专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种用于电气设备的电气盒-CN202320194085.6有效
  • 万真;贾治申;王建利;何涛;吴雄杰;徐飞 - 中国化学工程第四建设有限公司
  • 2023-02-13 - 2023-10-27 - H02G3/08
  • 本实用新型涉及电气设备技术领域,具体为一种用于电气设备的电气盒,包括盒体,盒体的顶端设置盒盖,盒体的底端安装气体处理箱,气体处理箱的内部安装过滤网。本实用新型通过在盒体的外侧底端设置气体处理箱,在电气盒在使用过程中,吸风泵通过吸风管从外界吸入空气,经气体处理箱进入盒体内部,经过过滤除尘和除湿干燥,保持干净的空气进入盒体。在盒体的侧面设置线束孔,并在线束孔内部套接橡胶套,线束从线束孔插入盒体内部,橡胶套对线束与盒体接触部位进行保护,避免线束磨损破皮而导致漏电,降低触电危险。
  • 一种用于电气设备电气
  • [发明专利]一种背封硅片结构及其制备方法-CN202310431706.2在审
  • 张庆旭;肖世豪;吴雄杰;饶伟星;沈益军;张立安;余天威;刘伟;潘金平 - 浙江海纳半导体股份有限公司
  • 2023-04-19 - 2023-08-25 - H01L21/02
  • 本发明公开了一种背封硅片结构及其制备方法,具体涉及背封硅片的制备领域,包括一号组成构件和二号组成构件,一号组成构件和二号组成构件均包括单晶硅衬底、低温氧化膜和多晶硅膜,多晶硅膜包括第一沉积层、第二沉积层、第三沉积层、第四沉积层、第五沉积层和第六沉积层其中的任意一层或多层。其有益效果是,两种结构的背封效率不同,可以根据不同产品的需求进行选择;暴露在外层的膜层为多晶硅膜时,通过设计多晶硅膜的多层结构来实现增强吸杂效果的背封硅片,并且通过沉积程序的设定实现连续成膜,避免了多次取放片过程对硅片的擦伤;能够促进吸杂效果、有效防止自动掺杂,并节省艺成本,具有操作简便、生产效率高的优点。
  • 一种硅片结构及其制备方法
  • [发明专利]一种去边设备-CN202310402383.4在审
  • 沈益军;吴雄杰;高海军;张庆旭;肖世豪;潘金平;刘伟;代明明;徐佳俊;余天威 - 浙江海纳半导体股份有限公司
  • 2023-04-17 - 2023-07-21 - H01L21/67
  • 本发明涉及单晶硅抛光片加工技术领域,具体为一种去边设备,包括腐蚀基座、下压机构、模块对中机构和搬运机械手,腐蚀基座的顶部设置有硅片放置基孔,腐蚀基座的顶部外侧设置有腐蚀沟槽,腐蚀基座的中部竖直设置有气体进出通道,下压机构包括升降气缸,升降气缸的输出轴安装有下压气囊,模块对中机构包括旋转载台。因为可通过控制下压气囊与硅片的贴合度,从而可以实现精准隔离,完美保留平面上的氧化膜层。可通过控制下压气囊与硅片的贴合度,从而可以通过调节下压行程来实现不同厚度硅片的精准去边,设备的适应性广。可通过调节下压气囊内填充的液体温度,从而可调控去边腐蚀速率,进一步可提升生产效率。
  • 一种设备
  • [发明专利]冷连轧轧机分卷剪切的方法-CN202310249246.1在审
  • 吴雄杰;张克树;谭卫锋;付志平;蒋立春;周之交;彭湘建 - 湖南华菱涟钢特种新材料有限公司;湖南华菱涟源钢铁有限公司
  • 2023-03-15 - 2023-07-18 - B21B15/00
  • 本申请公开了一种冷连轧轧机分卷剪切的方法,包括提供至少包括两个机架的轧机;使分卷剪切速度在到达第一机架前获得第一分卷剪切速度,以对钢卷进行分卷剪切;使分卷剪切速度在到达最后一机架前获得第二分卷剪切速度,在轧机出口处以第二分卷剪切速度进行自动分卷剪切;其中,第二分卷剪切速度小于第一分卷剪切速度。本申请的冷连轧轧机分卷剪切的方法,通过提高到达第一机架前的第一分卷剪切速度,从而提高分卷剪切效率,缩短分卷剪切的时间,提高生产线的产能;并在最后的分卷剪切之前获得第二分卷剪切速度,以对最后剩余的钢卷完成剪切,避免了轧机由于受机械设备及飞剪剪切电机能力的限制导致的剪切生产产能无法提高的问题。
  • 轧轧分卷剪切方法

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