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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]固化性树脂组合物、干膜、固化物、电子部件及印刷电路板-CN201880023151.5有效
发明人：大川夏芽;增田俊明;张振兴;宇敷滋;三轮崇夫;松野匠 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：提供能够得到即使在部件安装时的高温区域也能够维持低热膨胀率、且韧性等各种特性优异的固化物的固化性树脂组合物、使用其的干膜、固化物及电子部件。一种固化性树脂组合物，其包含：固化性树脂、至少一维小于100nm的微细粉体、和微细粉体以外的填料。使用该固化性树脂组合物的干膜、固化物及电子部件。
固化树脂组合电子部件印刷电路板

[发明专利]固化性树脂组合物、干膜、固化物以及电子部件-CN201880022968.0有效
发明人：增田俊明;大川夏芽;张振兴;宇敷滋;三轮崇夫;松野匠 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种固化性树脂组合物，其能够得到在不损及其他特性且具有低介电特性的同时、不仅在常温而且即使在超过200℃这种部件安装时的高温区域也能够维持低热膨胀率的固化物，并提供使用其的干膜、固化物以及电子部件。本发明为一种固化性树脂组合物，其包含至少一维比100nm小的微细粉体与活性酯化合物。使用该固化性树脂组合物的干膜、固化物以及电子部件。
固化树脂组合以及电子部件

[发明专利]印刷电路板用固化性绝缘性组合物及其制造方法、干膜、固化物、印刷电路板-CN201780067745.1有效
发明人： 宇敷滋;三轮崇夫;有田稔彦 -专利权人：太阳控股株式会社;东北泰克诺亚奇股份有限公司
申请日： 2017-10-30 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：提供无机填料的分散性优异、并且不易引起无机填料的聚集的印刷电路板用固化性绝缘性组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、使该组合物或该干膜的树脂层固化而得到的固化物、具有该固化物的印刷电路板、该组合物的制造方法。一种印刷电路板用固化性绝缘性组合物等，其特征在于，其为含有表面处理无机填料和固化性树脂的组合物，前述表面处理无机填料是在无机填料上利用活性自由基聚合进行有机表面处理而得到的。前述表面处理无机填料优选的是在无机填料上利用活性自由基聚合进行亲水性的有机表面处理后，利用活性自由基聚合进行疏水性的有机表面处理而得到的。
印刷电路板固化绝缘性组合及其制造方法

[发明专利]印刷电路板用固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板-CN201780048663.2在审
发明人：柴田大介;大川夏芽;宇敷滋;三轮崇夫;大和恭平;熊本吉晃 -专利权人：太阳控股株式会社;花王株式会社
申请日： 2017-08-09 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：提供能够得到低热膨胀性、与金属导体的密合性良好的固化物的印刷电路板用固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板。树脂组合物包含微细纤维素纤维和固化性树脂，所述微细纤维素纤维是具有羧基的微细纤维素纤维的羧基利用胺化合物及季铵化合物中的至少任一种进行修饰来疏水化而成的。具有羧基的微细纤维素纤维的、平均纤维直径为0.1nm以上且200nm以下、平均纤维长度为600nm以下、并且平均长径比为1以上且200以下。
微细纤维素纤维印刷电路板固化物羧基固化性树脂组合物干膜纤维低热膨胀性固化性树脂季铵化合物平均长径比树脂组合物胺化合物金属导体密合性疏水化修饰

[发明专利]立体电路基板和其使用的阻焊剂组合物-CN201580004618.8有效
发明人：嶋宫步;米田直树;宇敷滋 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2015-01-14 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供能够防止部件安装时焊料的流动、短路的可靠性高的立体电路基板和其使用的阻焊剂组合物。一种立体电路基板(10)，其具备在立体基板(1)上形成的电路(2)和部件安装部(3)。该立体电路基板(10)以部件安装部(3)开口的方式形成有阻焊层(4)，且在部件安装部(3)通过焊料安装有电子部件。阻焊层(4)优选为光致保护剂，此外，立体基板1优选为树脂成型品，且在树脂成型品上形成有电路(2)。
立体路基使用焊剂组合

