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[发明专利]一种结合特征提取与非线性拟合的图像去条纹方法-CN202110913535.8在审
发明人：黄斯翀;陆铁军;陆振林;陈雷;杨若凌;李冠辰;薛钰 -专利权人： 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2021-08-10 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： G06T5/00 文献下载
摘要：本发明针对当前条纹去除方法对硬件资源的使用率高，时间成本较大，在视频监控等资源有限的平台上难以实现实时应用的问题，公开一种结合特征提取与非线性拟合的图像去条纹方法，包括如下步骤：(1)采集待处理图像，通过列平均变换得到一维向量集；(2)求解向量的平滑特征，得到非线性拟合处理结果；(3)利用特征向量，对待处理图像进行按行相减操作，得到初步重构图像；(4)对初步重构图像进行精细处理，消除在步骤3中遗漏的噪声；(5)利用新的特征向量，对初步重构图像进行按行相减操作，得到最终的重构图像。
一种结合特征提取非线性拟合图像条纹方法

[发明专利]一种面向嵌入式的可配置众核处理器-CN202110924960.7在审
发明人：宋立国;陈雷;王亮;覃辉;刘春学;郑宏超;毕潇;李同德;于春青 -专利权人： 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： G06F15/173 文献下载
摘要：本发明公开了一种面向嵌入式的可配置众核处理器，包括：内部数据总线系统、事件总线系统、数据连接线、路由单元和处理器核；内部数据总线系统包括若干条横、纵向数据线；若干条横、纵向数据线横纵交错排列，形成N个交叉点，每个交叉点对应放置一个路由单元，相邻路由单元之间通过横向数据线或纵向数据线连接；事件总线系统包括：事件控制单元、事件总线和事件信号线；各处理器核与对应的路由单元之间通过数据连接线连接；各事件控制单元一方面与事件总线连接，另一方面通过事件信号线与对应的处理器核和路由单元连接。本发明可满足嵌入式、高实时性、芯片内部处理器核之间高同步性、芯片内部通信并行性和高吞吐量的需求。
一种面向嵌入式配置处理器

[发明专利]一种基于非共享存储多核处理器的微系统架构-CN202110857767.6在审
发明人：王蕊;冯长磊;陈雷;张彦龙;张拓;阎渊海;王炳雅 -专利权人： 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： G06F15/173 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于非共享存储多核处理器的微系统架构，在系统中增加可编程逻辑电路，多核处理器每个处理器核独立的存储接口扩展RAM型数据存储器，然后分别连接到可编程逻辑电路，ROM型程序存储器通过可编程逻辑电路实现共享，从而简化系统，同时解决了核间高速、高带宽的大数据量传输瓶颈，提高了系统处理能力。
一种基于共享存储多核处理器系统架构

[发明专利]SoC芯片激光模拟单粒子辐照检测及故障定位方法及系统-CN201811368446.4有效
发明人：尤利达;陈雷;于立新;彭和平;庄伟;张世远 -专利权人： 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供了SoC激光模拟单粒子辐照检测及故障定位方法及系统：(1)对待测芯片测试区域镂空处理；(2)若进行动态测试，选择某一模块的功能测试程序，开始功能测试，将测试结果输出；(3)若进行静态测试，则PLL时钟旁路，且停止时钟信号输入，通过电流变化检测电路状态；(4)若进行复位状态测试，则将复位管脚接低，通过复位电路使SoC芯片持续处于复位状态，通过观察电流变化及锁相环频率波形检测电路状态。本发明避免了激光光斑较大对非测试区域产生的影响，提高SoC芯片测试全面性与准确性。
soc 芯片激光模拟粒子辐照检测故障定位方法系统

[发明专利]一种用于CMOS图像传感器电路清洗的工装及方法-CN201811042993.3有效
发明人：冯小成;李峰;李洪剑;荆林晓;贺晋春;井立鹏 -专利权人： 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2018-09-06 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于CMOS图像传感器电路清洗的工装及方法，属于CMOS图像传感器电路封装领域。相比于传统方法，本发明能够快速、有效地去除附着在芯片、外壳以及玻璃盖板表面的沾污、灰尘以及其他形式的多余物，解决了CMOS图像传感器电路由于内部存在多余物致使感光部位受到遮挡而形成坏点导致的可靠性低的问题，同时不会影响电路内部键合丝的键合强度。利用本发明的方法可以有效去除CMOS图像传感器电路内部多余物，保证了CMOS图像传感器电路封装后的可靠性，有效的缩短了生产周期，且清洗方法简单实用、易于实现，可操作性强。
一种用于 cmos 图像传感器电路清洗工装方法

