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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电子模块-CN202310985670.2在审
发明人：吕俊弦;吕保儒;江凯焩 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2017-01-25 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本发明提供了一种电子模块，其包含：一电感器，包含一本体，该本体具有一上表面、一下表面、一第一侧表面以及与第一侧表面相对的一第二侧表面，其中该电感器具有一第一接脚以及一第二接脚，其中该第二接脚从该第二侧表面延伸至该本体的外部；以及一基板，具有一上表面、一下表面以及一第三侧表面，其中至少一个电子组件设置在该基板的上表面或下表面上，其中该基板和该第二接脚位于该第二侧表面的同一侧且该基板的该第三侧表面面向该本体的该第二侧表面，该第二接脚从该第二侧表面延伸至该基板，以将该电感器电性连接至该基板，其中该第一接脚不与该基板接触以用于与一外部电路电性连接；以及一封装体，封装所述基板。
电子模块

[发明专利]具有磁性装置的电子模块-CN201910878048.5有效
发明人：吕俊弦;吕保儒;江凯焩 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2017-01-25 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装结构和一种电子模块。该电子模块包括具有一磁性本体的一磁性装置、电子组件及一基板，其中一第一接脚从一第一侧表面延伸出，一第二接脚从与磁性本体的第一侧表面相对的一第二侧表面延伸出，所述基板和磁性装置的第二接脚位于所述磁性本体的一相同横向侧，所述第二接脚从所述磁性本体的第二侧表面延伸至所述基板，以电性连接所述磁性装置和所述基板。
具有磁性装置电子模块

[发明专利]具有电感的组件-CN202010147681.X有效
发明人： 吕保儒 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2017-09-28 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有电感的组件，包含具有一上表面和一下表面的磁性本体，其中从所述磁性本体的上表面到下表面形成复数个导电通孔，且所述复数个导电通孔经由配置在所述磁性本体的上表面上的第一导电图案和配置在所述磁性本体的下表层面上的第二导电图案电性连接，以便形成至少一导电路径，每个导电路径通过相应的一组导电通孔，其中所述至少一导电路径中的每一个具有两个端子和一相应电感，一第一电子装置的至少一部分配置在被至少一导电路径至少部分包围的一第一空间中。
具有电感组件

[发明专利]电子模块-CN202210357914.8在审
发明人： 吕保儒;吕俊弦;陈大容 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2017-12-08 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01F17/04 文献下载
摘要：本发明公开了一电子模块。该电子模块包含：一基板，具有一上表面和一下表面；多个线圈，配置在该基板的该上表面上，其中各个该线圈包含相对应的一第一端点与一第二端点；以及一成型本体，配置在该基板上以包覆该多个线圈，其中所述各个该线圈相对应的第一端点和第二端点分别电耦接于所述电子模块的相对应的一第一电极和一第二电极。
电子模块

[发明专利]一种堆叠式电子结构-CN202010099809.X有效
发明人： 吕保儒;吕俊弦;曾剑鸿 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2020-02-18 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种堆叠式电子结构，其包括：一基板和一磁性装置，其中，多个电子装置和多个导电柱设置在该基板上并电性连接至基板，成型体封装该多个电子装置，磁性装置设置在导电柱上并电连接至基板成型体，其中至少一个凹槽形成在导电柱的底表面上，以帮助焊接材料的排气并增加焊接面积。
一种堆叠电子结构

[发明专利]应用于智能终端的电源模块及电源模块组装结构-CN201810131380.0有效
发明人：季鹏凯;曾剑鸿;张钰;洪守玉;周锦平;吕保儒 -专利权人：台达电子企业管理（上海）有限公司
申请日： 2018-02-09 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种应用于智能终端的电源模块及电源模块组装结构，电源模块包括基板，其具有相对的第一表面和第二表面；所述基板上设有第一导电部、主动元件、功率型被动元件；所述功率型被动元件独立且完整的设置于所述基板的第一表面；其中，设置于基板第一表面上的功率型被动元件的最大高度大于设置于所述基板的第二表面的元件的最大高度与所述基板的厚度的二分之一之和。本发明可提升PCB利用率和功率密度，更大程度提升电源模块的功率，以满足手机等智能终端的功能多样化的需求。
应用于智能终端电源模块组装结构

[发明专利]三维空间封装结构及其制造方法-CN201810327490.4有效
发明人： 吕保儒;吴明佳;吕绍维 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2014-12-16 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供一种三维空间封装结构及其制造方法，其可达到较高的内部空间使用，因此可降低电子封装结构的尺寸。该三维空间封装结构包含一第一电子元件、复数个第二电子元件和复数个导电图案。该第一电子元件具有一上表面和一下表面。该复数个第二电子元件配置在该第一电子元件的该上表面上方。该复数个第一导电图案配置在该复数个第二电子元件上方，用以电性连接该复数个第二电子元件和该第一电子元件。
三维空间封装结构及其制造方法

[发明专利]一种封装结构及其制造方法-CN201610251687.5有效
发明人： 吕保儒;陈大容;林逸程 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2012-06-19 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种在金属架上形成传导图案的电性连结堆迭架的制造方法及具有该金属架的封装结构。在一具体实施中，该电性连结堆迭架是在金属架形成一凹洞以及于此凹洞中结合传导元件的方法制作。在另一具体实施中，该电性连结堆迭架是在一导线架的上表面或下表面或上下表面分别形成该传导图案。该封装结构具有使用该方法的导线架。
一种封装结构及其制造方法

