专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]太赫兹元件、半导体装置-CN201880042706.0有效
  • 向井俊和;金在瑛;外山智一郎 - 罗姆股份有限公司
  • 2018-06-26 - 2023-09-12 - H01L21/822
  • 本发明的一方案提供的太赫兹元件具备半导体基板、第一导电层、第二导电层、能动元件。上述第一导电层以及第二导电层分别形成于上述半导体基板且相互绝缘。上述能动元件形成于上述半导体基板并与上述第一导电层以及上述第二导电层导通。上述第一导电层包括沿第一方向延伸的第一天线部、在上述半导体基板的厚度方向视角上相对于上述能动元件位于第二方向侧的第一电容部、连接于上述第一电容部的第一导电部。上述第二方向与上述厚度方向和上述第一方向正交。上述第二导电层包括第二电容部。上述第二电容部层叠于上述第一电容部且从上述第一电容部绝缘。上述半导体基板包括从上述第一电容部以及上述第二电容部露出的露出部。上述第一导电部具有在上述厚度方向视角上隔着上述露出部从上述第一天线部向上述第二方向离开的部位。
  • 赫兹元件半导体装置
  • [实用新型]加工装置-CN201320891465.1有效
  • 高樱修平;向井俊和;奥山昇;严瑞雄;陈馨宝 - 三重电子株式会社;东台精机股份有限公司
  • 2013-12-31 - 2014-07-16 - H02J17/00
  • 本实用新型提供一种使工具侧相对于主体侧旋转的新结构的加工装置,在该加工装置中,能够通过更简单且小型的结构以更好的传送品质从工具侧向主体侧传送电信号,并且更有效地驱动设置于工具侧的超声波振子。在主体侧(14)与工具侧(20)之间设置成对的信号用线圈(58a、58b)而能够进行电信号的传送,并且由供电控制单元(140、136)控制对设置于上述工具侧(20)的超声波振子(112)的供电频率性。并且,将信号用线圈(58a、58b)的至少一方以降低由来自设置于上述主体侧(14)和上述工具侧(20)的电力用线圈(56a、56b)的影响而产生的噪声电动势的线圈绕组路径(68、70)形成。
  • 加工装置
  • [发明专利]加工装置-CN201310753051.7有效
  • 高樱修平;向井俊和;奥山昇;严瑞雄;陈馨宝 - 三重电子株式会社;东台精机股份有限公司
  • 2013-12-31 - 2014-03-26 - H02J17/00
  • 本发明提供一种使工具侧相对于主体侧旋转的新结构的加工装置,在该加工装置中,能够通过更简单且小型的结构以更好的传送品质从工具侧向主体侧传送电信号,并且更有效地驱动设置于工具侧的超声波振子。在主体侧(14)与工具侧(20)之间设置成对的信号用线圈(58a、58b)而能够进行电信号的传送,并且由供电控制单元(140、136)控制对设置于上述工具侧(20)的超声波振子(112)的供电频率性。并且,将信号用线圈(58a、58b)的至少一方以降低由来自设置于上述主体侧(14)和上述工具侧(20)的电力用线圈(56a、56b)的影响而产生的噪声电动势的线圈绕组路径(68、70)形成。
  • 加工装置

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