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[发明专利]一种电子元器件加工用焊线机及其工作方法-CN202010589365.8有效
发明人：蒋振荣;周海生 -专利权人： 安徽富信半导体科技有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种电子元器件加工用焊线机及其工作方法，本发明通过将PCB板放在支撑板上，将整卷的线材安装在卷线盘上，将线材通过导线杆的引导至固定壳、移动壳上的两个导线槽之间，将线材通过断线台引导至支撑板上的PCB板上，开启第一电机，第一电机输出轴带动丝杆转动，丝杆配合丝杆连接块带动移动壳移动，移动壳通过滑杆套沿导向杆方向移动，进而两个导线槽接触线材，开启旋转气缸，旋转气缸带动齿轮旋转，齿轮配合齿条带动支撑板移动，支撑板带动PCB板移动，调节PCB板与线材的相对位置，将PCB板待焊线位置与线材对应；开启第一气缸，第一气缸活塞杆收缩带动刀座移动，刀座沿安装架向下滑动，进而刀座通过刀片将线材进行切割。
一种电子元器件工用焊线机及其工作方法

[发明专利]一种半导体元件封装用多轴自动抓料设备-CN202010626034.7有效
发明人：蒋振荣;周海生 -专利权人： 安徽富信半导体科技有限公司
申请日： 2020-07-01 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体元件封装用多轴自动抓料设备，包括两个支撑侧架，两个支撑侧架的顶部安装有第一安装板，第一安装板的一侧活动安装有第一移动座，第一移动座的一端通过安装有第二安装板，第二安装板的一侧活动安装有第二移动座，第三气缸的输出杆底端安装有抓料机构，抓料机构包括连接臂，连接臂的底端固定安装有固定板，固定板的一侧表面活动安装有若干个竖杆，安装杆的一侧固定安装有吸嘴安装座，吸嘴安装座上固定安装有吸嘴；本发明可以同时对多个半导体元件进行抓取，各个吸嘴的间距便于控制，方便对不同间距的半导体元件进行抓取，同时可以满足各个半导体元件的间距摆放需求。
一种半导体元件封装用多轴自动设备

[发明专利]一种半导体元件结合设备及其使用方法-CN202110844792.0有效
发明人：周海生;蒋振荣 -专利权人： 安徽富信半导体科技有限公司
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体元件结合设备及其使用方法，包括基座，基座上设置有纵梁，纵梁的一侧设置有上滑轨、下滑轨和第三伸缩气缸，上滑轨上滑动设置有悬架，悬架的下方设置有第一滑轨和第二滑轨，第一滑轨上滑动设置有点胶组件，第二滑轨上滑动设置有结合组件，通过将悬架滑动设置于纵梁上的上滑轨上并通过第三伸缩气缸控制上下运动，悬架的下方滑动设置有结合组件和点胶组件，支撑盒可以通过第一伸缩气缸、第二伸缩气缸和顶升气缸进行控制实现空间内的三维运动，使得PCB板在点胶和半导体元器件贴合时定位更加精准。
一种半导体元件结合设备及其使用方法

[发明专利]一种半导体元件加工用镀锡设备及其工作方法-CN202010590583.3有效
发明人：蒋振荣;周海生 -专利权人： 安徽富信半导体科技有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： C23C2/08 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体元件加工用镀锡设备及其工作方法，本发明通过移动过程中的PCB板带动上涂覆辊和下涂覆辊转动，下涂覆辊将第一助焊剂槽内的助焊剂涂覆在PCB板下表面，上涂覆辊带动涂覆带传动，涂覆带带动引导轮转动，引导轮将第二助焊剂槽内的助焊剂涂覆在涂覆带上，涂覆带将助焊剂涂覆上上涂覆辊上，上涂覆辊将助焊剂涂覆在PCB板上表面，助焊剂涂覆后PCB板移动至镀锡槽上方，夹持板取消对PCB板夹持，PCB板落入镀锡槽内镀锡，通过以上结构设置，在镀锡前该设备对PCB板上、下表面均匀涂抹助焊剂，保证PCB板表面的镀锡更加充分。
一种半导体元件工用镀锡设备及其工作方法

[发明专利]一种半导体元件生产用切筋设备及其工作方法-CN202010628152.1有效
发明人：蒋振荣;周海生 -专利权人： 安徽富信半导体科技有限公司
申请日： 2020-07-01 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： B21F11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体元件生产用切筋设备，包括底座，底座上固定安装有支撑柱，支撑柱的顶部固定安装有滑槽板，滑槽板上滑动安装有滑板，滑槽板的一侧固定安装有第一气缸，第一气缸的输出杆端部与滑板的一端固定连接，滑板的上表面一端固定安装有第二气缸，第二气缸的输出杆底端固定安装有固定平板，固定平板的底部固定安装有切筋机构；本发明通过第二电机对相邻两个切筋刀头之间的间距进行调节，通过第一电机带动活动平板移动，调节活动平板、刀座安装板底部的切筋刀头的间距，本发明可以快速方便地调节各个切筋刀头之间的间距，从而满足不同尺寸的切筋需求，可以一次性完成切割工作，工作效率高。
一种半导体元件生产用切筋设备及其工作方法

