|
钻瓜专利网为您找到相关结果 17个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]一种温度保持装置-CN202310913103.6有效
-
鞠家旺;郭超;母凤文
-
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
-
2023-07-25
-
2023-10-27
-
H01L23/34
- 本发明属于半导体技术领域,公开了一种温度保持装置,温度保持装置包括主体构件,主体构件包括依次设置的加热部、中间部和连接部,加热部用于放置并加热产品,中间部设置有空腔,连接部上开设有与空腔连通的连接通道。本发明提供的温度保持装置,产品放置于加热部上,并通过加热部直接加热,实现产品快速升温的目的;且中间部空腔的设置,当产品需要冷却时,空腔通过连接通道通入第一冷却介质,加热部与第一冷却介质换热降温,降温的加热部与产品换热,实现产品快速冷却的目的;当产品需要保温时,空腔通过连接通道通入隔热介质或抽真空,降低连接部与加热部之间的热传导速度,使加热部以及产品保持在合适的温度范围内。
- 一种温度保持装置
- [发明专利]晶圆清洗夹持装置-CN202310907956.9在审
-
刘双全;高智伟;母凤文;郭超
-
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
-
2023-07-24
-
2023-09-22
-
H01L21/687
- 本发明属于半导体制造技术领域,公开了一种晶圆清洗夹持装置。该晶圆清洗夹持装置包括清洗台、固定座、锁紧组件和夹爪组件,固定座设有多个,多个固定座沿清洗台的周向均匀分布,固定座上设有容纳腔;锁紧组件设于容纳腔内;夹爪组件设有多个,多个夹爪组件和多个固定座一一对应设置,夹爪组件设于清洗台上,夹爪组件包括夹爪座和通过第一销轴转动连接于夹爪座上的夹爪,夹爪能够承托晶圆,夹爪与锁紧组件连接,清洗台转动时,锁紧组件能使夹爪绕第一销轴转动,以使夹爪夹紧晶圆。本发明提供的晶圆清洗夹持装置,通过设置锁紧组件,在清洗台转动时,无需动力系统,有效简化了整体结构,降低了加工制作成本。
- 清洗夹持装置
- [发明专利]一种电子发射装置及电荷中和设备-CN202310613552.9在审
-
冯策;母凤文
-
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
-
2023-05-29
-
2023-07-28
-
H01J1/20
- 本发明涉及半导体技术领域,公开一种电子发射装置及电荷中和设备。其中电子发射装置包括支架、电子发射体、直流稳压电源、感应加热线圈、交流电源和底座。电子发射体安装于支架上;电子发射体的一端连接于直流稳压电源的负极,直流稳压电源的正极接地,直流稳压电源用于为电子发射体提供偏置电压;感应加热线圈的中间设置有容纳部,电子发射体位于容纳部内,感应加热线圈的两端连接于交流电源,交流电源用于为感应加热线圈提供交流电流,底座用于安装支架和感应加热线圈。本发明利用感应加热线圈的电磁感应实现非接触式加热从而提高能量利用效率,该电子发射体的形状没有严格,因此能够适应地增加电子发射体的直径,提高电子发射体的使用寿命。
- 一种电子发射装置电荷中和设备
- [发明专利]三维封装方法及三维封装装置-CN202310207205.6有效
-
母凤文;曹宁飞;高智伟
-
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
-
2023-03-07
-
2023-07-28
-
H01L21/50
- 本发明公开了一种三维封装方法及三维封装装置,涉及三维封装技术领域。该三维封装方法包括以下步骤:将第一腔体固定于加压机构上,第二腔体固定于对准调节平台上,加压机构和对准调节平台相对设置;第一腔体吸附第一样品,第二腔体吸附第二样品;对准识别机构移动至第一样品和第二样品之间,识别第一样品和第二样品的对准偏差;对准调节平台根据计算出的对准偏差调节第二样品的位置,以使第一样品和第二样品对准,对准识别机构确认对准完成后移出;加压机构驱动第一腔体向靠近第二腔体的方向移动,以使第一腔体和第二腔体之间形成局部真空腔;对局部真空腔抽真空,以使第一腔体和第二腔体固定连接形成密闭腔体。
- 三维封装方法装置
- [实用新型]甲酸还原气体的气路装置-CN202320096704.8有效
-
母凤文;曹宁飞;高智伟
-
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
-
2023-02-01
-
2023-06-06
-
F17D1/02
- 本实用新型属于甲酸预处理技术领域,公开了甲酸还原气体的气路装置。甲酸还原气体的气路装置包括供气气路,供气气路用于向预处理池内供气。供气气路包括储气罐、第一主管、第一支管、第二支管和第二主管,第一主管的进气端与储气罐的出气口相连通。第一支管和第二支管均与第一主管的出气端相连通,第二支管上设置有洗气瓶。第一支管上设置有第一流量调节组件,用于调节第一支管的气体流量;第二支管上设置有第二流量调节组件,用于调节第二支管的气体流量。第一支管和第二支管均与第二主管的进气端相连通,第二主管的出气端与预处理池的进气端相连通,第二主管上设置有催化机构。该装置能够调节甲酸还原气体浓度,并提高甲酸还原气体活性。
- 甲酸还原气体装置
- [发明专利]一种光学对位方法-CN202310044370.4在审
-
么之光;母凤文;王晓宇
-
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
-
2023-01-30
-
2023-04-07
-
H01L21/68
