专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件的制造方法-CN200410035147.0无效
  • 宫城雅记;小西春男;久保和昭;小岛芳和;清水亭;齐藤丰;町田透;金子哲也 - 精工电子工业株式会社
  • 1995-06-03 - 2005-04-20 - H01L21/336
  • 一种制造半导体器件的方法,其特征在于包括下列步骤:在基片表面上的第一导电类半导体区表面上形成场绝缘膜;在半导体区的第一和第二晶体管区的表面上,形成光刻胶,用于选择形成具有不同厚度的栅绝缘膜的区域;对应光刻胶形状形成具有不同厚度的栅绝缘膜;在第一和第二晶体管区的表面上形成沟道杂质区;在栅绝缘膜上构成栅电极图形;在第一晶体管区表面上形成第二导电类的源区和漏区,因而,用栅电极将它们分开;在栅电极上形成中间层绝缘膜;形成穿过中间绝缘膜的连接孔;和构成金属化布线图形,并覆盖在连接孔上;分割栅绝缘膜,在同一沟道上的源区与漏区之间,构成平面形的至少多个具有第一和第二厚度的栅绝缘膜区。
  • 半导体器件制造方法
  • [发明专利]半导体集成电路-CN96111734.6无效
  • 小西春男;浜口正直;宫城雅记 - 精工电子工业株式会社
  • 1996-06-30 - 2004-04-07 - H01L27/00
  • 一种半导体集成电路器件,其上安装有恒流电路,包括允许第1恒定电流流动的第1恒流源101;允许与第1恒流有不同大小的第2恒定电流流动的第2恒流源102;用第1恒定电流与第2恒定电流之差确定的第3恒定电流作恒流源,所述恒流电路中用于储存电荷的电容器、基准电压发生器电路和电压比较器电路相互连接,用所述恒定电路获得的极小恒定电流将电荷储存于电容器中,用电压比较器电路比较电容器的端子电压和基准电压发生器电路的输出电压。
  • 半导体集成电路

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