|
钻瓜专利网为您找到相关结果 25个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]镀覆装置-CN202280008046.0在审
-
小俣慎司;富田正辉;山本健太郎;増田泰之
-
株式会社荏原制作所
-
2022-04-21
-
2023-09-22
-
C25D17/00
- 本发明提供能够抑制基板的镀覆品质因出自阳极的气泡而恶化的技术。镀覆模块(400)包括:镀覆槽(10),其构成为收容镀覆液;阳极(13),其配置于镀覆槽(10)内;基板支架(20),其构成为保持使被镀覆面朝向下方以便与阳极(13)对置的基板(Wf);膜模块(40),其具有将镀覆槽(10)内划分为阳极室(11)和阴极室(12)的第1膜(41)、及配置于第1膜(41)与阳极(13)之间的第2膜(42);以及管部件(31),其将镀覆槽(10)内的比阳极(13)靠下方的第1区域(R1)以及第1膜(41)与第2膜(42)之间的第2区域(R2)连通。
- 镀覆装置
- [发明专利]镀覆装置-CN202180026492.X有效
-
富田正辉;樋渡良辅
-
株式会社荏原制作所
-
2021-10-28
-
2023-07-28
-
C25D17/00
- 本发明抑制产生对接触部件的供电不均。基板支架具备:框状的支承机构,其构成为被多个支柱悬挂保持,并对基板的被镀覆面的外周部进行支承;背板组件,其构成为配置于基板的被镀覆面的背面侧,并与支承机构一起夹持基板;接触部件(468),其配置于支承机构;以及多个电源线部件(461)。接触部件(468)具有与基板的被镀覆面的外周部接触的供电触点、和与电源连接的多个电源连接部(469b)。多个电源线部件(461)从电源通过多个支柱与多个电源连接部(469b)连接,并布线成从电源至多个电源连接部(469b)为止的距离相等。
- 镀覆装置
- [发明专利]镀覆装置-CN202180006280.5在审
-
富田正辉
-
株式会社荏原制作所
-
2021-11-09
-
2023-07-11
-
C25D7/12
- 本发明抑制基板贴附于背板组件。本发明提供镀覆装置,包括:镀覆槽,其构成为收容镀覆液;基板支架,其构成为保持被镀覆面(Wf‑a)朝向下方的基板(Wf);以及升降机构,其构成为使基板支架升降。基板支架包括:支承机构(460),其构成为支承基板(Wf)的被镀覆面(Wf‑a)的外周部;背板组件(470),其配置于基板(Wf)的被镀覆面(Wf‑a)的背面侧,并构成为与支承机构(460)一起夹持基板(Wf);以及剥离机构(471),其构成为将使基板(Wf)从背板组件(470)剥离的力施加于基板(Wf)的被镀覆面(Wf‑a)的背面。
- 镀覆装置
- [发明专利]镀覆装置-CN202180011191.X有效
-
富田正辉;增田泰之
-
株式会社荏原制作所
-
2021-10-28
-
2023-06-02
-
C25D17/00
- 本发明提供一种能够抑制由整体上滞留于膜的下表面的气泡引起的基板的镀覆品质恶化的技术。镀覆装置(1000)具备镀覆槽(10)、基板保持架(20)以及膜模块(40),膜模块具备第一膜(41)和第二膜(42),第二膜具有用于供比第二膜靠下方的第一区域(R1)的镀覆液流入至比第二膜靠上方且比第一膜靠下方的第二区域(R2)的流入口(42c)、和相对于水平方向倾斜并且以随着从阳极室的中央侧朝向阳极室的外缘侧而位于上方的方式倾斜的倾斜部位(42b)。
- 镀覆装置
- [发明专利]镀覆装置、以及镀覆装置的动作控制方法-CN202080027217.5有效
-
富田正辉
-
株式会社荏原制作所
-
2020-12-28
-
2023-05-02
-
C25D19/00
