专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果21个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]半导体装置-CN202010692943.0在审
  • 岛行德;大野正胜;重信匠 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2020-07-17 - 2021-01-19 - H01L29/786
  • 提供一种电特性良好的半导体装置。提供一种可靠性高的半导体装置。提供一种电特性稳定的半导体装置。半导体装置包括第一绝缘层、第二绝缘层、半导体层以及第一导电层。半导体层、第二绝缘层以及第一导电层依次层叠在第一绝缘层上。第一绝缘层具有依次层叠有第一绝缘膜、第二绝缘膜以及第三绝缘膜的叠层结构。第二绝缘层包含氧化物。第三绝缘膜具有接触于半导体层的部分。第一绝缘膜包含硅及氮。第二绝缘膜包含硅、氮及氧。第三绝缘膜包含硅及氧。半导体层包含铟及氧。
  • 半导体装置
  • [发明专利]显示装置及其制造方法-CN201610809456.1有效
  • 山崎舜平;大野正胜;安达广树;井户尻悟;武岛幸市 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2014-11-21 - 2020-06-09 - H01L21/77
  • 本发明题为显示装置及其制造方法。在第一衬底上形成第一有机树脂层,在第一有机树脂层上形成第一绝缘膜,在第一绝缘膜上形成第一元件层,在第二衬底上形成第二有机树脂层,在第二有机树脂层上形成第二绝缘膜,在第二绝缘膜上形成第二元件层,贴合第一衬底与第二衬底,进行使第一有机树脂层与第一衬底之间的附着性降低的第一分离工序,利用第一粘合层粘合第一有机树脂层与第一柔性衬底,进行使第二有机树脂层与第二衬底之间的附着性降低的第二分离工序,利用第二粘合层粘合第二有机树脂层与第二柔性衬底。
  • 显示装置及其制造方法
  • [发明专利]半导体装置及显示装置-CN201880056474.4在审
  • 神长正美;黑崎大辅;大野正胜;肥塚纯一 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2018-08-22 - 2020-04-17 - H01L29/786
  • 提供一种可靠性高的半导体装置。在该半导体装置中,第二绝缘层位于第一绝缘层上,半导体层位于第一绝缘层与第二绝缘层之间,第三绝缘层位于第二绝缘层上,第四绝缘层位于第三绝缘层上,第一导电层包括与半导体层重叠的区域且位于第三绝缘层与第四绝缘层之间,第三绝缘层包括与第一导电层的底面接触的区域和与第四绝缘层接触的区域,第四绝缘层接触于第一导电层的顶面及侧面,第五绝缘层接触于半导体层的顶面及侧面,第五绝缘层在与半导体层重叠且不与第一导电层重叠的区域中包括第一开口及第二开口,第二导电层在第一开口中与半导体层电连接,第三导电层在第二开口中与半导体层电连接,第三绝缘层、第四绝缘层及第五绝缘层包含金属和氧或氮,第六绝缘层包括接触于第五绝缘层的顶面及侧面的区域及接触于第一绝缘层的区域。
  • 半导体装置显示装置

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top