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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体器件、基底、设备板、半导体器件制造方法和半导体芯片-CN200810086502.5无效
发明人：助川俊一;关野武男;重并贤一;东井真一;清水达夫 -专利权人：索尼株式会社
申请日： 2005-08-24 - 公布日： 2008-08-13 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：半导体器件包括具有用于安装电子部件的第一表面和与第一表面基本平行的第二表面的第一基底。第一基底包括：用于安装电子部件的第一区、包括用于向/从第二基底发送和接收信号的多个第一通信单元的第二区、在第一区或第二区上设置的输入输出电路、和用于控制在第一基底的第一区或第二区上设置的输入输出电路的输入和输出的控制电路。输入输出电路的每一个包括用于将信号输出到与第一通信单元对应的第二基底的第二通信单元的输出电路和用于接收从相应的第二通信单元发送的信号的输入单元。
半导体器件基底设备制造方法半导体芯片

[发明专利]通信半导体芯片、校准方法和程序-CN200610064303.5无效
发明人：助川俊一;关野武男;重并贤一;东井真一;清水达夫 -专利权人：索尼株式会社
申请日： 2006-11-02 - 公布日： 2007-08-15 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种通信半导体芯片与另一通信半导体芯片进行无线通信。该半导体芯片包括通信模块和控制单元。通信模块与另一通信半导体芯片进行无线通信，并具有用于接收数据的接收电路。控制单元向接收电路提供基准电压，并对基准电压进行校准操作。
通信半导体芯片校准方法程序

[发明专利]通信板-CN200610098525.9无效
发明人：助川俊一;关野武男;重并贤一;东井真一;清水达夫 -专利权人：索尼株式会社
申请日： 2006-07-04 - 公布日： 2007-01-24 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：一种通信板，其安装在电子装置上，包括：多个天线，用于通过电磁感应发送和/或接收信号，其中多个天线中的每一个以线圈状图案设置在基板上；半导体芯片，其安装在基板上，半导体芯片包括用来向天线发送信号的发送电路和用来接收从天线发送的信号的接收电路中的至少一个；以及输入－输出端，其通过设置在基板上的布线层连接到半导体芯片，还连接到电子装置的电路。该通信板通过天线利用电磁感应与安装在另一电子装置上的通信板通信。
通信

[发明专利]半导体器件、基底、设备板、半导体器件制造方法和半导体芯片-CN200510092777.6无效
发明人：助川俊一;关野武男;重并贤一;东井真一;清水达夫 -专利权人：索尼株式会社
申请日： 2005-08-24 - 公布日： 2006-03-08 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：半导体器件包括具有用于安装电子部件的第一表面和与第一表面基本平行的第二表面的第一基底。第一基底包括：用于安装电子部件的第一区、包括用于向/从第二基底发送和接收信号的多个第一通信单元的第二区、在第一区或第二区上设置的输入输出电路、和用于控制在第一基底的第一区或第二区上设置的输入输出电路的输入和输出的控制电路。输入输出电路的每一个包括用于将信号输出到与第一通信单元对应的第二基底的第二通信单元的输出电路和用于接收从相应的第二通信单元发送的信号的输入单元。
半导体器件基底设备制造方法半导体芯片

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