- 本发明使用于抑制颗粒的污染的镀覆装置的构成要素的配置以及动作控制最佳化。用于对基板进行镀覆处理的镀覆装置包含:第一机器人室,收容用于输送搬入到镀覆装置的基板以及从镀覆装置搬出的基板的第一输送机器人;镀覆室,收容用于对基板进行镀覆处理的镀覆模块;第一处理室,收容用于对基板进行镀覆处理的前处理的前处理模块;第二机器人室,收容用于在前处理模块与镀覆模块之间输送基板的第二输送机器人;第一门,配置在第一机器人室与第一处理室之间;第二门,配置在第一处理室与第二机器人室之间;以及控制模块,构成为控制第一门和第二门的开闭,以使第一门与第二门不同时打开。
- 镀覆装置以及动作控制方法
- [发明专利]镀覆装置及基板清洗方法-CN202180030228.3有效
-
山本健太郎;富田正辉;辻一仁
-
株式会社荏原制作所
-
2021-11-04
-
2023-04-18
-
C25D17/02
- 本发明提供用于兼具执行基板的清洗和抑制镀覆槽内的镀覆液气氛释放至镀覆模块内的技术。镀覆模块包括:镀覆槽(410),构成为收容镀覆液;基板保持器,构成为保持被镀覆面朝向下方的基板(Wf);升降机构,构成为使基板保持器升降;罩部件(460),配置于镀覆槽(410)的上方,并具有包围基板保持器的升降路径的侧壁(461);开闭机构,构成为将形成于罩部件(460)的侧壁(461)的开口(461a)开闭;基板清洗部件(472),用于朝向基板保持器所保持的基板(Wf)的被镀覆面排出清洗液;以及驱动机构(476),构成为使基板清洗部件(472)经由开口(461a)在清洗位置与退避位置之间移动,上述清洗位置是镀覆槽(410)与基板保持器之间的位置,上述退避位置是从镀覆槽(410)与基板保持器之间退避的位置。
- 镀覆装置清洗方法
- [发明专利]镀覆处理方法-CN202180014903.3有效
-
增田泰之;富田正辉
-
株式会社荏原制作所
-
2021-10-18
-
2023-04-14
-
C25D17/00
- 本发明提供一种能够抑制因通常滞留于膜的下表面的气泡导致基板的镀覆品质恶化的技术。镀覆处理方法包括如下步骤:将阳极液向位于膜(40)的下方且比第一区域(R1)靠上方的位置的第二区域(R2)引导,由此使第二区域的阳极液所含的气泡的浓度比第一区域的阳极液所含的气泡的浓度低;从第一区域排出阳极液;从第二区域排出阳极液;向配置有基板(Wf)的阴极室(12)供给阴极液;以及使电流在基板(Wf)与阳极(13)之间流通而对基板电镀金属。
- 镀覆处理方法
- [发明专利]阳极室的液体管理方法和镀敷装置-CN202280005429.2在审
-
富田正辉;増田泰之
-
株式会社荏原制作所
-
2022-06-20
-
2023-03-31
-
C25D21/12
- 一种阳极室的液体管理方法,包括如下步骤:准备镀敷槽,上述镀敷槽配置有阳极和与上述阳极的上表面接触或者紧贴的隔膜,并具备由上述隔膜分隔出的上方的阴极室和下方的阳极室以及与上述阳极室连通而用于从上述阳极室向上述镀敷槽的外部排出气泡的排气通路;在上述阳极室和上述阴极室保持镀敷液,并使上述阳极室的镀敷液的液面亦即上述排气通路内的镀敷液的液面比上述阴极室的镀敷液的液面低;基于配置于上述排气通路内的液面传感器的输出,辨别上述排气通路内的镀敷液的液面的高度是否不足规定高度;以及在辨别为上述排气通路内的镀敷液的液面的高度不足规定高度时,对上述阳极室供给纯水或者电解液。
- 阳极液体管理方法装置
- [发明专利]镀覆装置-CN202180003017.0有效
-
关正也;富田正辉;张绍华
-
株式会社荏原制作所
-
2021-02-22
-
2023-03-31
-
C25D17/06
- 本发明涉及镀覆装置,本发明提供一种能够抑制由旋转机构的轴承产生的颗粒侵入镀覆槽的技术。镀覆装置(1000)具备迷宫式密封部件(50),迷宫式密封部件具有:内侧迷宫式密封件(53),配置于比轴承(33)靠下方的位置,且密封轴承;外侧迷宫式密封件(54),配置于比内侧迷宫式密封件在旋转轴(32)的径向上靠外侧的位置;排出口(55),构成为向形成于比内侧迷宫式密封件在径向上靠内侧的内侧密封空间(60)供给空气;以及吸收口(56),构成为对形成于比内侧迷宫式密封件在径向上靠外侧且比外侧迷宫式密封件在径向上靠内侧的外侧密封空间(65)的空气进行吸收。
- 镀覆装置
|