[发明专利]一种抗辐射加固通用软件无线电平台-CN201911204342.4有效
发明人：杨可钦;毕波;黎军琛;张占宇;姜运涛;吉成;石濮瑞;何佳 -专利权人： 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H04B1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种抗辐射加固通用软件无线电平台，属于软件无线电开发平台的一种，基带方案采用Soc型架构，射频方案采用零中频方案，包含两路可编程射频前端，两片FPGA，一片嵌入式微处理器和FLASH。嵌入式微处理器包含2路Spacewire控制器、4路can总线控制器、2路1553B控制器。本发明具有高性能、结构灵活、资源可裁剪、高可靠、抗辐射的特点，广泛应用于通信、电子对抗、导航和有效载荷领域。
一种辐射加固通用软件无线电平台

[发明专利]一种倒装焊器件焊点缺陷无损检测方法和系统-CN201911055493.8有效
发明人：文惠东;黄颖卓;林鹏荣;练滨浩;王勇 -专利权人： 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： G01N23/22 文献下载
摘要：一种倒装焊器件焊点缺陷无损检测方法，包括如下步骤：步骤1、将填充底部填充胶后的倒装焊器件固定在载物台上；步骤2、将载物台放置在光源和探测器之间，调整载物台位置，使探测器与光源以及器件位于同一直线上；步骤3、开启光源，通过控制电压及电流的大小对光源发出的X射线进行调节；步骤4、使用探测器对底部填充胶释放的二次射线进行收集并测量，通过图像处理器将收集到的射线信息进行图像转换；步骤5、调整图像的清晰度、灰度以及放大倍数，对照检测示意图进行缺陷类型判定，确定焊点有无缺陷以及缺陷类型。本发明的方法提升高密度倒装焊器件焊点缺陷检测效率，保证倒装焊器件的工艺质量。
一种倒装器件点缺陷无损检测方法系统

[发明专利]一种用于单粒子效应试验倒装焊器件减薄的工装及方法-CN202011529470.9有效
发明人：李峰;王勇;冯小成;荆林晓;李洪剑;井立鹏;宋佳 -专利权人： 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于单粒子效应试验倒装焊器件减薄的工装及方法，属于集成电路芯片减薄技术领域，所述的倒装焊器件指完成芯片倒装焊接的电路。相比于传统方法，利用本发明中的特制工装及方法，可以利用全自动圆片减薄机实现单粒子效应试验倒装焊器件的减薄，突破了行业内无专用设备的技术瓶颈问题；通过对减薄工艺方法、工艺参数的优化，提高了单粒子效应试验倒装焊器件减薄精度以及减薄成功率，避免“盲减”时，受限于操作人员经验，致使减薄精度不够以及成功率低的问题发生；利用本发明中的特制工装及方法，可高效、稳定的完成单粒子效应试验倒装焊器件的减薄，方法简单实用、易于实现，可操作性强。
一种用于粒子效应试验倒装器件工装方法

[发明专利]一种用于PLL频率综合器的周跳抑制电路-CN201711373561.6有效
发明人：魏慧婷;文武;毕波;李永峰;张佃伟;侯训平;段冲;张超轩;张乃康;杨立;吴雪峰;孙家兴 -专利权人： 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2017-12-19 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H03L7/181 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于PLL频率综合器的周跳抑制电路，包括周跳检测器、频率选择器、周跳计数控制器、译码器。周跳检测器检测参考信号Fref和反馈信号Fdiv之间的相位差，当相位差超出鉴频鉴相器PFD鉴相范围时，周跳检测器产生超前检测脉冲信号U_CS或滞后检测脉冲信号D_CS，输出至频率选择器和周跳计数控制器；频率选择器选择超前检测脉冲信号U_CS或者滞后检测脉冲信号D_CS作为周跳脉冲信号Fs输出至周跳计数控制器，周跳计数控制器对周跳脉冲进行累加或累减，得到译码器控制字，控制PLL频率综合器电荷泵电流打开或关断，从而加快PLL频率综合器锁定。
一种用于 pll 频率综合抑制电路

[实用新型]一种轻量化耐辐射小型摄像机-CN202120428546.2有效
发明人：袁帅帅;陆振林;任永正;雷红萍;崔靳;李想;唐重军;张晨;张素军;范少波;李集照 -专利权人： 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种轻量化耐辐射小型摄像机，包括耐辐射透光防护玻片、压圈、前端盖、耐辐射光学镜头、上壳体、下壳体、连接法兰盘、后端盖、FPGA电路板、B1000RH电路板、电源和PROM电路板和sensor控制模块，耐辐射透光防护玻片通过压圈固定在前端盖上，上壳体与下壳体设于前端盖和后端盖两侧，四者形成密闭空间，耐辐射光学镜头与FPGA电路板、B1000RH电路板、电源和PROM电路板设于密闭空间内，分布在上壳体内壁四周，耐辐射光学镜头与连接法兰盘正面连接，Sensor控制模块与连接法兰盘反面连接。本实用新型采用特殊的抗辐射材料和抗辐射电子元器件，提高整机的抗辐射剂量。
一种量化辐射小型摄像机

