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- [发明专利]半导体发光装置-CN202180075683.5在审
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坂本晃辉;富士和则;山口敦司
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罗姆股份有限公司
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2021-10-27
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2023-07-18
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H01S5/02234
- 本发明的半导体发光装置(10)包括：具有基板主面(21)的基板(20)；半导体发光元件(60)，其搭载在基板主面(21)，具有与基板主面(21)朝向相同侧的发光元件主面(61)，和朝向与发光元件主面(61)交叉的方向的成为发光面的发光元件侧面(63)；搭载在基板主面(21)、用于驱动半导体发光元件(60)的作为驱动元件的开关元件(70)和电容器(80)；覆盖发光元件侧面(63)的透光部件(90)，其由比基板(20)的线膨胀系数大、且使从发光元件侧面(63)射出的光透过的材料构成；和密封树脂(100)，其由比透光部件(90)的线膨胀系数小的材料构成，密封半导体发光元件(60)、开关元件(70)和电容器(80)。
- 半导体发光装置
- [发明专利]线圈部件和线圈内置基板-CN202180058769.7在审
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梅上大胜;山口敦司;石飞学
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罗姆股份有限公司
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2021-07-21
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2023-05-02
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H01F17/00
- 本公开的线圈部件包括：利用来自外部的输入电流来产生磁场的一次绕组；和流通由所述磁场产生的感应电流的二次绕组。所述一次绕组包括在第1方向上看分别为环状的多个一次侧第1环绕部和多个一次侧第2环绕部。所述二次绕组包括在所述第1方向上看分别为环状的多个二次侧第1环绕部和多个二次侧第2环绕部。所述多个一次侧第1环绕部和所述多个二次侧第1环绕部在所述第1方向上交替地排列，构成第1筒状部。所述多个一次侧第2环绕部和所述多个二次侧第2环绕部在所述第1方向上交替地排列，构成第2筒状部。所述第2筒状部在所述第1方向上看位于所述第1筒状部的内方。在所述多个一次侧第1环绕部的每一个中流通的所述输入电流的流向，与在所述多个一次侧第2环绕部的每一个中流通的所述输入电流的流向为相同方向。
- 线圈部件内置
- [发明专利]半导体装置-CN202180027488.5在审
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中村洋平;黑田尚孝;山口敦司
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罗姆股份有限公司
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2021-04-13
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2022-12-30
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H01L25/07
- 本发明提供一种半导体装置，其具备：彼此并联地电连接的多个半导体元件、与所述多个半导体元件导通的焊垫部、以及与所述焊垫部导通的端子部。在厚度方向上观察，所述多个半导体元件沿着与所述厚度方向正交的第一方向排列。所述焊垫部包含由将不在同一直线上的第一顶点、第二顶点和第三顶点每两个连结而成三个线段围成的封闭区域。在所述厚度方向上观察，所述第一顶点与所述多个半导体元件中的在所述第一方向的一侧处于最外侧的半导体元件重叠。在所述厚度方向上观察，所述第二顶点与所述多个半导体元件中的在所述第一方向的另一侧处于最外侧的半导体元件重叠。在所述厚度方向上观察，所述第三顶点位于将所述第一顶点与所述第二顶点连结的线段的垂直等分线上。
- 半导体装置
- [发明专利]半导体激光装置-CN202080052125.2在审
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山口敦司;坂本晃辉
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罗姆股份有限公司
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2020-07-02
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2022-03-01
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H01S5/0232
- 本发明提供一种半导体激光装置(1A)，其包括：半导体激光元件(10)；开关元件(20)，其与半导体激光元件(10)串联连接，具有栅极电极(23)、漏极电极(21)和源极电极(22)；与半导体激光元件(10)和开关元件(20)并联连接的电容器(30A、30B)；与电容器(30A、30B)的第一端子(31)连接的第一驱动用导电部(61A、61B)；与第一驱动用导电部(61A、61B)隔开间隔地配置的第二驱动用导电部(62)；连接第一驱动用导电部(61A、61B)与源极电极(22)的第一驱动用连接部件(81、82)；和连接第二驱动用导电部(62)与源极电极(22)的第二驱动用连接部件(83)。
