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- [发明专利]半导体器件的生产-CN201880067866.0有效
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I.坦格林;G.贝林克
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奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
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2018-08-16
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2023-10-03
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H01L33/50
- 本发明涉及一种用于生产半导体器件的方法。方法包括如下步骤：提供载体，载体具有布置在载体上的半导体部件；以及在载体上提供层布置，层布置邻接半导体部件，具有第一可流动层和第二可流动层。第一层被形成在载体上。然后在第一层上形成第二层。第一层具有颗粒。第一层的密度大于第二层的密度。连同第一层一起发生半导体部件的横向浸润，使得第一层具有第一实施例，第一实施例具有对于半导体部件的侧部弯曲的层表面。方法更进一步地包括对被提供有半导体部件和层布置的载体进行离心，使得至少减小第一层的层表面对于半导体部件的侧部的弯曲并且作为结果第一层具有第二实施例。借助于布置在第一层上的第二层，防止第一层返回到第一实施例。本发明更进一步地涉及半导体器件。
- 半导体器件生产
- [发明专利]多像素LED部件和用于运行多像素LED部件的方法-CN201780071277.5有效
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N.冯马尔姆
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奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
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2017-11-17
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2023-07-18
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H01L25/075
- 多像素LED部件（1），其具有：多个发射区（100）；多个转换元件（40），它们被构造用于将由所述发射区（100）发射的辐射转换成另一波长范围的辐射；调节设备，其包括多个电流源（200）和传输单元（201），所述传输单元被构造用于无线数据传输；和两个电接触结构（30），通过所述两个电接触结构给所述LED部件（1）通电；其中所述调节设备（20）与所述发射区（100）机械固定地连接，给每个发射区（100）一对一地分配所述电流源（200）之一，所述传输单元（201）被设置用于接收用于控制电流源（200）的信号（S），所述电流源（200）能够根据所述信号（S）来控制，每个电流源（200）被构造用于运行分配给所述电流源的发射区（100），并且发射区（100）的数量大于所述接触结构（30）的数量。
- 像素led部件用于运行方法
- [发明专利]器件和用于制造器件的方法-CN201680062454.9有效
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B.贝尔;M.温特;M.岑格
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奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
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2016-08-23
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2022-04-08
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H01L23/485
- 本发明涉及一种器件（100），具有：第一组件（1）；第二组件（2）；连接元件（3），其直接布置在第一组件（1）和第二组件（2）之间，其中该连接元件（3）至少具有第一金属（Me1），该第一金属被成型为粘接层（4），该粘接层直接布置在第一组件（1）和/或第二组件（2）上，第一金属被成型为扩散垒（5），第一金属是连接元件（3）的第一物相（31）和/或第二物相（32）的组成部分，其中第一和/第二物相（31,32）除了第一金属（Me1）之外还分别具有与该第一金属不同的另外的金属，其中第一金属（Me1）在第一物相（31）中的浓度（c11）大于第一金属（Me1）在第二物相（32）中的浓度（c25）。
- 器件用于制造方法
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