专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种用于半导体封装的粗铜线及其制造方法-CN202111010562.0在审
  • 周博轩;周振基;于锋波 - 汕头市骏码凯撒有限公司
  • 2021-09-24 - 2021-11-26 - C22C9/00
  • 一种用于半导体封装的粗铜线,其特征在于按重量计含有微量添加元素10‑500ppm,余量为铜;所述微量添加元素是Zn、Ca、P、Ag、Ni、Si及Sn中的一种或其中多种的组合。本发明还提供上述用于半导体封装的粗铜线的一种制造方法。本发明的粗铜线与现有的粗铝线、纯铜线相比,具有以下有益效果:(1)硬度低,焊线粘结性能优异;(2)电阻率低,导电性好;(3)强度高,延展性好,焊接稳定;(4)抗氧化性能高,具有更长的使用寿命;(5)具有稳定的可靠性能,能够增强键合工艺的可靠性,特别是对于高功率密度、高效散热的功率模块,采用本发明的粗铜线键合能够有效提升其功率循环能力。
  • 一种用于半导体封装铜线及其制造方法
  • [发明专利]一种耐高温增粘剂的合成方法-CN201711492871.X有效
  • 周振基;周博轩;李晓维;冯兆丰;石逸武 - 汕头市骏码凯撒有限公司
  • 2017-12-30 - 2020-12-25 - C09J183/07
  • 一种耐高温增粘剂的合成方法,包括下述步骤:(1)配备以下原料:耐热单体、增粘单体、含氢硅油、溶剂、催化剂和阻聚剂;所述耐热单体、增粘单体和含氢硅油所含氢的摩尔比为1:(3.2~4.3):(4.0~5.2);(2)将耐热单体、增粘单体、溶剂、催化剂和阻聚剂混合均匀,得到混合物料;(3)将含氢硅油滴加到步骤(2)得到的混合物料中,滴加过程中对混合物料进行搅拌;含氢硅油滴加完成后,在50~120℃下反应3~6小时;(4)去除反应产物中的催化剂及溶剂,得到所述耐高温增粘剂。本发明的合成方法简单、高效,产物纯度高,操作工艺过程简单;其所合成的增粘剂用作硅橡胶粘结密封材料的组分,能够提高硅橡胶粘结密封材料的耐高温性能和粘结性能。
  • 一种耐高温增粘剂合成方法
  • [发明专利]一种耐高温触变性LED封装胶及其制备方法-CN201710684599.9有效
  • 周振基;周博轩;苏乐;罗永祥;石逸武 - 汕头市骏码凯撒有限公司
  • 2017-08-11 - 2020-11-06 - C09J183/05
  • 一种耐高温触变性LED封装胶,由下述重量配比的原料制成:甲基乙烯基聚硅氧烷5‑20份,甲基氢基聚硅氧烷20‑40份,触变剂10‑40份,负载型铂金催化剂0.1‑0.5份,抑制剂0.01‑0.1份,增粘剂0.5‑20份,耐高温添加剂0.1‑1份。本发明还提供上述耐高温触变性LED封装胶的一种制备方法。本发明的耐高温触变性LED封装胶具有优异的耐高温性能、良好的机械性能、适中的触变性和流平性、较高的光透过率(≥85%),其折射率为1.40‑1.42,粘度在100‑300Pa.s(25℃)之间,触变指数在3‑6之间,固化后硬度从30‑80A之间可调,适合用于无支架的高亮度高功率LED的密封保护。本发明的耐高温触变性LED封装胶的制备方法操作简便,原料易得,易于控制,无污染,条件温和,便于产业化。
  • 一种耐高温变性led封装及其制备方法

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