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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[外观设计]接头-CN201930407293.9有效
发明人： 姜达荣 -专利权人： 姜达荣
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： 23-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：接头。;2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用浴缸水管连接接头。;3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。;4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
接头

[发明专利]用于制造并组装可印刷半导体元件的方法和设备-CN201410647568.2有效
发明人： R·G·纳佐;J·A·罗杰斯;E·梅纳德;李建宰;姜达荣;孙玉刚;M·梅尔特;朱正涛 -专利权人：伊利诺伊大学评议会
申请日： 2005-06-02 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： H01L29/41 文献下载
摘要：本发明提供用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装至基片表面上的方法。本发明的方法和设备组件能在含有聚合物材料的基片上产生多种柔性电子和光电子器件以及器件阵列。本发明还提供能在拉伸状态下具有良好性能的可拉伸半导体元件及可拉伸电子器件。
用于制造组装可印刷半导体元件方法设备

[发明专利]一种铝盐增强剂及其制备方法-CN201510825025.X有效
发明人：朱正培;姜达荣 -专利权人：朱正培;姜达荣
申请日： 2015-11-24 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： C02F1/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种铝盐增强剂，包括以下重量百分比的组分：8～10％的二甲基二烯丙基氯化铵，1～2％的氯化铵，5～8％的硫酸铝铵，3～5％的阳离子聚丙烯酰胺和75～80％的水。同时，本发明还公开了上述铝盐增强剂的制备方法。本发明与传统技术相比，能在酸性条件下与铝盐和铁盐相互胶融，以电解质形式存在；在水处理过程中与铝盐或铁盐同步，与阴离子生成沉淀，与铝盐铁盐同步进行吸附和网捕架桥作用，提高了净化功能。
一种增强及其制备方法

[发明专利]组装可印刷半导体元件和制造电子器件的方法-CN201310435963.X有效
发明人： R·G·纳佐;J·A·罗杰斯;E·梅纳德;李建宰;姜达荣;孙玉刚;M·梅尔特;朱正涛 -专利权人：伊利诺伊大学评议会
申请日： 2005-06-02 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装至基片表面上的方法。本发明的方法和设备组件能在含有聚合物材料的基片上产生多种柔性电子和光电子器件以及器件阵列。本发明还提供能在拉伸状态下具有良好性能的可拉伸半导体元件及可拉伸电子器件。
可印刷半导体元件组装可拉伸半导体元件可拉伸电子器件方法和设备光电子器件聚合物材料电子器件基片表面拉伸状态器件阵列柔性电子制造

[发明专利]二维器件阵列-CN201310075846.7有效
发明人： J·A·罗杰斯;M·梅尔特;孙玉刚;高興助;A·卡尔森;W·M·崔;M·斯托伊克维奇;H·江;Y·黄;R·G·诺奥;李建宰;姜晟俊;朱正涛;E·梅纳德;安钟贤;H-S·金;姜达荣 -专利权人：伊利诺伊大学评议会
申请日： 2007-09-06 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：本发明提供二维器件阵列。在一方面，本发明提供了可拉伸的且可选地为可印刷的组件，例如半导体或电子元件，其能够在拉伸、压缩、弯曲或变形时提供良好性能，以及制造或调节这样的可拉伸组件的相关方法。为某些应用而优选的可拉伸的半导体和电子电路为柔性，此外也是可拉伸的，且因此能够显著地沿着一个或更多个轴线延长、挠曲、弯曲或其他变形。此外，本发明的可拉伸的半导体和电子电路适于范围宽泛的器件结构，以提供完全柔性的电子和光电子器件。
二维器件阵列

[发明专利]可拉伸半导体元件、可拉伸电路及其制造方法-CN201310436116.5有效
发明人： R·G·纳佐;J·A·罗杰斯;E·梅纳德;李建宰;姜达荣;孙玉刚;M·梅尔特;朱正涛 -专利权人：伊利诺伊大学评议会
申请日： 2005-06-02 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：发明提供用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装至基片表面上的方法。本发明的方法和设备组件能在含有聚合物材料的基片上产生多种柔性电子和光电子器件以及器件阵列。本发明还提供能在拉伸状态下具有良好性能的可拉伸半导体元件及可拉伸电子器件。
拉伸半导体元件电路及其制造方法

[发明专利]用于制造并组装可印刷半导体元件的方法和设备-CN201210157162.7有效
发明人： R·G·纳佐;J·A·罗杰斯;E·梅纳德;李建宰;姜达荣;孙玉刚;M·梅尔特;朱正涛 -专利权人：伊利诺伊大学评议会
申请日： 2005-06-02 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H01L29/41 文献下载
摘要：本发明提供用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装至基片表面上的方法。本发明的方法和设备组件能在含有聚合物材料的基片上产生多种柔性电子和光电子器件以及器件阵列。本发明还提供能在拉伸状态下具有良好性能的可拉伸半导体元件及可拉伸电子器件。
用于制造组装可印刷半导体元件方法设备

