专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]工具书中特征字的标注方法和设备-CN202010037229.8有效
  • 耿红霞 - 北大方正集团有限公司;北京北大方正电子有限公司
  • 2020-01-14 - 2023-05-26 - G06F16/33
  • 本发明提供一种工具书中特征字的标注方法和设备。该方法包括:将工具书中包含的字和特征字库中包含的特征字进行匹配,确定所述工具书包含的至少一个特征字,所述特征字的类型包括:生僻字和超纲字中至少一种;获取所述至少一个特征字各自对应的标识码;根据所述至少一个特征字各自对应的标识码,确定所述至少一个特征字各自对应的释义;根据所述至少一个特征字,以及所述至少一个特征字各自对应的释义,对所述至少一个特征字进行标注。和现有技术中编辑人员人工逐个查找特征字以及逐个解释其含义相比,大大提升了特征字标注的效率。
  • 工具书特征标注方法设备
  • [发明专利]电路板的制作方法及电路板-CN202110188812.3有效
  • 车世民;王细心;何为;丁中德 - 珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司
  • 2021-02-19 - 2023-05-12 - H05K3/00
  • 本发明属于电路板技术领域,具体涉及一种电路板的制作方法及电路板,用于解决电路板的成品率低、拼板利用率低的技术问题。该制作方法包括:提供基材层;计算第1层上线路层的残铜率和第1层下线路层的残铜率的第一差值,根据第一差值判断是否进行铺铜补偿;计算第1至i层上线路层的累积残铜率和第1至i层下线路层的累积残铜率的第二差值,当第二差值大于预设值时,在第i层上线路层的非功能区和/或第i层下线路层的非功能区进行铺铜补偿;在基材层上表面形成n层上线路层,在基材层下表面形成n层下线路层。通过根据第一差值和第二差值进行铺铜补偿,减少了基材层两侧的残铜差异,提高了成品率;电路板没有排版要求,提高了拼板利用率。
  • 电路板制作方法
  • [发明专利]印制电路板的制造方法-CN202210344007.X有效
  • 李亮;周军林;杨润伍;李照飞;曹小冰 - 珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司
  • 2022-04-02 - 2023-05-12 - H05K3/46
  • 本申请提供一种印制电路板的制造方法,包括提供第一子印制电路板和第二子印制电路板,第一子印制电路板包括第一连接层和第一加工层,第二子印制电路板包括第二连接层和第二加工层;在第一加工层的表面贴合第一分离层,在第二加工层的表面贴合第二分离层;提供第一粘结半固化片层、第二粘结半固化片层和粘接层,将第一粘结半固化片层、第一子印制电路板、粘接层、第二子印制电路板和第二粘结半固化片层依次层叠设置并压合,利用部分第一粘结半固化片层、部分粘接层填满第一过孔,利用部分第二粘结半固化片层、部分粘接层填满第二过孔;去除第一粘结半固化片层、第一分离层、第二分离层和第二粘结半固化片层。本申请有利于提高印制电路板的良率。
  • 印制电路板制造方法

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