专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种锂电池NMP回收装置-CN202310801472.6在审
  • 林钟江;郭少辉;吴承翰 - 广东欧赛莱科技有限公司
  • 2023-07-03 - 2023-09-22 - B01D29/03
  • 本发明公开了一种锂电池NMP回收装置,其特征在于,外壳下端固定连接有承接桶,外壳与承接桶之间设置有过滤板,外壳上端固定连接有盖板,承接桶下端中部固定连接有驱动电机,驱动电机的输出端设置有传动件,传动件设置于外壳内腔中部,传动件外壁设置有用于对过滤板上堆积的杂质进行刮除的清理机构,外壳内腔侧壁设置用于调节清理机构位置的导向机构,当传动件带动清理机构转动时,导向机构先将清理机构下移至与过滤板紧贴处,在清理机构转动一周后,导向机构将清理机构上移与过滤板分离并驱动其将杂质推出外壳。本发明能使进入外壳内腔的NMP溶液能够第一时间得到过滤,并且设置随着转杆转动的壳体对过滤板上遗留的杂质进行刮除。
  • 一种锂电池nmp回收装置
  • [发明专利]形成开口于下方层中的方法-CN201810957232.4有效
  • 林子扬;吴承翰;张庆裕;林进祥 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2018-08-22 - 2023-06-02 - H01L21/027
  • 形成开口于下方层中的方法包括:形成光致抗蚀剂层于基板上的下方层上;曝光光致抗蚀剂层;以显影溶液显影曝光的光致抗蚀剂层,以形成光致抗蚀剂图案,且光致抗蚀剂图案覆盖欲形成开口的下方层的区域;形成液体层于光致抗蚀剂图案上;在形成液体层后,进行烘烤工艺以将液体层转变为固体型态的有机层;进行回蚀刻工艺以移除高于光致抗蚀剂图案的有机层的一部分;移除光致抗蚀剂图案,以经由有机层的其余部分露出下方层的部分;采用有机层的其余部分作为蚀刻掩模,形成所述多个开口于下方层中;以及移除有机层的其余部分。
  • 形成开口下方中的方法
  • [实用新型]一种高效热回收的NMP回收系统-CN202222690698.7有效
  • 廖任飞;蒋永忠;郭少辉;林钟江;吴承翰 - 广东欧赛莱科技有限公司
  • 2022-10-13 - 2023-03-07 - B01D46/10
  • 本实用新型提供了一种高效热回收的NMP回收系统,包括:换热装置,包括换热器、表冷器、引风机与回风机,换热器的两端分别设置有第一出气口和第二出气口,第二出气口与回风机连通;换热器的对角还分别设置有第一进气口与第二进气口,第一进气口与引风机连通;表冷器用于对NMP降温,表冷器设置有分别对应连通第一出气口与第二进气口的第三进气口与第三出气口,及第四出气口;NMP吸附装置,NMP吸附装置与第四出气口之间通过管道连通,NMP吸附装置用于吸附处理NMP气体并排出废气。本实用新型的NMP回收系统提高了热回收效率较低,减少了能量消耗,有利于节约资源。
  • 一种高效回收nmp系统
  • [发明专利]集成电路的制造方法-CN201711166831.6有效
  • 翁明晖;吴承翰;张庆裕;林进祥 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2017-11-21 - 2022-06-10 - H01L21/027
  • 本公开实施例提供集成电路的制造方法。此方法包含提供基底,其具有顶面和从顶面凹陷的沟槽,将敏感材料层涂布于基底的顶面上,其中敏感材料层填入沟槽中,对敏感材料层执行活化处理,使得部分的敏感材料层化学性地改变,以及对敏感材料层执行湿式化学工艺,使得敏感材料层位于沟槽之上的顶部部分被移除,其中敏感材料层的剩余部分的顶面与基底的顶面大致上共平面。该方法可以消除凹凸不平的轮廓,提供了平坦化的顶面。
  • 集成电路制造方法

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