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[发明专利]一种芯片测试中标准样品件的管理系统及方法-CN202211298675.X有效
发明人：吴晓东;卢朝保;胡柳林;王测天;邬海峰;黎洪迪;石君;吕继平;童伟 -专利权人：成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： G06Q10/0637 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片测试中标准样品件的管理系统及方法，系统包括数据采集模块：用于采集芯片的在片测试数据；台账管理模块：用于对芯片进行分类管理，并记录标准样品件的测试计数值；数据库：用于存储及分析不同类型的标准样品件。本发明方法不仅可以通过标准样品件测试对测试平台的一致性进行标定，也可以通过对测试数据进行优化补偿达到数据库接近真实的统计结果。
一种芯片测试标准样品管理系统方法

[发明专利]一种片上集成滤波器的三维封装结构及其封装方法-CN202111167772.0在审
发明人：胡柳林;唐小宏;何舒玮;陈依军;卢朝保;侯杰;周鹏;吴晓东;袁野;唐仲俊;董金生 -专利权人：成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种片上集成滤波器的三维封装结构，包括层叠设置的上层封装板和下层封装板、以及设置在下层封装板的上表面的片上集成滤波器。本发明在系统集成的时候同时集成了滤波器，且集成滤波器工艺与转接板工艺兼容，可以一次加工成型，简化集成工艺，实现三维集成封装，解决传统射频系统封装集成一致性差，以及小型化困难的问题。
一种集成滤波器三维封装结构及其方法

[发明专利]片上集成IPD封装结构及其封装方法、三维封装结构-CN202011462259.X有效
发明人：何舒玮;胡柳林;陈依军;卢朝保;侯杰;周鹏;吴晓东;周文瑾;唐仲俊;边丽菲 -专利权人：成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L49/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种片上集成IPD封装结构及其封装方法、三维封装结构，片上集成IPD封装结构包括硅基板层，设置在硅基板层上下表面并通过贯穿硅基板层的硅通孔连通的第一金属布线层，设置在位于硅基板层上表面的第一金属布线层表面的介质层，设置在第一介质层的表面并与介质层和第一金属布线层依次层叠构成片上集成IPD的第二金属布线层，及集成在硅基板层上的芯片。本发明将硅基板作为集成封装基板，在基板上集成无源元器件，采用封装基板一体化制作的集成方式将元器件制作与系统集成在同一个工艺流程下完成，无需单独加工制作元器件，加工集成简单，易于实现3D集成，且具有精度高、一致性好的优点，节省了电路面积，设计更加灵活。
集成 ipd 封装结构及其方法三维

[实用新型]具有高效散热能力与高集成度的多通道光模块集成结构-CN201922046562.0有效
发明人：王栋;傅军团;肖龙;卢朝保;林都督;罗文辉;陈代尧;陈依军;吕继平 -专利权人：成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2019-11-22 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有高效散热能力与高集成度的多通道光模块集成结构，该光模块集成结构包括第一光模块外壳、第一PCB板、表面局部带焊盘的绝缘高导热块、功率器件及用于实现光模块内部光芯片与光纤光路互连的多通道集成光学元件，功率器件及多通道集成光学元件均设置在绝缘高导热块上，功率器件通过金丝键合方式与第一PCB板进行电路连接，第一PCB板设置有建立光模块电路网络与光模块外部电联通关系的第一点阵式焊盘阵列。本实用新型具备高效的内部热量导出能力，同时不会侵占PCB内部与表面的布线空间，能够提供更多的电信号引脚，从而适应更多通道数的光模块集成。
具有高效散热能力集成度通道模块集成结构

[实用新型]一种用于射频系统三维集成的封装结构-CN201921188518.7有效
发明人：胡柳林;何舒玮;陈依军;卢朝保;侯杰;吴晓东;马盛林;周鹏;胡鑫欣;王兵;李强斌;肖龙 -专利权人：成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2019-07-25 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于射频系统三维集成的封装结构，该结构包括从下到上交替纵向堆叠设置的硅基转接板和支撑互联转接板；支撑互联转接板至少两个，且其之间形成空腔；硅基转接板和支撑互联转接板均包括硅基板、硅通孔TSV、微凸点和RDL布线层；硅通孔TSV贯穿于硅基板；硅基板的上表面和下表面上均设置有RDL布线层；微凸点设置于两个RDL布线层上；硅通孔TSV、RDL布线层和微凸点相互连接。该结构具有上下垂直互联，以及结构支撑的作用，可以实现射频芯片的三维垂直堆叠，同时可以通过灵活的设计解决射频芯片三维堆叠时的电磁兼容性问题。
一种用于射频系统三维集成封装结构

