“助川俊一”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果12个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]光检测设备-CN202110769211.1在审
发明人： 助川俊一;前田俊治;石桥淳一;冈田元成 -专利权人：索尼公司
申请日： 2016-02-19 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及光检测设备。该光检测设备可包括：第一基板，所述第一基板包括：第一像素阵列，包括第一多个像素；以及第二像素阵列，包括第二多个像素；第二基板，所述第二基板结合到所述第一基板，所述第二基板包括第一像素控制电路、第二像素控制电路和第三像素控制电路；和多个连接部，位于所述第一基板和所述第二基板之间，所述多个连接部包括：第一多个连接部，电连接至所述第一像素控制电路并且电连接至所述第一多个像素中的至少一者；第二多个连接部，电连接至所述第二像素控制电路、所述第一多个像素中的至少一者并且所述第二多个像素中的至少一者；以及第三多个连接部，电连接至所述第三像素控制电路并且电连接至所述第二多个像素中的至少一者。
检测设备

[发明专利]摄像装置-CN201780003734.7有效
发明人：保坂肇;新田嘉一;奥村健市;助川俊一 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2017-06-28 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： G01J5/48 文献下载
摘要：一种摄像装置，其包括第一结构体(20)和第二结构体(40)。所述第一结构体(20)设置有：第一基板(21)；多个温度检测器件(15)，所述多个温度检测器件(15)形成在所述第一基板(21)上并且基于红外线来检测温度；驱动线(72)；以及信号线(71)。所述第二结构体(40)设置有：第二基板(41)；以及驱动电路，所述驱动电路设置在所述第二基板(41)上并且由覆盖层(43)覆盖。所述第一基板(21)接合到所述覆盖层(43)，在各个所述温度检测器件(15)与所述覆盖层(43)之间设置有空腔(50)，并且所述驱动线(72)和所述信号线(71)与所述驱动电路电气连接。
摄像装置

[发明专利]固态图像元件、半导体装置和电子设备-CN201680022374.0有效
发明人： 助川俊一;前田俊治;石桥淳一;冈田元成 -专利权人：索尼公司
申请日： 2016-02-19 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明的固态图像元件包括：第一半导体基板，所述第一半导体基板至少设置有进行光电转换的像素以矩阵的形式布置的像素阵列单元；和第二半导体基板，所述第二半导体基板至少设置有用于驱动所述像素的控制电路单元。在形成有各自的配线层一侧的各自的第一面彼此面对的情况下，所述第一半导体基板和所述第二半导体基板被堆叠，所述像素阵列单元包括由划分而导致的多个被划分阵列单元，所述控制电路单元被设置为与所述多个被划分阵列单元的各者对应，且通过布置在所述第一半导体基板和所述第二半导体基板各自的第一面上的电极，以每个被划分阵列单元为单位建立所述像素阵列单元和所述控制电路单元之间的电连接。
固态图像元件半导体装置电子设备

[发明专利]存储器单元结构、制造存储器的方法以及存储器设备-CN201480056283.X有效
发明人：梅林拓;助川俊一;横山孝司;细见政功;肥后丰 -专利权人：索尼公司
申请日： 2014-10-10 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H01L21/8246 文献下载
摘要：本公开涉及使得能够提供MRAM的存储器单元结构的存储器单元结构、存储器制造方法以及存储器装置，其减小连接到MTJ的牵引布线的电阻、减小存储器单元的面积并避免由于热导致的MTJ的性能退化。存储器单元包括：晶体管，其使用在通过将硅衬底加工为槽形而形成的凹部的底部中形成的第一扩散层和在凹部的两个相对侧壁部分各自的上端部中形成的第二扩散层来在两个侧壁部分中、第一扩散层和第二扩散层之间的部分处形成沟道；以及存储器元件，其设置在第一扩散层之下。第一扩散层经由在使硅衬底薄膜化之后形成的触点而电连接到存储器元件。
存储器单元结构制造方法以及设备

[发明专利]半导体器件、固态成像器件和相机系统-CN201180026865.X有效
发明人： 助川俊一;福岛范之 -专利权人：索尼公司
申请日： 2011-05-26 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：在此公开一种固态成像器件，包括支持基底；成像半导体芯片，其具有布置在所述支持基底上的像素阵列；以及图像处理半导体芯片，其布置在所述支持基底上，其中所述成像半导体芯片和所述图像处理半导体芯片通过在所述支持基底上形成的通孔和相互连接来连接。
半导体器件固态成像器件相机系统

[发明专利]半导体器件、固态成像装置和相机系统-CN201080065062.0有效
发明人： 助川俊一;福岛范之 -专利权人：索尼公司
申请日： 2010-12-28 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：提供了半导体器件，其可以减少在两个芯片之间的连接部分发生的噪声的影响，不要求用于通信的特殊电路并可以因此减少成本，且还提供了固态成像器件和相机系统。所述半导体器件具有彼此接合以形成堆叠结构的第一芯片（11）和第二芯片（12）。所述第一芯片（11）安装有基于高耐压晶体管的电路且所述第二芯片（12）安装有具有低于基于高耐压晶体管的电路的耐压的基于低耐压晶体管的电路。通过在所述第一芯片中形成的通孔连接所述第一芯片和所述第二芯片之间的布线。
半导体器件固态成像装置相机系统

