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[实用新型]一种功率模块的连接端子-CN202223210040.8有效
发明人：胡佳佳;姚礼军;沈华 -专利权人：嘉兴斯达微电子有限公司
申请日： 2022-12-01 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型提供一种功率模块的连接端子，纵向依次连接的焊接底座、第一连接杆、第二连接杆以及焊接头部；其中第一连接杆从下至上依次设置有若干通孔，在每个通孔的横向侧设有连通第一连接杆的侧壁的横向间隙；其中，焊接头部为长条形。本实用新型的连接端子便于模块功率极和信号极输出矩阵化设计，大大减少功率模块体积，提高功率模块单位功率密度，降低功率模块成本；并在功率模块安装使用时，便于和外接PCB板连接，方便快捷。
一种功率模块连接端子

[实用新型]一种车用功率模块-CN202223352257.2有效
发明人：王佳柱;姚礼军;刘妍柔 -专利权人：嘉兴斯达微电子有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本实用新型提供一种车用功率模块，涉及电子器件技术领域，包括：功率模块本体，功率模块本体的顶部设有至少一块绝缘基板，绝缘基板上设有的多个功率端子、多个信号端子、热敏电阻和芯片组；散热基板，设置于功率模块本体的底部，散热基板内集成有冷却水道；注塑外壳，包覆于功率模块本体上。有益效果是功率端子直接注塑在注塑外壳中，从而有效提高的功率端子的抗振动冲击及安装应力，提高模块可靠性。同时信号端子直接焊接在绝缘基板相应的导电铜层上，减小模块电感，缩小模块体积，提高模块集成度；注塑外壳的外侧还设置有矩形槽可增加爬电距离，其体积小且集成程度高，更适宜应用在对体积和稳定性要求严苛的新能源汽车上。
一种用功模块

[发明专利]一种铜带键合的车用功率模块-CN202211718390.7在审
发明人：凌曦;陈烨;姚礼军;刘志红;沈莉;俞张平;周智阳 -专利权人：嘉兴斯达微电子有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本发明涉及电力电子技术领域，具体涉及一种铜带键合的车用功率模块，包括一壳体，壳体内设有，散热铜基板；陶瓷覆铜板，设于散热铜基板上；功率芯片，设于陶瓷覆铜板上，功率芯片正面的功率极通过银浆烧结工艺连接有铜箔，铜箔通过键合设置的铜带与陶瓷覆铜板正面的功率电路区域连接；键合电阻，功率芯片正面的信号极和键合电阻通过键合设置的金属线连接，键合电阻通过键合设置的金属线与陶瓷覆铜板正面的信号电路区域连接。本发明通过采用铜带键合的方式连接功率电路，增大了模块的过电流能力，并且有效提高了键合机械强度。
一种铜带键合用功模块

[外观设计]水功率模块-CN202230824124.7有效
发明人：言锦春;何彬丽;姚礼军 -专利权人：嘉兴斯达微电子有限公司
申请日： 2022-12-08 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：水功率模块。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品主要用于汽车电子零部件。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
功率模块

[发明专利]一种带散热器的双面散热功率模块-CN202211697392.2在审
发明人：言锦春;姚礼军;刘志红 -专利权人：嘉兴斯达微电子有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供一种带散热器的双面散热功率模块，包括：第一绝缘基板，第一面为导电层，第二面为散热层；第二绝缘基板，第一面为导电层，第二面为散热层；芯片，第一面固定连接在所述第一绝缘基板的第一表面；导电连接块，分别连接所述芯片的第二面和所述第二绝缘基板的第一面；水冷散热基板，固定连接在所述第二绝缘基板的第二面。第一绝缘基板的散热面可与外部散热器通过导热材料相贴合达到散热的效果，第二绝缘基板的散热面直接固定在散热基板上，整体散热能力将明显优于传统单面水冷功率模块，提高模块长时间工作可靠性，提高模块功率循环能力，在现有模块体积的前提下进一步提升电流等级，提高模块集成度。
一种散热器双面散热功率模块