[实用新型]一种新型射频传输结构-CN201921188868.3有效
发明人：胡柳林;何舒玮;陈依军;卢朝保;吴晓东;马盛林;侯杰;周鹏;周文瑾;王兵;李强斌;肖龙 -专利权人：成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2019-07-25 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型射频传输结构，包括硅基板及设置于硅基板上射频信号传输硅通孔TSV和若干个接地硅通孔TSV；射频信号传输硅通孔TSV设置于由接地硅通孔TSV围成的圆形中心，与其形成类同轴结构；射频信号传输硅通孔TSV的孔内直径大于接地硅通孔TSV的孔内直径。本实用新型中的射频传输结构通过小尺寸高深径比TSV与传统孔径的中空结构TSV相结合的方式，在实现垂直贯穿微电子芯片体内的电互连通路，支持芯片级三维层叠集成与封装的同时，进一步缩小封装尺寸，解决高频传输性能不佳，传统的TSV应力较大的缺点，实现高可靠性、低损耗的射频垂直互联结构。
一种新型射频传输结构

[发明专利]具有高效散热能力与高集成度的多通道光模块集成结构-CN201911156741.8在审
发明人：王栋;傅军团;肖龙;卢朝保;林都督;罗文辉;陈代尧;陈依军;吕继平 -专利权人：成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2019-11-22 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有高效散热能力与高集成度的多通道光模块集成结构，该光模块集成结构包括第一光模块外壳、第一PCB板、表面局部带焊盘的绝缘高导热块、功率器件及用于实现光模块内部光芯片与光纤光路互连的多通道集成光学元件，功率器件及多通道集成光学元件均设置在绝缘高导热块上，功率器件通过金丝键合方式与第一PCB板进行电路连接，第一PCB板设置有建立光模块电路网络与光模块外部电联通关系的第一点阵式焊盘阵列。本发明具备高效的内部热量导出能力，同时不会侵占PCB内部与表面的布线空间，能够提供更多的电信号引脚，从而适应更多通道数的光模块集成。
具有高效散热能力集成度通道模块集成结构

[发明专利]一种用于射频系统三维集成的封装结构及其设计方法-CN201910677891.7在审
发明人：胡柳林;何舒玮;陈依军;卢朝保;侯杰;吴晓东;马盛林;周鹏;胡鑫欣;王兵;李强斌;肖龙 -专利权人：成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2019-07-25 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于射频系统三维集成的封装结构及其设计方法，该结构包括从下到上交替纵向堆叠设置的硅基转接板和支撑互联转接板；支撑互联转接板至少两个，且其之间形成空腔；硅基转接板和支撑互联转接板均包括硅基板、硅通孔TSV、微凸点和RDL布线层；硅通孔TSV贯穿于硅基板；硅基板的上表面和下表面上均设置有RDL布线层；微凸点设置于两个RDL布线层上；硅通孔TSV、RDL布线层和微凸点相互连接。该结构具有上下垂直互联，以及结构支撑的作用，可以实现射频芯片的三维垂直堆叠，同时可以通过灵活的设计解决射频芯片三维堆叠时的电磁兼容性问题。
转接板布线层硅基板硅通孔微凸点互联射频芯片硅基支撑电磁兼容性问题垂直堆叠封装结构结构支撑三维堆叠三维集成上下垂直射频系统纵向堆叠灵活的上表面下表面空腔三维贯穿

[发明专利]一种新型射频传输结构-CN201910677874.3在审
发明人：胡柳林;何舒玮;陈依军;卢朝保;吴晓东;马盛林;侯杰;周鹏;周文瑾;王兵;李强斌;肖龙 -专利权人：成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2019-07-25 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型射频传输结构，包括硅基板及设置于硅基板上射频信号传输硅通孔TSV和若干个接地硅通孔TSV；射频信号传输硅通孔TSV设置于由接地硅通孔TSV围成的圆形中心，与其形成类同轴结构；射频信号传输硅通孔TSV的孔内直径大于接地硅通孔TSV的孔内直径。本发明中的射频传输结构通过小尺寸高深径比TSV与传统孔径的中空结构TSV相结合的方式，在实现垂直贯穿微电子芯片体内的电互连通路，支持芯片级三维层叠集成与封装的同时，进一步缩小封装尺寸，解决高频传输性能不佳，传统的TSV应力较大的缺点，实现高可靠性、低损耗的射频垂直互联结构。
硅通孔射频信号传输接地硅基板封装高频传输性能微电子芯片传输结构传统孔径垂直贯穿高可靠性互联结构射频传输新型射频圆形中心中空结构传统的低损耗电互连芯片级轴结构径比射频三维垂直体内

