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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]功率模块-CN202223018597.1有效
  • 叶永生;张凤彬 - 吉光半导体（绍兴）有限公司
  • 2022-11-14 - 2023-03-14 - H01L23/48
  • 本实用新型涉及一种半功率模块。包括:第一基板，包括有孤岛导电区；芯片，设置于所述第一基板上，所述芯片的信号传输端与所述孤岛导电区电性连接；第一导电连接件，包括第一端、第二端以及位于所述第一端与所述第二端之间的连接部；所述第一端与所述孤岛导电区电性连接；所述第二端配置为与外部信号线电性连接；沿所述第一基板的厚度方向，所述连接部的投影至少部分落在所述第一基板的投影的范围内，所述连接部与所述第一基板的表面之间存在隔离区域。本实用新型所提供的半功率模块，具有更好的性能及可靠性。
  • 功率模块
  • [实用新型]芯片检查治具-CN202223032559.1有效
  • 周环 - 吉光半导体（绍兴）有限公司
  • 2022-11-15 - 2023-03-14 - G01N21/01
  • 本实用新型涉及一种芯片检查治具。包括:第一置放件，设置有用于置放沿第一方向排列的多个芯片的第一置放槽，所述第一置放槽在沿第一方向延伸的两个相邻的侧面敞开；第二置放件，设置有用于置放沿第一方向排列的多个芯片的第二置放槽，所述第二置放槽在沿第一方向延伸的两个相邻的侧面敞开；所述第一置放件和所述第二置放件中的任意一个能倒扣于另一个形成翻转组合件，使得置放在所述第一置放槽或所述第二置放槽中的芯片能随所述翻转组合件的翻转而翻转，以暴露所述芯片不同的表面；所述第一置放件和所述第二置放件设置有相互倒扣定位的预设结构。本实用新型所提供的芯片检查治具，检查效率更高。
  • 芯片检查
  • [实用新型]PIN针插设系统-CN202223123609.7有效
  • 王泽铠 - 吉光半导体（绍兴）有限公司
  • 2022-11-23 - 2023-03-14 - H01L21/677
  • 本实用新型涉及一种PIN针插设系统。包括:工件载具，被配置为装载工件；PIN针插设装置，包括握持待插入所述工件的PIN针的握持器；所述握持器能运动至所述工件载具上方，通过释放所述PIN针，将所述PIN针插入所述工件；所述握持器上的PIN针数量和位置，与所述工件需要插设的PIN针数量和位置相适应。本实用新型所提供的PIN针插设系统，具有效率高、合格率高的特点。
  • pin针插设系统
  • [实用新型]封装载体固定治具-CN202223168786.7有效
  • 胡磊;魏忠亮;赵二坤;张益青 - 吉光半导体（绍兴）有限公司
  • 2022-11-28 - 2023-03-07 - B25B11/00
  • 本实用新型涉及一种封装载体固定治具。包括:固定件，所述固定件的轴向一端面作为吸附面，所述固定件通过所述吸附面固定封装载体；至少两个真空吸附通道，相互错开穿设于所述固定件上；至少两组吸附孔，相互错开地设置于所述固定件的吸附面并与所述至少两个真空吸附通道一一对应连通，且用于至少吸附两种不同封装载体。本实用新型所提供的封装载体固定治具，能够提高检测效率。
  • 封装载体固定
  • [实用新型]双列直插器件的引脚矫正装置-CN202222950970.0有效
  • 赵二坤;张益青;陈小军;薛龙龙 - 吉光半导体（绍兴）有限公司
  • 2022-11-02 - 2023-02-10 - B21F1/02
  • 本实用新型提供了一种双列直插器件的引脚矫正装置，包括底座；设于底座上的承载台，用于与本体及引脚相贴合以承载双列直插器件；两个矫正单元，分别位于承载台的两侧，矫正单元上设有若干与引脚配合的矫正槽；设于底座上的驱动单元，驱动矫正单元朝向承载台上的双列直插器件移动，并在移动时利用矫正槽与引脚挤压以矫正引脚。本实用新型中，在移动过程中利用矫正单元上的矫正槽与变形的引脚相挤压以矫正引脚，不仅可实现机械化矫正连续地矫正作业，并且有利于提高矫正作业过程的精度及稳定性，还可减少损坏引脚的风险。
  • 双列直插器件引脚矫正装置
  • [实用新型]一种推拉力测试装夹治具-CN202222110977.1有效
  • 史玮玮;朱小明 - 吉光半导体（绍兴）有限公司
  • 2022-08-11 - 2023-02-03 - B25B11/00
  • 本实用新型涉及一种推拉力测试装夹治具，包括底座、载板、垫板、盖板以及将盖板固定于底座上的盖板固定机构；载板安装于底座上，垫板安装于载板上；装夹治具还包括用于限制载板与底座相对位移的第一定位机构及用于限制垫板与载板相对位移的第二定位机构；垫板上设置与待测试产品相匹配的产品放置区，产品放置区设有用于定位待测试产品的第三定位机构，盖板通过第三定位机构覆盖在垫板上，盖板上设有与产品放置区对应的测试窗口。本实用新型所公开的装夹治具可用于推拉力测试仪上使用，通过装夹治具配件之间合理的定位结构设计，可有效避免待测试产品发生位置偏移，能减少测试过程对产品的损坏，并显著提升测试数据的真实性和稳定性。
  • 一种拉力测试装夹治具
  • [发明专利]嵌入式无引线键合的封装方法及封装结构-CN202211241641.7在审
  • 陶甄宇 - 吉光半导体（绍兴）有限公司
  • 2022-10-11 - 2023-01-17 - H01L21/60
  • 本发明提供一种嵌入式无引线键合的封装方法及封装结构，所述封装方法包括：提供绝缘基板，在绝缘基板的上表面与下表面分别形成上导电图案与下导电图案，绝缘基板内还形成有贯穿绝缘基板的通孔与凹槽，通孔与凹槽均暴露出下导电图案，且通孔与凹槽的侧壁顶部均形成有上导电图案；将芯片嵌入凹槽内，芯片的底部与下导电图案相连接；形成导电盖板，导电盖板填满凹槽与通孔，并覆盖凹槽与通孔侧壁顶部的上导电图案；芯片的顶部与导电盖板以及上导电图案相连接；通孔内的导电盖板作为导电通道实现相邻芯片之间的电气互连。本发明提供的封装方法，无引线键合，消除了因键合线工艺产生的疲劳效应，提高了封装的可靠性。
  • 嵌入式引线封装方法结构
  • [发明专利]一种半桥模块-CN202211256626.X在审
  • 张学伦 - 吉光半导体（绍兴）有限公司
  • 2022-10-14 - 2022-12-09 - H01L25/07
  • 本发明提供了一种半桥模块。通过将设置有第一芯片组的第一基板和设置有第二芯片组的第二基板堆叠设置，使得半桥模块的整体尺寸得以缩减。结合DC+端口、DC‑端口和AC端口的布局调整，以对应的改变半桥电路的电流主回路，使得电流主回路可以产生较大程度的互感效应，降低主回路电感。此外，本发明中的半桥模块还可利用第一基板和第二基板同时进行散热，有效提高了半桥模块的散热效果。
  • 一种模块
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