[实用新型]一种铜带键合的环氧塑封车用功率模块封装结构-CN202222939283.9有效
发明人：马佳杰;江心悦;姚礼军;陈烨 -专利权人：嘉兴斯达微电子有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本实用新型提供一种铜带键合的环氧塑封车用功率模块封装，涉及电子电学技术领域，包括：散热铜基板，散热铜基板上连接有多个环氧料半桥模块；各环氧料半桥模块包括：氮化硅绝缘陶瓷基板，氮化硅绝缘陶瓷基板的上表面设有电路蚀刻区，氮化硅绝缘陶瓷基板下表面连接散热铜基板；引线框架，氮化硅绝缘陶瓷基板的两端分别连接一引线框架；多个碳化硅芯片，各碳化硅芯片设于电路蚀刻区；多根铜带，各铜带的一端和中段分别对应连接在各碳化硅芯片，各铜带的另一端键合在氮化硅绝缘陶瓷基板表面；环氧塑封外壳，氮化硅绝缘陶瓷基板包含于环氧塑封外壳盖内部。有益效果是相比于铝线，铜带可以获得更低的导通电阻，提升模块导热能力，功率损耗降低。
一种铜带键合塑封用功模块封装结构

[实用新型]一种具有焊接铜排的环氧塑封半桥模块-CN202223495786.8有效
发明人：唐卓凡;言锦春;姚礼军 -专利权人：嘉兴斯达微电子有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有焊接铜排的环氧塑封半桥模块，涉及电力电子学技术领域，包括：基板，所述基板表面的电路刻蚀区设有多个芯片；焊接铜排，所述焊接铜排包括多个交替设置的凸台和凹台；各所述凹台的下表面均设有凸点,各所述凸点分别与各所述芯片的上表面对应连接；多个连接端子，各所述连接端子分别连接所述基板的两端。有益效果是采用铜排代替引线连接芯片，可有效降低线状结构带来的寄生参数，提高热导率和电阻率，提高了可靠性，而且可有效减少陶瓷基板翘曲与污染问题，与铝线键合相比，减少芯片单位面积上所受到的压力，也就减少了芯片损伤的可能性。
一种具有焊接塑封模块

[实用新型]一种车用级压接功率模块-CN202222166791.8有效
发明人：王佳柱;姚礼军 -专利权人：嘉兴斯达半导体股份有限公司
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型涉及功率模块技术领域，具体涉及一种车用级压接功率模块，包括，散热基板，散热基板上设有散热孔；外壳，与散热基板连接，外壳与散热基板形成一容纳腔，容纳腔内设有：绝缘基板，设于散热基板上，绝缘基板上设有功率芯片和插接信号端子，功率芯片与绝缘基板的导电层键合连接；绝缘基板上还设有热敏电阻，热敏电阻与绝缘基板的导电层连接；功率端子，功率端子的引脚伸入容纳腔内连接绝缘基板的导电层，本实用新型提高功率端子以及插接信号端子和绝缘基板连接的可靠性，在保证电流等级的前提下缩减模块体积，提高模块集成度，增强模块散热能力。
一种车用级压接功率模块

[发明专利]一种功率模块的连接端子-CN202211531156.3在审
发明人：胡佳佳;姚礼军;沈华 -专利权人：嘉兴斯达微电子有限公司
申请日： 2022-12-01 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明提供一种功率模块的连接端子，纵向依次连接的焊接底座、第一连接杆、第二连接杆以及焊接头部；其中第一连接杆从下至上依次设置有若干通孔，在每个通孔的横向侧设有连通第一连接杆的侧壁的横向间隙；其中，焊接头部为长条形。本发明的连接端子便于模块功率极和信号极输出矩阵化设计，大大减少功率模块体积，提高功率模块单位功率密度，降低功率模块成本；并在功率模块安装使用时，便于和外接PCB板连接，方便快捷。
一种功率模块连接端子

[实用新型]一种新能源模块连接结构-CN202223056946.9有效
发明人：岳艳娟;姚礼军 -专利权人：嘉兴斯达微电子有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型公开一种新能源模块连接结构，包括：壳体内部底面设置有具有金属层的基板，金属层上从下至上依次重叠设置有正电极功率端子、第一绝缘层、输出功率端子、第二绝缘层和负电极功率端子，正电极功率端子与负电极功率端子的一端各自穿出第一侧面并对应设置有正电极接口和负电极接口，正电极功率端子与负电极功率端子的另一端延伸至靠近第二侧面，输出功率端子的一端穿过第二侧面并设置有两个输出功率接口，输出功率端子的另一端延伸至靠近第一侧面，第三侧面和第四侧面上设置有信号端子，信号端子的一端竖直伸出壳体上方，另一端横向弯折伸入壳体内部并与基板焊接连接。该连接结构电流的绕行线路比较短，寄生电感较低。
一种新能源模块连接结构