[发明专利]半导体装置、其制造方法和设计方法、以及电子装置-CN201110070318.3有效
发明人：高桥洋;助川俊一;井上启司 -专利权人：索尼公司
申请日： 2011-03-18 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及半导体装置、该半导体装置的制造方法和设计方法、以及电子装置。该半导体装置的制造方法包括如下步骤：通过将多个半导体晶片层叠并粘合起来形成含有所述多个半导体晶片的层叠结构，各所述半导体晶片设置有形成于表面侧的布线层且设置有半成品状态的电路；然后对所述层叠结构的上层半导体晶片进行减薄；然后从所述上层半导体晶片形成开口，由此形成连接孔和贯通连接孔，所述连接孔到达形成于所述上层半导体晶片表面侧的配线，所述贯通连接孔穿过所述上层半导体晶片并到达形成于下层半导体晶片表面侧的配线，所述贯通连接孔的直径大于所述连接孔的直径。根据本发明，能够实现高性能，提高生产力，并且降低成本。
半导体装置制造方法设计以及电子

[发明专利]半导体器件、基底、设备板、半导体器件制造方法和半导体芯片-CN200810086502.5无效
发明人： 助川俊一;关野武男;重并贤一;东井真一;清水达夫 -专利权人：索尼株式会社
申请日： 2005-08-24 - 公布日： 2008-08-13 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：半导体器件包括具有用于安装电子部件的第一表面和与第一表面基本平行的第二表面的第一基底。第一基底包括：用于安装电子部件的第一区、包括用于向/从第二基底发送和接收信号的多个第一通信单元的第二区、在第一区或第二区上设置的输入输出电路、和用于控制在第一基底的第一区或第二区上设置的输入输出电路的输入和输出的控制电路。输入输出电路的每一个包括用于将信号输出到与第一通信单元对应的第二基底的第二通信单元的输出电路和用于接收从相应的第二通信单元发送的信号的输入单元。
半导体器件基底设备制造方法半导体芯片

[发明专利]半导体装置-CN200710002849.2无效
发明人： 助川俊一;重并贤一;工藤守 -专利权人：索尼株式会社
申请日： 2007-02-08 - 公布日： 2007-08-15 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：提供一种能够简单且廉价地制造、并能够以低功耗进行通信的半导体装置。在硅中介层(101)的表面(102)上形成通信芯片(105)和平板(121－1)。在硅中介层(201)中也同样地在其表面(202)上形成通信芯片(205)和平板(221－1)。将两个硅中介层(101、201)配置成使背面(103、203)相对，通过平板(121－1、221－1)的静电感应在通信芯片(105、205)间进行通信。
半导体装置

[发明专利]通信半导体芯片、校准方法和程序-CN200610064303.5无效
发明人： 助川俊一;关野武男;重并贤一;东井真一;清水达夫 -专利权人：索尼株式会社
申请日： 2006-11-02 - 公布日： 2007-08-15 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种通信半导体芯片与另一通信半导体芯片进行无线通信。该半导体芯片包括通信模块和控制单元。通信模块与另一通信半导体芯片进行无线通信，并具有用于接收数据的接收电路。控制单元向接收电路提供基准电压，并对基准电压进行校准操作。
通信半导体芯片校准方法程序

[发明专利]通信板-CN200610098525.9无效
发明人： 助川俊一;关野武男;重并贤一;东井真一;清水达夫 -专利权人：索尼株式会社
申请日： 2006-07-04 - 公布日： 2007-01-24 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：一种通信板，其安装在电子装置上，包括：多个天线，用于通过电磁感应发送和/或接收信号，其中多个天线中的每一个以线圈状图案设置在基板上；半导体芯片，其安装在基板上，半导体芯片包括用来向天线发送信号的发送电路和用来接收从天线发送的信号的接收电路中的至少一个；以及输入－输出端，其通过设置在基板上的布线层连接到半导体芯片，还连接到电子装置的电路。该通信板通过天线利用电磁感应与安装在另一电子装置上的通信板通信。
通信

[发明专利]半导体器件、基底、设备板、半导体器件制造方法和半导体芯片-CN200510092777.6无效
发明人： 助川俊一;关野武男;重并贤一;东井真一;清水达夫 -专利权人：索尼株式会社
申请日： 2005-08-24 - 公布日： 2006-03-08 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：半导体器件包括具有用于安装电子部件的第一表面和与第一表面基本平行的第二表面的第一基底。第一基底包括：用于安装电子部件的第一区、包括用于向/从第二基底发送和接收信号的多个第一通信单元的第二区、在第一区或第二区上设置的输入输出电路、和用于控制在第一基底的第一区或第二区上设置的输入输出电路的输入和输出的控制电路。输入输出电路的每一个包括用于将信号输出到与第一通信单元对应的第二基底的第二通信单元的输出电路和用于接收从相应的第二通信单元发送的信号的输入单元。
半导体器件基底设备制造方法半导体芯片

1
共 12 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top