- 本发明实施例公开了一种光学对位方法,应用于光学对位系统中,光学对位方法用于将对置的两个晶片进行对准,包括:首先移动光学对位系统,直至两个晶片分别置于第一通道和第二通道的出光光路上;之后利用第一通道和第二通道以及第一成像光路,将对置的两个晶片分别成像,形成第一图像和第二图像;然后根据第一图像和第二图像中晶片上标记点的位置,确定两个晶片的错位情况;最后根据两个晶片的错位情况,在两个晶片对位的过程中进行错位补偿。利用上述方法,针对倒装芯片键合技术,可以减少晶片的移动,有效减少光学对位过程中的累积误差和重复定位误差,提升了晶片键合前的对位精度。
- 一种光学对位方法
- [实用新型]封装腔体及三维封装装置-CN202320400751.7有效
-
母凤文;曹宁飞;高智伟
-
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
-
2023-03-07
-
2023-04-07
-
H01L21/68
- 本实用新型公开了一种封装腔体及三维封装装置,涉及三维封装技术领域。该封装腔体包括第一腔体和第二腔体,第一腔体包括第一腔体主体和第一真空吸附压头,第一真空吸附压头固定于第一腔体主体,用于吸附第一样品。第二腔体包括第二腔体主体和第二真空吸附压头,第二真空吸附压头固定于第二腔体主体,用于吸附第二样品,第二腔体主体的第一侧面间隔设置有第一密封部和第二密封部,第一腔体主体的第一密封面与第一侧面抵接,第一侧面、第一密封部、第二密封部和第一密封面之间形成局部真空腔,通过对局部真空腔抽真空,可以使第一腔体和第二腔体固连一起,并在第一腔体和第二腔体之间形成密闭腔体,不仅提高了对准精度,而且样品的预处理效果好。
- 装腔三维封装装置
- [实用新型]一种Cu-Cu键合装置-CN202320302429.0有效
-
母凤文;马强;高智伟
-
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
-
2023-02-24
-
2023-03-28
-
H01L21/67
- 本实用新型涉及三维封装技术领域,公开了一种Cu‑Cu键合装置。Cu‑Cu键合装置包括机架、键合机构、压合机构、真空泵和供气机构,键合机构设置在机架上且包括键合腔室、载台组件和压头组件,键合腔室围成容纳腔,载台组件设置在容纳腔内并能承载和加热两个样品;压合机构设置在机架上,且能驱动压头组件相对于键合腔室升降,以压合载台组件上的两个样品;真空泵与键合腔室相连通并能使容纳腔形成负压;供气机构与键合腔室连通并能向键合腔室内通入惰性气体和还原性气体。本实用新型的Cu‑Cu键合装置,在键合过程中能去除样品表面的氧化物、无定型碳等污染物,且键合后样品的热应力小,适用于温度敏感、热膨胀系数高等的器件的键合中。
- 一种cu装置
- [实用新型]一种晶圆处理装置-CN202121559650.1有效
-
高智伟;马强;曹宁飞
-
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
-
2021-07-09
-
2022-12-16
-
H01L21/67
- 本实用新型公开了一种晶圆处理装置,包括防护箱,防护箱的两侧均开设有进出口,两个进出口之间设置有输送组件,输送组件有四个支撑板、两个第一步进电机、两个第一转轴、四个主动辊、四个输送带、四个第二转轴、四个从动棍、一个第二步进电机、一个支撑轴、一个支撑棍、八个翻转板和十六个海绵垫组成。本实用新型通过第一步进电机能够带动第一转轴、主动辊和输送带转动,通过支撑棍一侧的输送带能够将晶圆向支撑棍输送,通过第二步进电机带动支撑轴和支撑棍转动,通过支撑棍带动翻转板转动能够将输送向支撑棍的晶圆翻转到支撑棍另一侧的输送带上,使得晶圆的顶面和底面都能够进行干燥处理,提高了该处理装置的实用性。
- 一种处理装置
- [实用新型]一种晶圆键合加压装置-CN202121559652.0有效
-
高智伟;马强;曹宁飞
-
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
-
2021-07-09
-
2022-05-10
-
H01L21/687
- 本实用新型公开了一种晶圆键合加压装置,包括柜体,柜体的顶部固定安装有支撑台,支撑台上设置有设置有加压在组件以及位于加压组件下方的固定组件,加压组件由支撑架、气缸、支撑座、连接座、支撑杆、滑块、连接杆、第一弹簧和加压头组成。本实用新型通过向上拉动拉杆能够使横板带动顶杆上升,通过顶杆能够将置物台内的晶圆键合顶出,从而便于将加压后的晶圆键合取出,提高了该加压装置的实用性,在气缸推动支撑座下降的过程中,通过第一弹簧的作用力能够对加压头与晶圆键合接触时的作用力进行缓冲,能够减少接触力过大导致晶圆键合发生损坏的情况,从而能够进一步提高该加压装置的实用性。
- 一种晶圆键合加压装置
- [实用新型]一种基片定位装置-CN202121559131.5有效
-
吴龙
-
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
-
2021-07-09
-
2022-05-06
-
H01L21/68
- 本实用新型公开了一种基片定位装置,包括活塞缸缸体,活塞缸缸体的一端固定连接有驱动连接板,活塞缸缸体的内部设置有活塞杆和活塞弹簧,活塞杆的一端设置有定位销和锥面摆动推块,活塞杆的中部固定连接有阻尼限位块,活塞缸缸体底端一侧的正面和背面均设置有阻尼机构,两个阻尼机构均由一个固定连接板、一个L形阻尼杆、两个阻尼弹簧和一个限位螺栓组成。该种基片定位装置,当基片移动至锥面摆动推块正前方时,外部气缸通过驱动连接板将整个定位装置前推,使得基片与锥面摆动推块自由接触,属于柔性推基片,并且锥面摆动推块套牢归正,完成基片推正,使基片位置不易偏斜,进而防止基片挤碎。
- 一种定位装置
|