[发明专利]可印刷半导体结构以及相关制造和组装方法-CN201110077508.8有效
发明人： R·G·纳佐;J·A·罗杰斯;E·梅纳德;李建宰;姜达荣;孙玉刚;M·梅尔特;朱正涛;高興助;S·麦克 -专利权人：伊利诺伊大学评议会
申请日： 2006-06-01 - 公布日： 2011-09-07 - 主分类号： H01L29/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种高产率的用于加工、转移以及组装具有所选择的物理尺寸、形状、成分以及空间取向的高品质可印刷半导体元件的途径。本发明的成分以及方法提供了将微小尺寸和/或纳米尺寸的半导体结构阵列高精度配准转移和集成到基片上，所述基片包括大面积基片和/或柔性基片。此外，本发明提供了从诸如体硅晶片的低成本体材料以及智能材料处理策略来制备可印刷半导体元件的方法，该智能材料处理策略实现了一种用于制备宽范围功能半导体设备的多用途的、以及具有商业吸引力的基于印刷的制造平台。
可印刷半导体结构以及相关制造组装方法

[发明专利]用于制造并组装可印刷半导体元件的方法和设备-CN201010519400.5有效
发明人： R·G·纳佐;J·A·罗杰斯;E·梅纳德;李建宰;姜达荣;孙玉刚;M·梅尔特;朱正涛 -专利权人：伊利诺伊大学评议会
申请日： 2005-06-02 - 公布日： 2011-06-15 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本发明提供用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装至基片表面上的方法。本发明的方法和设备组件能在含有聚合物材料的基片上产生多种柔性电子和光电子器件以及器件阵列。本发明还提供能在拉伸状态下具有良好性能的可拉伸半导体元件及可拉伸电子器件。
用于制造组装可印刷半导体元件方法设备

[发明专利]在用于可拉伸电子元件的半导体互连和纳米膜中的受控弯曲结构-CN200780041127.6有效
发明人： J·A·罗杰斯;M·梅尔特;孙玉刚;高興助;A·卡尔森;W·M·崔;M·斯托伊克维奇;H·江;Y·黄;R·G·诺奥;李建宰;姜晟俊;朱正涛;E·梅纳德;安钟贤;H-S·金;姜达荣 -专利权人：伊利诺伊大学评议会
申请日： 2007-09-06 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： H01B7/06 文献下载
摘要：在一方面，本发明提供了可拉伸的且可选地为可印刷的组件，例如半导体或电子元件，其能够在拉伸、压缩、弯曲或变形时提供良好性能，以及制造或调节这样的可拉伸组件的相关方法。为某些应用而优选的可拉伸的半导体和电子电路为柔性，此外也是可拉伸的，且因此能够显著地沿着一个或更多个轴线延长、挠曲、弯曲或其他变形。此外，本发明的可拉伸的半导体和电子电路适于范围宽泛的器件结构，以提供完全柔性的电子和光电子器件。
用于拉伸电子元件半导体互连纳米中的受控弯曲结构

[发明专利]可印刷半导体结构以及相关制造和组装方法-CN200680019640.0有效
发明人： R·G·纳佐;J·A·罗杰斯;E·梅纳德;李建宰;姜达荣;孙玉刚;M·梅尔特;朱正涛;高興助;S·麦克 -专利权人：伊利诺伊大学评议会
申请日： 2006-06-01 - 公布日： 2010-01-20 - 主分类号： H01L21/302 文献下载
摘要：本发明提供了一种高产率的用于加工、转移以及组装具有所选择的物理尺寸、形状、成分以及空间取向的高品质可印刷半导体元件的途径。本发明的成分以及方法提供了将微小尺寸和/或纳米尺寸的半导体结构阵列高精度配准转移和集成到基片上，所述基片包括大面积基片和/或柔性基片。此外，本发明提供了从诸如体硅晶片的低成本体材料以及智能材料处理策略来制备可印刷半导体元件的方法，该智能材料处理策略实现了一种用于制备宽范围功能半导体设备的多用途的、以及具有商业吸引力的基于印刷的制造平台。
可印刷半导体结构以及相关制造组装方法

[发明专利]用于制造并组装可印刷半导体元件的方法和设备-CN200580018159.5有效
发明人： R·G·纳佐;J·A·罗杰斯;E·梅纳德;李建宰;姜达荣;孙玉刚;M·梅尔特;朱正涛 -专利权人：伊利诺伊大学评议会
申请日： 2005-06-02 - 公布日： 2008-02-06 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供用于制造可印刷半导体元件(555)和将可印刷半导体元件组装至基片表面(330)的方法和设备。本发明还提供了可拉伸的半导体结构(760)。
用于制造组装可印刷半导体元件方法设备

[发明专利]在衬底上形成微图形的方法-CN00806300.1无效
发明人： 姜达荣;李弘熙 -专利权人：米卢塔技术株式会社
申请日： 2000-04-20 - 公布日： 2002-05-01 - 主分类号： G03F7/09 文献下载
摘要：一种在衬底(200)上形成微图形的方法,将具有溶剂的聚合物材料涂敷在衬底上,从而在衬底上形成一个聚合物薄膜。然后,通过应用预定的压缩工艺,将具有一预定形状的模型(204)压入衬底上的聚合物薄膜(202)中,使得聚合物薄膜发生塑性变形,从而在聚合物薄膜上构造出图形。在例如大约10℃－30℃的室温下进行压入步骤。在本发明中,在模型(204)被压入聚合物薄膜(202)之前,首先增加聚合物薄膜的自由体积,以便减小施加在聚合物材料上的、用于使聚合物薄膜产生塑性变形的压力。随后,通过将图形化的聚合物薄膜用作蚀刻掩模,以便在衬底上进行蚀刻,因此在衬底上形成微图形。
衬底形成图形方法

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