[发明专利]一种半导体元件晶圆切割方法-CN202110886911.9在审
发明人：周海生;蒋振荣 -专利权人： 安徽富信半导体科技有限公司
申请日： 2021-08-03 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体元件晶圆切割方法，包括以下步骤：步骤一：提供半导体晶圆，并在半导体晶圆的表面覆盖一层保护层；步骤二：将带有保护层的半导体晶圆放置在承载料盒上，通过激光切割，在半导体晶圆的表面切割处纵横交错切痕，将半导体进行分离为若干个晶粒单元，本发明通过在半导体晶圆的表面覆盖一层保护层，能够在激光对半导体晶圆进行保护，同时激光切割时产生的碎屑只能对保护层进行损害，并不会对半导体晶圆的表面造成损伤，并且切割完成后，通过研磨的方式对保护层进行去除并不会对晶粒的内部结构造成损害，通过此方式能够提高晶圆的良品率。
一种半导体元件切割方法

[发明专利]一种半导体芯片元件对准焊接工艺-CN202110881047.3在审
发明人：周海生;蒋振荣 -专利权人： 安徽富信半导体科技有限公司
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： B05D1/28 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体芯片元件对准焊接工艺，在半导体芯片的正面和背面涂覆上焊膏，使半导体芯片的表面不易氧化，确保其表面的致密性，同时焊膏涂覆设备内通过可旋转的限位机构的设置，保证对半导体芯片正面、反面涂覆焊膏以及抹匀焊膏过程，同时可以满足对不同宽度的半导体芯片的水平移动以及限位，涂抹带对半导体芯片另一个表面涂抹焊膏，该焊膏涂覆设备可以对半导体芯片一面涂抹焊膏的同时对已经涂抹过焊膏的另一面进行抹匀处理，提高半导体芯片的涂覆效率，通过打开开关门，侧移电机输出轴带动第二丝杠转动，第二丝杠带动侧移板水平移动，侧移板带动升降架从涂覆室内移出，即可对涂抹带进行清理，也可以向膏槽内添加焊膏。
一种半导体芯片元件对准焊接工艺

[发明专利]一种全自动PCB板固晶工艺-CN202110852223.0在审
发明人：周海生;蒋振荣 -专利权人： 安徽富信半导体科技有限公司
申请日： 2021-07-27 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种全自动PCB板固晶工艺，包括以下步骤：S1、将电子元件和点胶基板分别放入真空室中，对电子元件和点胶基板分别进行等离子体处理；S2、将等离子体处理后的电子元件和胶液分别进行预热；S3、将点胶基板放置于点胶设备的放置盘上设置的放置槽内，通过点胶组件将胶液点在点胶基板上，待点胶基板取出后将电子元件贴在点胶处；S4、将贴附电子元件后的点胶基板置于固化箱内进行固化，该点胶设备包括底座，所述底座的上端对称设置有挡块一，两个所述挡块一之间设置有挡块二，所述挡块二的前端设置有点胶组件，本发明解决了点胶时对点胶基板的位置进行调节的方式单一，造成调节范围和精度下降，点胶质量难以保证的问题。
一种全自动 pcb 板固晶工艺

[发明专利]一种全自动电子元件封装工艺-CN202110814752.1在审
发明人：周海生;蒋振荣 -专利权人： 安徽富信半导体科技有限公司
申请日： 2021-07-19 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种全自动电子元件封装工艺，包括如下步骤：S1、将电子元件和封装基板放入真空室中，在包含有机硅化合物的气体存在的条件下，对电子元件和封装基板进行等离子体处理；S2、将等离子体处理后的电子元件进行预热；S3、将预热后的电子元件放在封装设备的吸盘上，利用点胶机构将环氧树脂粘接剂涂在封装基板上，通过夹紧机构使封装基板依次移动至点胶机构和吸盘下方，使电子元件通过环氧树脂粘接剂与封装基板相粘接；S4、将粘接有电子元件的封装基板放在固化箱内进行固化，完成封装过程。
一种全自动电子元件封装工艺

[发明专利]一种半导体板件沟槽刻蚀方法-CN202110821564.1在审
发明人：周海生;蒋振荣 -专利权人： 安徽富信半导体科技有限公司
申请日： 2021-07-20 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L21/306 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体板件沟槽刻蚀方法，涉及半导体加工技术领域，包括步骤一：将光刻胶覆盖在非刻蚀区域的表面，得到加工板件；步骤二：将加工板件安装至刻蚀装置中的板件卡盘，并将其下降至刻蚀槽中进行刻蚀加工；步骤三：刻蚀加工后得到刻蚀板件，将其移动至清洗槽中，进行清洁加工；步骤四：清洗加工完成后，得到成品板件，再将成品板件的表面进行清洁，并晾干。本发明通过刻蚀工艺对半导体板件的沟槽进行加工，可以提高板件沟槽的加工质量，并且本案在板件的非刻蚀区域采用粘合剂与光刻胶进行连接，从而可以光刻胶与板件的粘合质量，通过在板件不同的区域分界线设置较细的光刻胶线体，可以提高沟槽刻蚀的精细度。
一种半导体沟槽刻蚀方法

