)。
蒸镀掩模框架它们制造方法

[发明专利]蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模及有机半导体元件的制造方法-CN201480056597.X有效
发明人：武田利彦;小幡胜也;川崎博司 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2014-10-09 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： C23C14/24 文献下载
摘要：提供蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模，及提供精度良好的有机半导体元件的的制造方法。在设有与蒸镀图案对应的开口部的树脂掩模的面上层积设有缝隙的金属掩模而构成的蒸镀掩模中，树脂掩模的开口部的内壁面在厚度方向截面具有至少一个拐点，将树脂掩模的不与金属掩模相接侧的面(第一面)和内壁面的交点设为第一交点，将树脂掩模的与金属掩模相接侧的面(第二面)与内壁面的交点设为第二交点，使将从第一交点朝向第二交点位于最初的拐点(第一拐点)和第一交点连接的直线与第一面所构成的角度(01)大于将第一拐点和第二交点连接的直线和第二面所构成的角度，并且将厚度方向截面中的内壁面的形状设成从第一面朝向第二面侧扩大的形状，由此即使在大型化的情况下，也可满足高精细化和轻量化，并且可在保持开口部的强度的同时，抑制阴影产生。
蒸镀掩模框架有机半导体元件制造方法

[发明专利]蒸镀掩模及其前体、以及有机半导体元件的制造方法-CN201910716655.1在审
发明人：武田利彦;川崎博司;小幡胜也 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2015-05-29 - 公布日： 2019-10-08 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明提供可以在满足高精细化和轻量化二者的同时，还能够正确地对形成于树脂掩模开口部的形状图案是否正常进行确认的蒸镀掩模、用于得到该蒸镀掩模的蒸镀掩模前体、以及具备该蒸镀掩模的带框架的蒸镀掩模，还提供使用了该带框架的蒸镀掩模的有机半导体元件的制造方法。蒸镀掩模(100)是将形成有缝隙(15)的金属掩模(10)和在与该缝隙重合的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部(25)的树脂掩模(20)叠层而成的，并且使用波长550nm的光线透射率为40％以下的树脂掩模，由此解决上述课题。
蒸镀掩模树脂掩模有机半导体元件开口部前体高精细化光线透射金属掩模形状图案轻量化波长重合叠层蒸镀制造图案制作

[发明专利]蒸镀掩模及其前体、以及有机半导体元件的制造方法-CN201580022365.7有效
发明人：武田利彦;川崎博司;小幡胜也 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2015-05-29 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： C23C14/24 文献下载
摘要：本发明提供可以在满足高精细化和轻量化二者的同时，还能够正确地对形成于树脂掩模开口部的形状图案是否正常进行确认的蒸镀掩模、用于得到该蒸镀掩模的蒸镀掩模前体、以及具备该蒸镀掩模的带框架的蒸镀掩模，还提供使用了该带框架的蒸镀掩模的有机半导体元件的制造方法。蒸镀掩模(100)是将形成有缝隙(15)的金属掩模(10)和在与该缝隙重合的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部(25)的树脂掩模(20)叠层而成的，并且使用波长550nm的光线透射率为40％以下的树脂掩模，由此解决上述课题。
蒸镀掩模框架蒸镀掩模前体有机半导体元件制造方法

[发明专利]蒸镀掩模的制造方法、有机半导体元件的制造方法、及有机EL显示器的制造方法-CN201780061439.7在审
发明人： 川崎博司;小幡胜也 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2017-10-04 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：在具有与蒸镀制作的图案对应的树脂掩模开口部(25)的树脂掩模(20)的一面上层叠具有金属掩模开口部(15)的金属掩模(10)而成的蒸镀掩模的制造方法中，形成多个树脂掩模开口部(25)时，多个树脂掩模开口部(25)中的任1个树脂掩模开口部(25a)在树脂掩模的厚度方向截面，以使形成该1个树脂掩模开口部的一内壁面与树脂掩模的另一面所成的锐角(θ1)、和形成该1个树脂掩模开口部的另一内壁面与树脂掩模的另一面所成的锐角(θ2)不同的方式形成树脂掩模开口部(25)。
树脂掩模开口部金属掩模蒸镀掩模内壁面制造锐角有机半导体元件厚度方向截面有机EL显示器蒸镀图案制作

[发明专利]蒸镀掩模、蒸镀掩模准备体、蒸镀掩模的制造方法、及有机半导体元件的制造方法-CN201480017634.6有效
发明人：小幡胜也;武田利彦;川崎博司;西村佑行;真木淳;落合洋光;广部吉纪 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2014-03-24 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： C23C14/24 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在大型化的情况下，也能够同时满足高精细化和轻质化二者，且可以在保持强度的同时形成高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模；及可简便制造该蒸镀掩模的蒸镀掩模准备体或蒸镀掩模的制造方法；以及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。将设有缝隙(15)的金属掩模(10)、和在与缝隙(15)重合的位置设有与要蒸镀制作的图案相对应的开口部(25)的树脂掩模(20)叠层，金属掩模(10)具有设有缝隙(15)的一般区域(10a)、和壁厚厚于该一般区域的厚壁区域(10b)。
蒸镀掩模准备制造方法有机半导体元件

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