[实用新型]一种铜桥焊接的碳化硅车用功率模块-CN202221825183.7有效
发明人：凌曦;陈烨;姚礼军;刘志宏 -专利权人：浙江谷蓝电子科技有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型提供一种铜桥焊接的碳化硅车用功率模块，包括：注塑外壳，注塑外壳上设有散热铜基板；氮化硅绝缘陶瓷基板，氮化硅绝缘陶瓷基板的下表面与散热铜基板的上表面焊接，氮化硅绝缘陶瓷基板的上表面设有电路蚀刻区域；碳化硅芯片，碳化硅芯片烧结于电路蚀刻区域上；铜桥，铜桥的一端与碳化硅芯片的正面功率极焊接，铜桥的另一端与电路蚀刻区域焊接；注塑上盖，注塑上盖盖设于散热铜基板的上方。有益效果是本实用新型采用焊接工艺将碳化硅芯片与铜桥相连接，铜桥通过焊接工艺与氮化硅绝缘陶瓷基板表面的电路蚀刻区域相连接，能够大大降低模块电感并增大模块的过电流能力，同时也简化了制作工艺步骤。
一种焊接碳化硅用功模块

[实用新型]一种铜带键合的碳化硅车用功率模块封装结构-CN202223066475.X有效
发明人：郝红苗;陈烨;姚礼军;刘志红 -专利权人：嘉兴斯达微电子有限公司
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本实用新型提供一种铜带键合的碳化硅车用功率模块封装结构，涉及电力电子技术领域，包括：基板，基板上焊接有至少一块覆铜陶瓷基板，各覆铜陶瓷基板的上半部分设有第一沟槽区，各覆铜陶瓷基板的下半部分设有第三沟槽区，第一沟槽区和第三沟槽区之间间隔设有第二沟槽区；多个车用功率芯片，各车用功率芯片呈阵列分布于第一沟槽区和第二沟槽区；同一行的各车用功率芯片之间以及各车用功率芯片与覆铜陶瓷基板的表面之间均通过铜带键合连接；第一沟槽区和第三沟槽区之间通过多根铜带键合连接。有益效果是采用铜带键合提高过流能力及功率循环性能，实现芯片及覆铜陶瓷基板的表面的连接，提升通流能力、耐应力、抗功率循环能力。
一种铜带键合碳化硅用功模块封装结构

[外观设计]车用功率模块-CN202230452323.X有效
发明人：陈烨;姚礼军;刘志红 -专利权人：浙江谷蓝电子科技有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：车用功率模块。2.本外观设计产品的用途：主要用于汽车内使用的功率模块。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
用功模块

[发明专利]一种车用功率模块-CN202211591463.0在审
发明人：王佳柱;姚礼军;刘妍柔 -专利权人：嘉兴斯达微电子有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明提供一种车用功率模块，涉及电子器件技术领域，包括：功率模块本体，功率模块本体的顶部设有至少一块绝缘基板，绝缘基板上设有的多个功率端子、多个信号端子、热敏电阻和芯片组；散热基板，设置于功率模块本体的底部，散热基板内集成有冷却水道；注塑外壳，包覆于功率模块本体上。有益效果是功率端子直接注塑在注塑外壳中，从而有效提高的功率端子的抗振动冲击及安装应力，提高模块可靠性。同时信号端子直接焊接在绝缘基板相应的导电铜层上，减小模块电感，缩小模块体积，提高模块集成度；注塑外壳的外侧还设置有矩形槽可增加爬电距离，其体积小且集成程度高，更适宜应用在对体积和稳定性要求严苛的新能源汽车上。
一种用功模块

[发明专利]一种使用新型信号端子的车用功率模块-CN202211608180.2在审
发明人：郝红苗;陈烨;姚礼军;刘志红 -专利权人：嘉兴斯达微电子有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本发明公开一种使用新型信号端子的车用功率模块，包括：AMB基板和信号端子，所述信号端子焊接在所述AMB基板上，所述信号端子包括依次连接的焊接头部、连接部、缓冲部和焊接底部，所述缓冲部呈“S”型结构，且所述缓冲部的顶部与所述连接部的顶部连接，所述焊接底部呈矩形块状结构，且所述焊接底部的顶部与所述缓冲部的底部连接，所述焊接底部的底部焊接在所述AMB基板上。本发明不仅提升了信号端子与AMB基板之间的焊接稳定性能，而且增强了功率模块的抗震动性能，大大的提高功率模块的使用稳定可靠性和使用寿命。
一种使用新型信号端子用功模块

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