[发明专利]印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板-CN201480018822.0有效
发明人：角谷武德;柴田大介;宇敷滋;远藤新;三轮崇夫 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2014-04-23 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供一种可显示出高断裂伸长率特性、且阻燃性优异的印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板。一种印刷电路板材料，其包含环氧化合物、作为该环氧化合物的固化剂的酚类化合物、和数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维。可以适当用于阻焊剂、用于芯材和用于层间绝缘材。一种印刷电路板，其使用了该印刷电路板材料。
印刷电路板材料环氧化合物印刷电路板纤维素纳米纤维断裂伸长率酚类化合物层间绝缘印刷电路固化剂可显示阻焊剂阻燃性芯材纤维

[发明专利]阻焊剂组合物和使用了该阻焊剂组合物的印刷电路板-CN201480018861.0有效
发明人：角谷武德;柴田大介;宇敷滋;远藤新;三轮崇夫 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2014-04-18 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供一种阻焊剂组合物和使用了该阻焊剂组合物的印刷电路板，该阻焊剂组合物在具有良好的绝缘性的同时，可以抑制焊料耐热时的裂纹，进而具备能够良好地追随所形成的电路的形状的覆盖性。一种阻焊剂组合物，其包含固化性树脂和数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维。一种印刷电路板，其具有使用该阻焊剂组合物得到的固化物。
阻焊剂组合物印刷电路板纤维素纳米纤维焊料固化性树脂印刷电路覆盖性固化物绝缘性耐热电路纤维追随

[发明专利]印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板-CN201480018767.5有效
发明人：角谷武德;柴田大介;宇敷滋;远藤新;三轮崇夫 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2014-04-22 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板，该印刷电路板材料难以产生铜等金属箔上表面的污迹，并且即便产生也容易除去。一种印刷电路板材料，其包含粘结剂成分、数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维、和丙烯酸系共聚化合物。该印刷电路板材料可以适合用于阻焊剂用和多层印刷电路板的层间绝缘材料用。一种印刷电路板，其使用了该印刷电路板材料。
印刷电路板材料印刷电路板多层印刷电路板纤维素纳米纤维层间绝缘材料共聚化合物污迹丙烯酸系印刷电路金属箔上表面粘结剂阻焊剂纤维

[发明专利]光固化性热固化性组合物、其固化物的制造方法、固化物以及具有其的印刷电路板-CN201380016111.5有效
发明人：崔城豪;志村优之;依田健志;宇敷滋 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2013-03-25 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： C09D11/30 文献下载
摘要：本发明提供一种光固化性热固化性组合物，其具有与适用于喷墨打印机相应的粘度，能够在印刷电路板用基板上直接描绘图案，并在较低温度下固化，而且固化后具有优异的密合性、耐化学药品性、耐热性、以及绝缘性。本发明能够得到一种光固化性热固化性组合物，其特征在于，含有含(甲基)丙烯酰基单体、封端异氰酸酯和光聚合引发剂，能够适用于利用喷墨法的印刷。
光固化固化组合制造方法以及具有印刷电路板

[发明专利]聚（甲基）丙烯酸酯的制造方法、由此得到的聚（甲基）丙烯酸酯、单体组合物、其固化物、以及包含其的印刷电路板-CN201380017235.5有效
发明人：崔城豪;志村优之;依田健志;宇敷滋 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2013-03-25 - 公布日： 2014-12-10 - 主分类号： C08F2/44 文献下载
摘要：本发明提供能够通过快速的反应来获得密合性、硬度、耐化学药品性、耐热性和绝缘性等物理特性优异的聚(甲基)丙烯酸酯的制造方法。得到一种聚(甲基)丙烯酸酯的制造方法，其特征在于，将向具有(甲基)丙烯酰基的单体中添加具有异氰酸酯基的化合物而得到的单体组合物在140℃至170℃下进行加热，从而使具有(甲基)丙烯酰基的单体进行聚合。
甲基丙烯酸酯制造方法由此得到单体组合固化以及包含印刷电路板

