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- [发明专利]电子部件的制造方法-CN201580040268.0有效
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石川胜也;柿原利之;增田誉
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浜松光子学株式会社
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2015-05-13
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2019-01-15
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H01L25/00
- 电子部件的制造方法中，以规定的切割线(L)切断包含安装有电路部件(5,7)的第1电路基板(20)以及第2电路基板(40)的层叠体(10)而获得多个电子部件(1)。该电子部件的制造方法具备：层叠工序，经由间隔物(43)将第2电路基板(40)层叠于在电路部件(5,7)的安装区域(A)的周围设置有填孔(29)的第1电路基板(20)；填充工序，将具有绝缘性的树脂(71,81)填充于由间隔物(43)而形成于第1电路基板(20)与第2电路基板(40)之间的填充空间(70)；切断工序，以填孔(29)被分割的切割线(L)来切断层叠体(10)并使填孔(29)露出于切断面而获得电子部件(1)的端子部(21)。
- 电子部件制造方法
- [发明专利]压力传感器及其制造方法-CN00122511.1无效
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增田誉
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株式会社山武
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2000-08-03
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2004-03-03
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G01L9/06
- 一压力传感器，它包括一基础单元，一罩形金属容器和一弹性隔膜。在基础单元上装有一传感器芯片。金属容器固定在基础单元上，在金属容器中密封有油。隔膜形成金属容器的一部分，基础单元有一金属接头、一定位玻璃构件、一电极销和一不透气的密封玻璃构件。电极销被支承成穿过定位玻璃构件伸出并与传感器芯片电联接。不透气的密封玻璃构件用绝缘材料制造，后者在低于定位玻璃构件的温度下软化。还公开了此压力传感器的制造方法。
- 压力传感器及其制造方法
- [发明专利]芯片焊接焊料-CN99800427.8无效
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增田誉
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株式会社山武
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1999-03-29
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2003-10-08
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H01L21/52
- 本发明涉及一种芯片焊接焊料，包括：锡；金，其中，锡和金的物质组成比包括一个具有低共熔点的物质组成比，所述物质组成比中含锡为95％到90％、含金为5％到10％；以及添加剂，加入所述添加剂是为了防止冷却过程中晶粒过度长大，所述添加剂的重量与锡-金组成物的总重量比在0.1％到9％的范围内，所述添加剂具有比锡高的熔点，并与锡形成不了共晶体，而且与金具有比锡和金的共晶体的熔点高的低共熔点。根据本发明的芯片焊接焊料提高了接近室温时的延伸率和抗拉强度，可抑制作用于固定晶片的应力产生并使晶片更加容易固定。
- 芯片焊接焊料
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