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- [实用新型]按摩器及按摩椅-CN202222838617.3有效
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林琪;孙瑜;刘斌斌;刘广涛;王子翰
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上海荣泰健康科技股份有限公司
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2022-10-27
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2023-05-12
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A61H1/00
- 一种按摩器及按摩椅，涉及按摩器械技术领域。该按摩器包括云端诊断模块、设于按摩椅的扶手上的金属电极片、设于按摩椅内的微控制器以及与设于按摩椅内且与微控制器连接的心电数据采集器；心电数据采集器的输入端和金属电极片连接，心电数据采集器的输出端和微控制器的输入端连接，微控制器的输出端与智能终端通讯连接；微控制器用于处理心电数据采集器采集到的心电数据并发送至智能终端，智能终端用于显示以及绘制心电图并将其发送至云端诊断模块，云端诊断模块用于根据心电图生成检测报告并将其发送至智能终端，智能终端还用于显示检测报告对应的检测结果。该按摩器能够为用户提供心电图，还能够提供对应的检测结果。
- 按摩
- [发明专利]大机动性自转旋翼机及其控制方法-CN201710096318.8有效
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孙瑜;杨军;张鲁遥;渠尊尊
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南京航空航天大学
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2017-02-22
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2023-05-09
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B64C27/22
- 本发明公开了一种大机动性自转旋翼机及其控制方法，大机动性自转旋翼机包括机身、变推力轴线动力装置、自转动旋翼装置、全动垂尾、垂尾传动装置、以及设置在机身两侧的第一机翼和第二机翼。变推力轴线动力装置包括动力装置、转动圆盘、定位杆、以及第一至第二推力变向舵机；转动圆盘一面与动力装置固定连接，另一面的圆心和定位杆的一端通过球铰链连接；定位杆的另一端和机身固定连接；第一至第二推力变向舵机均采用直线输出式舵机，用于调整动力装置的推力方向。工作时，自转动旋翼装置用于根据大机动性自转旋翼机的来流转动产生升力；全动垂尾设置在机身尾部，通过垂尾传动装置来调整其偏角。本发明结构简单、机动性好、安全系数高。
- 机动性自转旋翼机及其控制方法
- [实用新型]封装结构及封装器件-CN202320760885.X有效
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张芯怡;石先玉;冯浩;李岚清;彭昌琴;孙瑜;吴昊;李克忠;万里兮
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成都万应微电子有限公司
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2023-04-10
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2023-05-09
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H01L23/552
- 本申请提供了一种封装结构及封装器件。其中，该封装结构包括：基板、隔离板、盖板和封接框；基板包括具有第一方向与第二方向的第一表面；封接框包括框壁以及框底面；隔离板包括上顶面、下底面以及延第一方向相对设置的第一端部和第二端部；封接框的框底面连接基板的第一表面，框壁围绕第一表面形成容纳腔；隔离板的下底面嵌设于第一表面中；隔离板的第一端部和第二端部分别封接框壁的第一内壁和第二内壁；盖板设置在隔离板的上顶面上，并配置为密封容纳腔。本申请通过将隔离板的下底面嵌设于第一表面中，可以使得隔离板与基板充分结合，防止隔离板和基板连接时在其连接界面上出现连通被隔离腔体的缝隙，提高封装结构的电磁隔离效果。
- 封装结构器件
- [实用新型]压合装置-CN202320710977.7有效
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杨勇平;惠施祥;孙瑜;吴昊;李克忠;万里兮
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成都万应微电子有限公司
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2023-04-04
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2023-05-05
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B25B27/02
- 本申请涉及自动化机械设备技术领域，具体地，涉及一种压合装置。其包括至少两个压合模块以及连接模块；压合模块包括压合单元和连接单元；连接模块包括第一连接部和第二连接部；压合模块配置为通过压合单元对目标件进行接触并施加压力；每一压合模块通过连接单元与连接模块的第一连接部可旋转连接；其中，旋转轴与压力的方向不平行；连接模块的第二连接部与外接部件连接。本申请提供的压合装置，当同一目标件上不同的待压合部位需要不同程度的压合，或待压合部位之间具有不同的起伏度时，通过对相应的压合模块进行旋转调节，以对目标件上不同的待压合部位进行针对性地压合，提高了压合装置的适用范围。
- 装置
- [实用新型]一种金属板加工用固定座-CN202320062831.6有效
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王瑞昌;孙瑜
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青岛述诚智能装备股份公司
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2023-01-10
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2023-05-05
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B23Q3/06
- 本实用新型涉及金属板加工技术领域，且公开了一种金属板加工用固定座，包括工作台，所述工作台的表面开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内部活动连接有第一滑块，所述第一滑块的内部贯穿有丝杆，所述丝杆的一端固定连接有第一摇把，本实用新型通过设有的第一摇把并握住第一摇把进行转动，有利于调节两个第一滑块之间的相对距离，从而调节固定座的长度，使得固定座可以固定不同长度的金属板，通过转动第二摇把可调节升降台和置物槽的高度，使得工人可以根据自己的身高以最合适的位置对金属板进行加工，通过支撑柱可对夹板滑出的部位进行支撑，通过摩擦槽增加夹板与金属板之间的摩擦力，通过防护膜防止在对金属板进行固定的时候导致金属板表面受损。
- 一种金属板工用固定
- [实用新型]封装结构和芯片封装结构-CN202320728814.1有效
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彭昌琴;石先玉;孙瑜;吴昊;李克忠;万里兮
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成都万应微电子有限公司
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2023-04-06
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2023-05-05
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H01L23/31
- 本申请提供一种封装结构和芯片封装结构，涉及芯片封装领域；该封装结构包括：第一封装件、第二封装件和基板；所述第一封装件包括第一顶壁以及远离所述第一顶壁设置的第一端部；所述第二封装件包括第二顶壁以及远离所述第二顶壁设置的第二端部；所述第一端部密封连接所述第二端部，以形成由所述第一顶壁和第二顶壁构成的目标容纳空间；所述基板设置于所述目标容纳空间内，并用于承载目标芯片和连通所述第一封装件和所述第二封装件。使用本申请实施例提供的封装结构，通过目标容纳空间和内部基板的设置，能够适应芯片数量增多、芯片尺寸变小的趋势，具有良好的气密性，提高了芯片的可靠性。
- 封装结构芯片
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