[发明专利]固化性树脂组合物和反射片-CN201310690096.4有效
发明人：能坂麻美;角谷武德;宇敷滋 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2009-10-13 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： G03F7/029 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种固化性树脂组合物以及使用其的反射片，所述固化性树脂组合物即使配合大量氧化钛也能够获得分辨率优异、并且高反射率且高精细的固化物。本发明的固化性树脂组合物，其特征在于，其包含：1分子内含有烯属不饱和基团和羧基的树脂、和双酰基氧化膦系光聚合引发剂、和单酰基氧化膦系光聚合引发剂、和氧化钛、和有机溶剂。
固化树脂组合反射

[发明专利]光固化性热固化性树脂组合物及使用其的印刷线路板-CN201310449469.9有效
发明人：大胡义和;宇敷滋 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2007-10-24 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： G03F7/028 文献下载
摘要：本发明提供一种白色的光固化性热固化性树脂组合物，其通过用作阻焊剂可形成高反射率的阻焊膜，照射光时，可正确地形成图案潜像，以及提供使用该白色的光固化性热固化性树脂组合物而形成的具有高反射率的阻焊膜的印刷线路板。一种白色的光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，其包含：（A）不具有芳香环的含羧基树脂、（B）包含至少1种肟酯系光聚合引发剂的光聚合引发剂、（C）环氧化合物、（D）金红石型氧化钛、以及（E）稀释剂。以及一种印刷线路板，其通过使用该白色的光固化性热固化性树脂组合物形成阻焊膜而得到。
光固化固化树脂组合使用印刷线路板

[发明专利]喷墨用光固化性热固化性组合物以及使用其的印刷电路板-CN201280011155.4有效
发明人：志村优之;依田健志;宇敷滋 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2012-03-28 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： C09D11/00 文献下载
摘要：一种喷墨用光固化性热固化性组合物，其特征在于，其包含分子内具有（甲基）丙烯酰基和缩水甘油基、且25℃下的粘度为10mPa·s以下的单体、3官能以上的丙烯酸酯单体、热固化催化剂和光聚合引发剂。一种喷墨用光固化性热固化性组合物，其特征在于，其为上述组成中还包含氧化钛的光固性热固性组合物，用于在形成于印刷电路板的树脂绝缘层上的图案描绘。
喷墨用光固化组合以及使用印刷电路板

[发明专利]热固化性树脂组合物-CN201310136221.7无效
发明人：角谷武德;岛宫步;宇敷滋 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2009-11-26 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： C08G59/42 文献下载
摘要：本发明提供热固化性树脂组合物、使用其的印刷电路板以及发光元件用反射板，所述热固化性树脂组合物能够获得良好的保存稳定性，并且其固化物能够获得良好的耐热性、耐光性。热固化性树脂组合物的特征在于，其是混合使用A剂和B剂的双组分型的热固化性树脂组合物，A剂含有苯乙烯-马来酸酐的共聚物和有机溶剂，B剂含有多官能脂环式环氧树脂和无机填料。
固化树脂组合

[发明专利]阻焊剂组合物以及印刷电路板-CN201180017037.X无效
发明人：依田爱子;能坂麻美;岛宫步;宇敷滋 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2011-03-31 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： G03F7/038 文献下载
摘要：提供一种防止起因于变色劣化的反射率的降低，且有高反射率、高分辨率的阻焊剂组合物，以及使用其形成阻焊层而得到的印刷电路板，所述阻焊剂组合物包含（A）含羧基树脂、（B）光聚合引发剂、（C）三聚氰胺或其衍生物、（D）光聚合性单体、（E）金红石型氧化钛、（F）环氧化合物以及（G）有机溶剂。
焊剂组合以及印刷电路板

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