[实用新型]一种基于MCU的多通道光模块自动测试装置-CN201721590217.8有效
发明人：张庆成;林都督;王栋;卢朝保;赵家闯;陈依军;吕继平;童伟 -专利权人：成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2017-11-23 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： H04B10/079 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基于MCU的多通道光模块自动测试装置，包括MCU、PC机、驱动器、激光器、多通道光功率计、取样示波器和误码仪，PC机通过USB与MCU相连，PC机还分别与误码仪、多通道光功率计和取样示波器相连，误码仪传递差分信号到驱动器，驱动器通过串行总线和与MCU相连，驱动器还与激光器相连，激光器发出的光通过透镜耦合到光纤形成发射多通道，所述发射多通道与多通道光功率计或取样示波器连接。本实用新型可使用自动测试方法，使光模块全温下多通道光功率和消光比一致性增强，稳定性好，提高了产品质量，减少了生产测试环节，减少了人力、提高了效率。
多通道驱动器取样示波器光功率计激光器光模块误码仪自动测试装置本实用新型差分信号串行总线生产测试透镜耦合自动测试发射光功率消光比光纤传递环节

[发明专利]一种基于MCU的多通道光模块自动测试装置及方法-CN201711180967.2在审
发明人：张庆成;林都督;王栋;卢朝保;赵家闯;陈依军;吕继平;童伟 -专利权人：成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2017-11-23 - 公布日： 2018-03-06 - 主分类号： H04B10/079 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于MCU的多通道光模块自动测试装置，包括MCU、PC机、驱动器、激光器、多通道光功率计、取样示波器和误码仪，PC机通过USB与MCU相连，PC机还分别与误码仪、多通道光功率计和取样示波器相连，误码仪传递差分信号到驱动器，驱动器通过串行总线和与MCU相连，驱动器还与激光器相连，激光器发出的光通过透镜耦合到光纤形成发射多通道，所述发射多通道与多通道光功率计或取样示波器连接。本发明使用自动测试方法，使光模块全温下多通道光功率和消光比一致性增强，稳定性好，提高了产品质量，减少了生产测试环节，减少了人力、提高了效率。
一种基于 mcu 通道模块自动测试装置方法

[实用新型]一种基于LCP基板的封装外壳-CN201621243271.0有效
发明人：吕继平;边丽菲;王栋;陈依军;卢朝保;贾麒;唐仲俊;覃超;童伟;胡柳林 -专利权人：成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2016-11-21 - 公布日： 2017-06-16 - 主分类号： H01L23/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基于LCP基板的封装外壳。封装外壳包括金属围框、设置于金属围框下的以任意层互连的多层LCP基板层压形成的LCP基板复合层以及盖在金属围框上的金属盖板；金属围框和LCP基板复合层气密连接；金属盖板和金属围框气密连接；LCP基板复合层包括依次连接的芯片粘接层、金丝键合层以及元器件和金属围框焊接层，金属围框焊接层设置有通孔，实现良好的接地和空间隔离；LCP基板复合层的各层设置有电镀实心孔，实现任意层电气连接。本实用新型的外壳具有气密性高、体积小、重量轻的特点，可应用于微波、毫米波等高频集成电路中。
一种基于 lcp 封装外壳

[发明专利]一种基于LCP基板的封装外壳及制备方法-CN201611021293.7在审
发明人：吕继平;陈依军;边丽菲;王栋;卢朝保;贾麒;唐仲俊;覃超;童伟;胡柳林 -专利权人：成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2016-11-21 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： H01L23/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于LCP基板的封装外壳及制备方法。封装外壳包括金属围框、设置于金属围框下的以任意层互连的多层LCP基板层压形成的LCP基板复合层以及盖在金属围框上的金属盖板；金属围框和LCP基板复合层气密连接；金属盖板和金属围框气密连接；LCP基板复合层包括依次连接的芯片粘接层、金丝键合层以及元器件和金属围框焊接层，金属围框焊接层设置有通孔，实现良好的接地和空间隔离；LCP基板复合层的各层设置有电镀实心孔，实现任意层电气连接。本发明的外壳具有气密性高、体积小、重量轻的特点，可应用于微波、毫米波等高频集成电路中。
一种基于 lcp 封装外壳制备方法

[发明专利]一种SIP铅锡封装方法及其封装结构-CN201410295221.6有效
发明人： 卢朝保;陈依军;王栋;金珠;董金生;黄智;王阔;代敏 -专利权人：成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2014-06-27 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种SIP铅锡封装方法及其封装结构，该SIP铅锡封装方法包括以下步骤，在腔体和盖板上镀银，清洗腔体和电路片；用导电胶将电路片粘贴在腔体内部底面；将绝缘子焊封在腔体上的安装孔内；用导电胶将芯片，元器件粘贴在电路片上预留位置处；绝缘子内导体与电路片通过锡铅焊连接；用酒精溶液超声清洗盖板，并在盖板边缘缠绕一圈Sn63Pb37焊锡丝后，将腔体和盖板扣合在一起，通过加热台加热使焊锡丝熔化，使腔体与盖板形成良好的气密焊接；最后在腔体的两端绝缘子处用螺钉装配固定上SMA接头。采用SIP铅锡封装方法生产的SIP封装结构解决了SIP封装结构气密性差的问题。
一种 sip 封装方法及其结构

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