[发明专利]一种半导体元件抽样检测装置-CN202110784345.0在审
发明人：周海生;蒋振荣 -专利权人： 安徽富信半导体科技有限公司
申请日： 2021-07-12 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体元件抽样检测装置，包含处理器、运输抽样模块、采集模块、处理计算模块、分析匹配模块和标记提示模块；所述运输抽样模块用于将半导体元件进行运输并随机抽样，得到抽样半导体元件；所述采集模块用于采集抽样半导体元件的生产信息和检测信息；所述处理计算模块用于对生产信息和检测信息进行清洗处理；对清洗处理后的各项数据进行计算，得到检分值；所述分析匹配模块用于根据检分值对抽样半导体元件进行匹配分析，得到分析数据；本发明解决了现有方案中不能根据不同类型半导体元件对检测环境进行动态调整，导致半导体元件的检测效果不佳的技术问题。
一种半导体元件抽样检测装置

[发明专利]一种半导体生产用分选输送设备-CN202110761781.6在审
发明人：周海生;蒋振荣 -专利权人： 安徽富信半导体科技有限公司
申请日： 2021-07-06 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体生产用分选输送设备，包括设备本体，所述设备本体的一侧安装有支撑座，所述设备本体的上端固定安装有固定架和支撑顶板，所述固定架位于设备本体和支撑顶板之间，所述固定架的内部转动连接有输送带，所述输送带的上端设置有若干个固定机构和若干个凹槽，若干个所述固定机构均位于若干个凹槽的上方；本发明公开的各个方面，解决了现有方案中不能对半导体的正反面进行快速检测，进而影响半导体分选输送效率的技术问题。
一种半导体生产分选输送设备

[发明专利]一种基于物联网的半导体生产智能分拣系统-CN202110737540.8在审
发明人：周海生;蒋振荣 -专利权人： 安徽富信半导体科技有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： G06Q10/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于物联网的半导体生产智能分拣系统，包含处理器、半导体模块、检测模块、处理统计模块、计算分析模块和分拣模块；所述半导体模块采集半导体的数据信息，该数据信息包含半导体的类型数据、尺寸数据和加工数据；对数据信息进行清洗；所述检测模块用于对分拣的半导体进行检测，得到检测信息，该检测信息包含裂纹数据和时长数据；对检测信息进行清洗；所述处理统计模块用于对清洗后的数据信息和检测信息进行计算，得到本体值和检测值；本发明解决了现有方案中不能对半导体的加工情况以及检测情况进行综合分析，并在运输过程中将不符合质量标准的半导体进行分拣和转运的技术问题。
一种基于联网半导体生产智能分拣系统

[发明专利]一种半导体元件装配用压装装置-CN202110819939.0在审
发明人：周海生;蒋振荣 -专利权人： 安徽富信半导体科技有限公司
申请日： 2021-07-20 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： B23P19/027 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体元件装配用压装装置，包括载台，所述载台顶部设置有压装盒，所述压装盒内设置有用于储存半导体元件的压装板，所述压装板上开设有若干容置槽，所述压装盒内设置有用于带动压装板翻转的翻转组件，所述翻转组件底部两侧对称设置有用于缓冲压装板的缓冲组件。本发明通过设置压装盒以及压装组件，压装组件上的压装辊配合压装盒上的压装板，有效的将散热片压合至半导体元件上，通过在压装板底部设置缓冲组件，缓冲组件上的缓冲弹簧缓冲了压装辊施加的压力，避免半导体元件受到的压力过大而损坏，从而保证了压装效果，同时避免人工手动压装造成的半导体元件受力不一致从而导致半导体元件受力损坏的情况，提高了工作效率。
一种半导体元件装配用压装装置

[实用新型]一种半导体元件的电力转换器保护装置-CN202021763574.1有效
发明人：郭妙君 -专利权人： 安徽富信半导体科技有限公司
申请日： 2020-08-21 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H02M1/44 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体元件的电力转换器保护装置，包括转换器本体、电力转换器保护装置本体、若干个防尘机构和防撞机构，所述防尘机构包含绝缘连接杆、绝缘胶塞、活动铆钉和绝缘连接板，防撞机构包含第一绝缘防撞板、第二绝缘防撞板和第三绝缘防撞板；本实用新型中，第一绝缘隔板和第二绝缘隔板提高了转换器本体抗干扰能力，风扇和若干个散热孔配合使用，可以对转换器本体进行散热，解决了因产热过高且无法散热而导致转换器无法正常工作的问题，提高了转换器本体的可靠性，延长转换器本体使用寿命，防撞机构可以在电力转换器保护装置本体受到碰撞时，减少电力转换器保护装置本体受到的冲击力，起到保护转换器本体作用。
一种半导体元件电力转换器保护装置

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