专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]对共用总线进行控制的方法和设备-CN200710302331.0无效
  • 罗姆-申·卡奥;吴忠勋 - 奇梦达北美公司
  • 2007-12-18 - 2008-06-25 - G06F13/16
  • 本发明提供了一种用于控制共用总线的方法和设备。在易失性存储装置和两个或两个以上非易失性存储器控制器之间经由易失性存储器的非易失性存储器接口来共用上述共用总线。在一个实施例中,一种方法包括:接收来自两个或两个以上非易失性存储器控制器中的第一非易失性存储器控制器的关于对共用总线的控制的请求。响应于接收该请求,如果两个或两个以上非易失性存储器控制器中的每个的优先级表示应准许进行控制,则准许第一非易失性存储器控制器对共用总线进行控制。当准许第一非易失性存储器控制器进行控制时,第一非易失性存储器控制器是两个或两个以上非易失性存储器控制器中经由共用总线执行数据存取操作的唯一非易失性存储器控制器。
  • 共用总线进行控制方法设备
  • [发明专利]堆叠式半导体元件-CN200710302258.7无效
  • 阿卡尔古德·西塔尔安 - 奇梦达北美公司
  • 2007-12-24 - 2008-06-25 - H01L21/60
  • 使用第一工艺技术形成第一半导体芯片。在第一半导体芯片中形成多个通孔,以及使第一半导体芯片变薄,以使每个通孔都从芯片的上表面延伸至下表面。使用不同于第一工艺技术的第二工艺技术形成第二半导体芯片。第二半导体芯片在一个表面上具有多个触点。邻近于第二半导体芯片安装第一半导体芯片以使多个通孔中的一些电连接至多个触点中相关联的一些。
  • 堆叠半导体元件

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