专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体存储元件,半导体器件,电子设备,以及半导体存储元件的制造方法-CN201780014488.5有效
  • 塚本雅则 - 索尼公司
  • 2017-01-24 - 2023-09-12 - H10B69/00
  • 提供了能够进行更高速操作的半导体存储元件,并且所述半导体存储元件设置有:第一导电类型的第一半导体层(42);第二导电类型的第二半导体层(41),在第一半导体层下方设置;栅极电极(21),在第一半导体层上设置;栅极绝缘膜(22),在第一半导体层和栅极电极之间设置;第二导电类型的漏极区域(31),在栅极电极的一侧上的第一半导体层中设置;第二导电类型的源极区域(32),在栅极电极的另一侧上的第一半导体层中设置,所述另一侧在所述一次的对面,在所述一侧与所述另一侧之间存在栅极电极;以及位线(54),与源极区域和第一半导体层两者电连接。还提供了半导体期间、电子设备以及用于制造所述半导体存储元件的方法。
  • 半导体存储元件半导体器件电子设备以及制造方法
  • [发明专利]半导体装置-CN202180028500.4在审
  • 塚本雅则 - 索尼半导体解决方案公司
  • 2021-02-25 - 2022-11-25 - G11C11/412
  • 本发明在保持存储器单元的小面积的同时执行具有高功率效率的积和计算。该半导体装置包括其中多个存储器单元以矩阵排列的存储器单元阵列。接着,多个存储器单元中的每个存储器单元包括:触发器电路,该触发器电路包括两个反相器电路,在每个反相器电路中负载场效应晶体管和驱动场效应晶体管串联连接,两个反相器电路的输入部分和输出部分彼此交叉连结;两个传输场效应晶体管,每个传输场效应晶体管具有连接到字线的栅电极,一对第一主电极区和第二主电极区中的第一主电极区分别连接到所述两个反相器电路的输出部分;以及两个电阻元件,其一个端侧分别连接到所述两个传输场效应晶体管的第二主电极区,并且其另一个端侧分别连接到位线和位线拔。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体存储装置、半导体存储装置的制造方法及电子装置-CN201980012664.0在审
  • 塚本雅则 - 索尼半导体解决方案公司
  • 2019-02-12 - 2020-09-22 - H01L27/11507
  • [问题]用于提供一种半导体存储装置和电子装置,半导体存储装置包括具有更优化的结构的铁电电容器作为存储器单元。[解决方案]一种半导体存储装置,包括:场效应晶体管,设置在半导体衬底的有源区域中;铁电电容器,具有将铁电膜保持在其间的第一电容器电极和第二电容器电极,所述第一电容器电极电连接到所述场效应晶体管的源极或漏极中的一个;源极线,电连接到所述铁电电容器的所述第二电容器电极;以及位线,电连接到所述场效应晶体管的源极或漏极中的另一个。所述场效应晶体管的栅极电极在第一方向上延伸超出所述有源区域,并且所述源极线和所述位线在与所述第一方向垂直的第二方向上延伸。
  • 半导体存储装置制造方法电子
  • [发明专利]半导体存储器装置、电子设备和读取信息的方法-CN201880076893.4在审
  • 塚本雅则 - 索尼半导体解决方案公司
  • 2018-10-10 - 2020-07-14 - H01L27/1159
  • [问题]提供一种半导体存储器装置,该半导体存储器装置在形成存储器单元阵列时适当地操作,同时避免由在半导体基板的表面上形成的氧化物膜引起的电压降。[解决方案]该半导体存储器装置设置有:第一晶体管;电容器,包括在其间有绝缘体的对置的一对电容器电极,电容器电极中的一个电容器电极电连接到第一晶体管的栅极电极;第二晶体管,所述第二晶体管的源极或漏极中的一个电连接到第一晶体管的源极或漏极中的一个并且电连接到电容器电极中的另一个电容器电极;以及板线,电连接到第一晶体管的栅极电极并且电连接到电容器电极中的所述一个电容器电极。
  • 半导体存储器装置电子设备读取信息方法
  • [发明专利]半导体存储装置和电子设备-CN201880072244.7在审
  • 塚本雅则 - 索尼半导体解决方案公司
  • 2018-08-23 - 2020-06-19 - H01L27/11507
  • [问题]本发明解决提供以下的问题:半导体存储装置,其设置有由于存储器单元的小型化和高集成度而适合的结构;和电子设备。[解决方案]该半导体存储装置设置有:凹部,设置在半导体基板中;铁电膜,沿着凹部的内侧设置;电极,设置在铁电膜上以使得凹部被电极填充;第一导电类型的分离区域,设置在凹部下方的半导体基板中;以及第二导电类型的电极区域,设置在凹部的至少一侧的半导体基板中。
  • 半导体存储装置电子设备
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201110156841.8无效
  • 塚本雅则 - 索尼公司
  • 2011-06-10 - 2011-12-21 - H01L21/8238
  • 本发明涉及一种半导体装置的制造方法以及通过该方法形成的半导体装置。该制造方法包括:在半导体基板上形成位于NTr和PTr区域的第一栅极绝缘膜;分别在NTr和PTr区域的第一栅极绝缘膜上形成第一栅电极;通过在半导体基板中引入杂质以在NTr和PTr区域的第一栅电极的两侧处形成源/漏极区域;进行用于激活源/漏极区域中的杂质的热处理;形成覆盖NTr和PTr区域的第一栅电极的整个表面的应力衬膜,应力衬膜向半导体基板施加应力;暴露PTr区域的第一栅电极的上部;通过完全移除PTr区域的第一栅电极来形成凹槽,凹槽用于形成第二栅电极;及在凹槽中形成第二栅电极。根据本发明,能够增加半导体装置中的载流子迁移率。
  • 半导体装置及其制造方法

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