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- [发明专利]半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板-CN202180074841.5在审
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深泽宪正;富士川亘;村川昭;白发润
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DIC株式会社
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2021-10-21
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2023-07-28
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H05K3/12
- 本发明提供两面连接用平面状半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板，该两面连接用平面状半加成法用层叠体无需利用铬酸、高锰酸的表面粗糙化，无需利用碱形成表面改性层等，不使用真空装置，即可形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳、且作为电路配线具有良好的矩形截面形状的配线。发现通过使用在绝缘性基材(A)的两表面上具有导电性银粒子层(M1)，进一步具有连接基材两面的贯通孔，且贯通孔的表面通过银层而确保了导电性的层叠体，能够形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳、且作为电路配线具有良好的矩形截面形状的经两面连接的印刷配线板，从而完成了本发明。
- 成法层叠使用印刷线板
- [发明专利]金属皮膜形成方法-CN202180074951.1在审
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深泽宪正;富士川亘;白发润
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DIC株式会社
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2021-10-21
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2023-07-14
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C25D5/56
- 本发明提供一种印刷配线板的制造方法，其无需利用铬酸、高锰酸进行的表面粗糙化、利用碱进行的表面改质层形成等，不使用真空装置，该印刷配线板具有基材与导体电路的高密合性、底切少、且可获得作为电路配线具有良好的矩形的截面形状的配线。发现通过在臭氧气氛下处理的绝缘性基材(A)上形成含有由高分子分散剂被覆的金属粒子的镀覆晶种层(M1)而进行镀覆处理，能够在基材上形成密合性优异的金属镀膜而无需在基材表面形成金属渗透层，从而完成了本发明。另外，本发明人等发现，即使在臭氧气氛下处理的绝缘性基材(A)上形成底漆层(B)的情况下，也能够在基材上形成密合性优异的金属镀膜，从而完成了本发明。
- 金属皮膜形成方法
- [发明专利]半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板-CN202180074821.8在审
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深泽宪正;富士川亘;村川昭;白发润
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DIC株式会社
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2021-10-21
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2023-07-11
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H05K3/24
- 本发明提供两面连接用平面状半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板，该两面连接用平面状半加成法用层叠体无需利用铬酸、高锰酸的表面粗糙化、利用碱形成表面改质层等，不使用真空装置，即可形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳，且作为电路配线具有良好的矩形截面形状的配线。发现通过对在绝缘性基材(A)的两表面上依次层叠有银粒子层(M1)、0.1μm～2μm的厚度的铜层(M2)的层叠体形成贯通两面的贯通孔，在贯通孔的表面上形成铜或镍层，在上述导电性银粒子层(M1)上形成图案抗蚀剂，并进行电镀铜，由此能够形成设计再现性佳的作为电路配线具有良好的矩形截面形状的经两面连接而成的印刷配线板，从而完成了本发明。
- 成法层叠使用印刷线板
- [发明专利]印刷配线板的制造方法-CN201980037025.X在审
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深泽宪正;富士川亘;白发润;村川昭
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DIC株式会社
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2019-05-30
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2021-01-15
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H05K3/18
- 本发明提供一种绝缘性基材上具有电路图案的印刷配线板的制造方法，其特征在于，具有：在绝缘性基材(A)上形成含有银粒子的导电性金属层(M1)的工序1，在前述导电性金属层(M1)上形成电路形成部的抗蚀剂被去除了的图案抗蚀剂的工序2，通过电镀形成导体电路层(M2)的工序3，将图案抗蚀剂剥离、用蚀刻液将非电路形成部的导电性金属层(M1)选择性去除的工序4。该制造方法无需利用铬酸、高锰酸进行表面粗化，无需利用碱形成表面改性层等，且不使用真空装置就能够获得印刷配线板，得到的印刷配线板中，基材与导体电路具有高密合性，底切少，作为电路配线具有良好的矩形截面形状。
- 印刷线板制造方法
- [发明专利]具有金属图案的成型体的制造方法-CN201980037567.7在审
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深泽宪正;富士川亘;白发润
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DIC株式会社
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2019-05-30
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2021-01-12
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H05K3/38
- 本发明提供一种在绝缘性成型体上具有金属图案的成型体的制造方法，其特征在于，具有如下工序：工序1，在绝缘性成型体(A)上形成含有银粒子的导电性金属层(M1)；工序2，将前述导电性金属层(M1)的一部分除去，从而将前述导电性金属层(M1)分离为图案形成区域的导电性金属层(PM1)和非图案形成区域的导电性金属层(NPM1)；工序3，在前述图案形成区域的导电性金属层(PM1)上通过电镀而形成图案金属层(PM2)；以及工序4，利用蚀刻液将前述非图案形成区域的导电性金属层(NPM1)除去。该制造方法能够在不对成型体表面进行粗糙化的情况下形成密合性高的金属图案，另外，不需要真空装置、特别的装置而能够制造在表面具有金属图案的成型体。
- 具有金属图案成型制造方法
- [发明专利]印刷配线板的制造方法-CN201980036890.2在审
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深泽宪正;白发润;富士川亘;村川昭
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DIC株式会社
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2019-05-30
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2021-01-08
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H05K3/18
- 本发明提供一种绝缘性基材上具有电路图案的印刷配线板的制造方法，其特征在于，具有：在绝缘性基材(A)上形成0.01～0.5g/m2范围的银粒子层(M1)的工序1，在前述银粒子层(M1)上形成电路形成部的抗蚀剂被去除了的图案抗蚀剂的工序2，通过镀覆法形成导体电路层(M2)的工序3，将图案抗蚀剂剥离、用蚀刻液将非电路形成部的银粒子层(M1)去除的工序4。该制造方法无需利用铬酸、高锰酸进行表面粗化，无需利用碱形成表面改性层等，且不使用真空装置就能够获得印刷配线板，得到的印刷配线板中，基材与导体电路具有高密合性，底切少，作为电路配线具有良好的矩形截面形状。
- 印刷线板制造方法
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