专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种稳定性高的卷扬机框架-CN202120413822.8有效
  • 姜基文 - 上海润嘉进出口有限公司
  • 2021-02-25 - 2022-02-11 - B66D1/12
  • 本实用新型公开了一种稳定性高的卷扬机框架,涉及卷扬机领域,现提出如下方案,其包括收卷机主体和框架装置,所述框架装置固定安装有电机,所述电机的输出端固定安装有第一驱动杆,所述框架装置的两侧均设有第三驱动杆,所述第三驱动杆和所述第一驱动杆均设有皮带轮,相邻的两个所述皮带轮之间设有皮带,所述第一驱动杆设有锥齿轮组件,所述锥齿轮组件的两侧均设有第二驱动杆,所述第三驱动杆上螺纹安装有第一推动架,所述第一推动架固定安装有束缚杆,所述第二驱动杆螺纹安装有第二推动架,所述第二推动架固定安装有限位板,所述收卷机主体的两侧均设有抵压垫。
  • 一种稳定性卷扬机框架
  • [实用新型]一种具有快速冷却功能的连接件加工装置-CN202120413811.X有效
  • 姜基文 - 上海润嘉进出口有限公司
  • 2021-02-25 - 2022-02-08 - B24B41/06
  • 本实用新型公开了一种具有快速冷却功能的连接件加工装置,包括外箱体,所述外箱体的底部内壁固定连接有载台,所述外箱体的顶部内壁固定连接有气缸,所述气缸的伸缩轴固定连接有横板,所述横板的左右两侧均焊接有固定杆,所述横板的底部固定安装有打磨机构,两个所述固定杆的外围均活动套设有连接套,两个所述连接套的正面均转动连接有第一转接杆,且两个所述第一转接杆远离连接套的一端分别和外箱体的内部左壁以及内部右壁转动连接,两个所述连接套的背面均转动连接有第二转接杆。本实用新型解决了现有的打磨加工装置加工连接件不仅耗时长,加工效率低,而且工人重复操作夹紧机构,工作量大易疲劳的问题。
  • 一种具有快速冷却功能连接加工装置
  • [实用新型]一种具有防偏移功能的电梯防尘盖加工用打磨装置-CN202120413815.8有效
  • 姜基文 - 上海润嘉进出口有限公司
  • 2021-02-25 - 2022-02-01 - B24B19/00
  • 本实用新型公开了一种具有防偏移功能的电梯防尘盖加工用打磨装置,包括打磨设备本体,所述打磨设备本体包括工作台面、U型架、打磨装置,所述工作台面内开设有横槽,所述横槽内设置有横杆,所述横杆的左端以及右端均固定有丝杆,且两个所述丝杆相互远离的一端均转动连接于横槽内,两个所述丝杆上均螺接有螺纹套,所述横杆上侧设置有固定于横槽内的导向杆。本实用新型通过对打磨装置进行改进,使得其夹持装置可以自动进行夹持,同时对打磨过程中对其进行灰尘收集、同时进行降温,不仅避免了夹持造成偏移的情况发生,也避免了灰尘对环境造成污染,对身体造成伤害,同时避免了加工零件过热的情况发生。
  • 一种具有偏移功能电梯防尘盖工用打磨装置
  • [发明专利]基板处理设备-CN202010698255.5在审
  • 许瓒宁;崔基勋;姜基文;金度宪;李在晟 - 细美事有限公司
  • 2020-07-20 - 2021-01-29 - H01L21/67
  • 一种用于处理基板的设备包括:处理腔室,在处理腔室中限定有处理空间;支撑单元,用于在处理空间中支撑基板;流体供应单元,用于将超临界流体供应到处理空间;以及控制器,其构造成控制流体供应单元,其中流体供应单元被构造成将超临界流体以第一密度或高于第一密度的第二密度选择性地供应至处理空间中。因此,当使用超临界流体干燥基板时,可以提高基板的干燥效率。
  • 处理设备
  • [发明专利]处理基板的方法-CN202010672057.1在审
  • 金度宪;崔基勋;许瓒宁;姜基文 - 细美事有限公司
  • 2020-07-14 - 2021-01-15 - H01L21/02
  • 公开了一种处理基板的方法。在一个实施例中,将超临界流体供应至腔室中的处理空间,从而处理所述处理空间中的基板。在排放所述处理空间的情况下,将所述超临界流体供应到所述处理空间。当排放所述处理空间时供应的所述超临界流体的温度,高于供应到所述处理空间用于处理所述基板的所述超临界流体的温度。
  • 处理方法

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