[发明专利]堆栈电子结构以及形成一堆栈电子结构的方法-CN201910650783.0有效
发明人：黄启峰;吕保儒;陈大容 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2017-01-24 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H02M3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种堆栈电子结构以及一种形成一堆栈电子结构的方法。该堆栈电子结构包括一基板以及一磁性装置，其中多个电子装置以及多个桥接结构设置在所述基板上，其中一封装体封装该多个电子装置。所述磁性装置具有一磁性本体，其设置在所述封装体以及所述多个桥接结构的上方。所述磁性装置之一第一电极以及一第二电极分别设置在所述磁性本体的一底面上，其中，该第一电极与该第二电极分别设置在所述多个桥接结构的一对应的导电柱上并电性连接所述对应的桥接结构，而不使用任何基板。
堆栈电子结构以及形成方法

[发明专利]电子模块-CN202010619669.4在审
发明人：江凯焩;陈大容;吕保儒;吕俊弦 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2020-07-01 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子模块，其包括：一电路板，其中多个电子装置设置在所述电路板的上表面上；一电感器，设置在所述电路板的一下表面上；以及多个波形引脚，设置在所述电路板的下表面的下方，其中每个波形引脚包括一导电本体以及在所述导电本体的一下表面上的至少一凹陷部，其中，所述电感器电性连接至所述电路板的所述多个波形引脚中的至少一波形引脚。本发明提供的电子模块例如可以为稳压器模块，具有功率电感器和设置在电路板下表面上的功率波引脚，以减小尺寸并增加稳压器模块的散热能力。
电子模块

[发明专利]电子模块及其制造方法-CN201510673853.6有效
发明人：刘春条;吕保儒 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2015-10-16 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： H02M3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子模块、一种电子装置和一种制造电子模块的方法。该电子模块包含一基板，多个第一电子元件电性连接于该基板的一第一面，及多个第二电子元件内置于该基板。在其他实施例中，该电子模块还包含一散热片，设置在多个第二电子元件上，该散热片将该电子元件所产生的热量发散出去。在其他实施例中，该电子模块还包含一封装体，以封装该多个第一电子元及该散热片。
电子模块及其制造方法

[发明专利]侧边具有表面黏着型接脚的电路模块以及电路板与系统-CN201610072792.2有效
发明人： 吕保儒 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2016-02-02 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路模块、一种电路板、一种用以连接一电路模块的电路板及一种系统，其中，该电路模块包括：一基板、设置于基板的表面的一电子元件、至少一定位接脚以及多个与电子元件电性连接的表面黏着接脚；其中定位接脚和表面黏着接脚设置于基板的一侧边，定位接脚可插入电路板对应的贯穿孔，表面黏着接脚可通过表面黏着技术与电路板上的电路电性连接，电子元件可通过表面黏着接脚与电路板上的电路电性连接；本发明利用设于基板的侧边的表面黏着接脚将电子元件立设于电路板，可以实现电子元件密集化，缩小电路板的电路布局的设计面积，还可以通过定位接脚将电流和热量传递至电路板进行散热。
侧边具有表面黏着型接脚电路模块以及电路板系统

[发明专利]具有电感的组件及其封装结构-CN201710897910.8有效
发明人： 吕保儒 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2017-09-28 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有电感的组件和一种封装结构，包含具有一上表面和一下表面的磁性本体，其中从所述磁性本体的上表面到下表面形成复数个导电通孔，且所述复数个导电通孔经由配置在所述磁性本体的上表面上的第一导电图案和配置在所述磁性本体的下表层面上的第二导电图案电性连接，以便形成至少一导电路径，每个导电路径通过相应的一组导电通孔，其中所述至少一导电路径中的每一个具有两个端子和一相应电感，一第一电子装置的至少一部分配置在被至少一导电路径至少部分包围的一第一空间中。
具有电感组件及其封装结构

[发明专利]具有磁性装置的电子模块-CN201710056407.X有效
发明人：吕俊弦;吕保儒;江凯焩 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2017-01-25 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种电子模块。该电子模块包括具有一磁性本体的一磁性装置、电子组件及一基板，其中一第一接脚从一第一侧表面延伸出，一第二接脚从与磁性本体的第一侧表面相对的一第二侧表面延伸出，所述基板和磁性装置的第二接脚位于所述磁性本体的一相同横向侧，所述第二接脚从所述磁性本体的第二侧表面延伸至所述基板，以电性连接所述磁性装置和所述基板。
具有磁性装置电子模块

[发明专利]基板、包含该基板的三维空间封装结构及制造基板的方法-CN201410782812.6有效
发明人： 吕保儒;吴明佳;吕绍维 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2014-12-16 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明揭示一种基板、包含该基板的三维空间封装结构及制造基板的方法，该基板的侧表面的形成以露出至少一部分的导孔，用以电路连接。该基板包含复数个绝缘层和被该复数个绝缘层所分离的复数个导电层。该基板的一第一侧表面凭借该复数个导电层和该复数个绝缘层所形成。该基板的该第一侧表面包含由一第一导电材料所填充的至少一第一部分的一第一导孔。
基板包含三维空间封装结构制造方法

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