[实用新型]一种针对CCGA封装芯片测试夹具-CN202023009775.5有效
发明人：李明远;李鑫;姜扬;马明朗;吕学明;刘利新;张小孟 -专利权人： 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：一种针对CCGA封装芯片测试夹具，包括外围三圈焊柱根部的环状让位、内部焊柱根部的沉孔状让位，通过以上两种形式的让位，解决了测试夹具对CCGA封装芯片焊柱根部的损伤问题，避免测试座上表面对焊柱根部溢锡处的机械损伤，影响外观，并且不会破坏改善前夹具中探针与芯片、电路板之间的稳定接触。
一种针对 ccga 封装芯片测试夹具

[发明专利]一种非气密性陶瓷倒装焊封装散热结构-CN202110726026.4在审
发明人：王勇;吕晓瑞;刘建松;孔令松;林鹏荣 -专利权人： 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种非气密性陶瓷倒装焊封装散热结构，包括芯片、匀热片、散热器、液态金属和导热粘接胶；芯片无源面设计凹槽，匀热片底部设计凸起，匀热片底部凸起表面通过芯片凹槽内的液态金属与芯片实现低热阻互连，匀热片其余表面通过导热粘接胶与芯片实现互连；匀热片顶部设计凹槽，散热器底部设计凸起，散热器底部凸起通过匀热片凹槽内的液态金属与匀热片实现低热阻互连，散热器其余表面通过导热粘接胶与匀热片实现互连。本发明创造性采用液态金属实现匀热片与芯片和散热器的粘接互连，保障了界面间100％接触，显著降低互连界面热阻，同时消除了对可焊接表面和焊接的需求，解决高功耗倒装焊封装散热路径界面热阻偏高抑制散热的问题。本发明适用于单芯片、2.5D多芯片等多种封装散热结构的设计。
一种气密性陶瓷倒装封装散热结构

[发明专利]一种非气密倒装互连凸点贮存寿命评估方法-CN202110735965.5在审
发明人：孙戈辉;王勇;林鹏荣;王茉;吴志军 -专利权人： 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明涉及一种非气密倒装互连凸点贮存寿命评估方法，步骤包括：(1)制备N只菊花链非气密倒装焊集成电路，记录每只电路编号；(2)将N/n组电路分别分配至温度循环试验、高温贮存试验、恒定湿热试验的三种试验条件下进行加速寿命试验；(3)定义焊点失效的标准为全动态导通电阻系统检测到瞬态阻值超过20％，记录失效时间数据；(4)对失效时间数据进行频率直方图分析，确定电路样品寿命分布类型；(5)拟合计算出加速模型待估参数，结合电路样品实际贮存条件，对电路样品的实际贮存寿命进行评估。本发明以链路通断作为失效时间的判断准则，实时准确检测互连通路的贮存可靠性，避免在伪寿命推算过程中引入误差。
一种气密倒装互连贮存寿命评估方法

[发明专利]一种软错误感知的FPGA布局布线方法-CN202110738637.0在审
发明人：田春生;陈雷;王硕;周婧;庞永江;周冲;马筱婧;张瑶伟;杜忠;张璐;席培培;王郁景 -专利权人： 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： G06F30/394 文献下载
摘要：本发明涉及一种软错误感知的FPGA布局布线方法，先完成对FPGA内布线资源发生的软错误的分析与建模；基于对软错误模型的研究，在布局布线过程中引入抗辐射因子，增加布局布线方法的软错误感知能力；针对布局过程中因随机过程和迭代而导致的收敛慢的问题，使用直接过程加强化学习的方法对布局流程进行优化，使布局过程更加智能高效；针对布线速度慢的问题，在新型重布线策略的基础上对不同特征的线网进行递归划分，进而采取不同的并行布线策略完成并行布线过程。该布局布线方法具有软错误感知的能力，可以缓解因FPGA内布线资源发生软错误而对电路性能造成的影响，同时能够在增加系统智能化程度的基础上，降低系统编译时间。
一种错误感知 fpga 布局布线方法

[发明专利]一种基于改进贪婪算法的复杂微系统软硬件划分方法-CN202110728210.2在审
发明人：冯长磊;阎渊海;陈雷;王蕊;张拓;祝天瑞;卢峰;王炳雅;武昊男;苏浩淼;薛钰;王郁景 -专利权人： 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：一种基于改进贪婪算法的复杂微系统软硬件划分方法，包括如下步骤：将微系统集成模块根据功能归为各个功能单元；将微系统集成模块关注的功能实现使用的体积、能耗和执行时间作为划分最优解的约束条件；初始化；对每个功能单元，以功能实现使用的能耗作为约束条件，计算硬件实现变为软件实现后能耗差额和体积的比值，并非递增排序；对每个功能单元，以功能实现使用的执行时间作为约束条件，计算硬件实现变为软件实现后时间差额和体积的比值，并非递增排序；对两组排序进行加权迭代计算，每次迭代排名最小的功能模块划到软件集合，直到没有功能单元可划分或者满足体积约束条件为止，得到满足约束条件的软硬件划分集。
一种基于改进贪婪算法复杂系统软硬件划分方法