专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种晶体炉阵列测温系统-CN202022379909.6有效
  • 尚天保;单远 - 尚天保
  • 2020-10-23 - 2021-08-17 - G01K7/02
  • 本实用新型涉及高温热场连续矩阵式测温系统技术领域,具体涉及一种新型晶体炉阵列测温系统。包括测温系统、测温保护系统和温度记录分析仪;所述测温系统包括高温热电偶和耐高温不锈钢测温补偿导线;测温保护系统包括空心石英陶瓷保护管、不锈钢半圆型保护管、保温棉和真空法兰;对晶体炉数据检测结果更加真实准确,同时有效的保护了高温热电偶以及耐高温不锈钢测温补偿导线,防止高温损坏,使用寿命更长。
  • 一种晶体阵列测温系统
  • [发明专利]一种新型单晶圆棒切割方法-CN202011143473.9在审
  • 尚天保;单远 - 尚天保
  • 2020-10-23 - 2021-03-19 - B28D5/00
  • 本发明涉及清洁能源太阳能光伏单晶棒和半导体单晶方棒技术领域,具体涉及一种新型新型单晶圆棒切割方法。包括以下步骤,切割定位端面A;根据预制硅片尺寸与单晶圆棒直径关系,确定斜切角度;利用金刚线按照斜切角度,切除单晶圆棒两端角;从单晶圆棒一端依据斜切角度切割,形成圆形单晶硅片;将圆硅片去掉多余边角;将切割好的单晶硅片进行清洗测量检验得到成品。通过将单晶圆棒按照硅片尺寸要求以及圆棒直径大小关系计算最优斜切角度后,进行斜切,从而显著提高了材料利用率,及硅片有效总面积。
  • 一种新型单晶圆棒切割方法
  • [发明专利]一种新型单晶方棒切割方法-CN202011143472.4在审
  • 尚天保;单远 - 尚天保
  • 2020-10-23 - 2021-03-16 - B28D5/04
  • 本发明涉及清洁能源太阳能光伏单晶棒和半导体单晶方棒技术领域,具体涉及一种新型单晶方棒切割方法。包括以下步骤,根据预制硅片尺寸要求,确定斜切角度;利用金刚线切除单晶方棒两端角;从单晶方棒一端依据斜切角度切割,形成单晶硅片。相比现有技术的平面切割法,硅片有效总面积得到了显著增加,硅棒有效利用率也得到了提升。
  • 一种新型单晶方棒切割方法

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