- 半导体激光装置
- [发明专利]半导体激光装置-CN201980079570.5在审
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山口敦司;坂本晃辉
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罗姆股份有限公司
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2019-11-20
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2021-07-23
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H01S5/02345
- 半导体激光装置(A1)具备半导体激光元件(4)、具有栅极电极(52)、源极电极(53)及漏极电极(54)的开关元件(5)、以及具有构成通向开关元件(5)及半导体激光元件(4)的导通路径的导电部(3)且支撑半导体激光元件(4)及开关元件(5)的支撑部件(1)。导电部(3)具有从半导体激光元件(4)分离的主面第一部(311)。半导体激光装置(A1)具备连接于开关元件(5)的源极电极(53)和半导体激光元件(4)的一个以上的第一引线(71)以及连接于开关元件(5)的源极电极(53)和导电部(3)的主面第一部(311)的一个以上的第二引线(72)。通过这样的结构，能够实现半导体激光装置(A1)的电感成分的降低。
- 半导体激光装置
- [发明专利]半导体装置-CN201980066078.4在审
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山口敦司;坂入宽之;大塚拓一
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罗姆股份有限公司
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2019-10-09
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2021-05-14
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H01L25/07
- 半导体装置(A1)具备：第一端子(201A)和第二端子(201B)；具有第一栅极电极(12A)、第一源极电极(13A)和第一漏极电极(14A)的第一开关元件(1A)；具有第二栅极电极(12B)、第二源极电极(13B)和第二漏极电极(14B)的第二开关元件(1B)。在第一端子(201A)和第二端子(201B)之间串联连接有第一开关元件(1A)和第二开关元件(1B)。半导体装置(A1)具备在第一端子(201A)和第二端子(201B)之间与第一开关元件(1A)和第二开关元件(1B)并联连接的第一电容器(3A)。第一开关元件(1A)和第二开关元件(1B)在x方向上排列。第一电容器(3A)在z方向视角下与第一开关元件(1A)和第二开关元件(1B)的至少其一重叠。采用这种结构能够抑制浪涌电压。
- 半导体装置
- [其他]嵌合构造-CN201390000319.3有效
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山口敦司;多田武史;谷山雅司;小嶋佑介;葛山敦司;木本典夫
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爱信精机株式会社
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2013-03-04
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2015-03-18
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E05B85/24
- 本实用新型的目的在于提供一种能够充分提高轴体嵌合部件相对于主轴体的组装作业性的嵌合构造。由于本实用新型的嵌合构造在主轴体的前端形成有倾斜地切断该主轴体的中心轴的前端倾斜面，所以在嵌合作业开始之前，不需要将嵌合孔与主轴体进行定心，只要将嵌合孔与主轴体的最前端部大致对准位置，就能够容易地使主轴体的最前端部通过嵌合孔。而且，只要能够将主轴体的最前端部插入嵌合孔，就能够在此后的嵌合作业的过程中，使主轴体的前端倾斜面的边缘部与嵌合孔的边缘部抵靠从而使作业不停滞，因此能够充分提高轴体嵌合部件相对于主轴体的组装作业性。
- 嵌合构造
- [其他]门锁装置-CN201290001128.4有效
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多田武史;山口敦司;谷山雅司;小嶋佑介;葛山敦司;木本典夫
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爱信精机株式会社
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2012-12-26
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2014-12-17
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E05B79/12
- 本实用新型提供一种能够使在锁定位置与解锁位置之间可移动操作的力传递部件的移动空间比以往更小的门锁装置。在本实用新型的门锁装置中，第二力传递部件具有受压抵接部，其能够与第一力传递部件抵接；按压抵接部，其能够与第三力传递部件抵接并且相对于受压抵接部而在第二力传递部件的锁定位置与解锁位置之间的移动方向错开配置；以及抵接避免孔，其在受压抵接部与按压抵接部之间朝向第一力传递部件开放，第一力传递部件具有突入按压部，其在第二力传递部件配置于解锁位置的状态下与受压抵接部抵接并且在第二力传递部件配置于锁定位置的状态下进入抵接避免孔。
- 门锁装置
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