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[实用新型]智能真空吸取装置-CN202020900653.6有效
发明人： 刘治松;吴有深 -专利权人：积成科技（大连）有限公司
申请日： 2020-05-26 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种智能真空吸取装置，上板上安装有气缸，气缸通过浮动接头与浮动板相连，位于浮动接头两侧的浮动板内均装有直线轴承，位于直线轴承两侧的浮动板上安装有小盖板，直线轴承内安装有支柱，支柱的两端分别与上板、下板固定，定位针安装在下板的底部两侧，位于支柱两侧的下板的底部安装有相连接的避空块和治具板；CCD相机的底部与镜头连接，CCD相机的侧部通过安装块与固定座连接，固定座与上板的一侧连接，清洗头通过安装板与一侧立板连接，固定座通过两侧的L型连接板一、L型连接板二与平板连接，平板的底部连接有光源。本实用新型实现短距离高速循环取料，长距离精准定位投料，体积紧凑，部件简单可靠，实现单一治具多功能用途。
智能真空吸取装置

[实用新型]全自动托盘上下料装置-CN202020900652.1有效
发明人： 刘治松;曲金运 -专利权人：积成科技（大连）有限公司
申请日： 2020-05-26 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： B65G47/82 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种全自动托盘上下料装置，包括托盘存放机构和托盘排送机构；托盘存放机构包括相连接的底板一、顶板一以及两块立板一，相连接的底板二、顶板二以及两块立板二，顶板一和顶板二的顶部均通过导轨安装有连接板一，顶板一和顶板二的底部均安装有气缸一、导向块，气缸一与连接板一连接，顶板一和顶板二的顶部均安装有立柱、角板，两块角板之间连接有平板一，顶板二的顶部安装有导向条二，顶板一的顶部安装有导向条一，位于顶板一顶部的连接板一的两侧均安装有定位柱。本实用新型相对于复杂的伺服驱动，在成本上降低很多；相对于真空吸盘，更是在源头上解决了做为消耗品频繁更换的困扰，节省了定期购买的成本。
全自动托盘上下装置

[发明专利]扇出型封装固化、钝化组合装置-CN201710711617.8有效
发明人： 刘治松;刘德石;刘万里;张飞 -专利权人：大连佳峰自动化股份有限公司
申请日： 2017-08-18 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种扇出型封装固化、钝化组合装置，涉及半导体封装技术领域，包括固化装置和钝化装置，通过在无底加热箱壳与无底等离子体箱壳的顶端设置纵向驱动装置，实现了无底加热箱壳与无底等离子体箱壳的上下开合模式，并将晶圆盒倒扣在无底加热箱壳和无底等离子体箱壳的下面，在箱壳打开状态下又能够使得晶圆盒完全暴露出来，便于自动化装置取放晶圆盒，不仅改善了侧开门式箱体结构只能够手动上下料的工作模式，而且该扇出型封装固化、钝化组合装置结构简单，经济实用，实现了自动化上下料，提高了扇出型封装的制备效率。
扇出型封装固化钝化组合装置

[发明专利]一种晶元盒运输车及其晶圆盒自动定位机构-CN201710749604.X有效
发明人： 刘治松;孙萌;王东明;于国庆 -专利权人：大连佳峰自动化股份有限公司
申请日： 2017-08-28 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： B65G35/00 文献下载
摘要：本发明公开一种晶圆盒自动定位机构，包括矩形的晶圆盒托盘，所述晶圆盒托盘一侧固定安装有基准块，所述晶圆盒托盘另外三侧分别设置有直线导轨，所述直线导轨上安装有调整块，所述调整块顶端设置有调整块连接件，所述调整块连接件连接有驱动电机，所述驱动电机连接有驱动器。本发明还公开一种晶元盒运输车，包括自动引导运输车，所述自动引导运输车包括车体和位于所述车体上的车架，所述车架上安装有晶圆盒升降台，所述晶圆盒托盘固定于所述晶圆盒升降台顶部。本发明提供的晶元盒运输车及其晶圆盒自动定位机构，使得更换晶圆盒时可以根据不同晶元尺寸实现自动定位。
晶圆盒运输车托盘调整块自动定位机构种晶升降台驱动电机直线导轨自动引导连接件车架车体晶元驱动器顶端设置自动定位基准块圆盒

[发明专利]一种芯片绑定机自动更换晶圆盒装置-CN201710331003.7在审
发明人： 刘治松;王东明;孙萌;梁吉来 -专利权人：大连佳峰自动化股份有限公司
申请日： 2017-05-11 - 公布日： 2017-09-15 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片绑定机自动更换晶圆盒装置，包括基座、位于所述基座上的晶圆工作平台和晶圆搬送装置，所述晶圆搬送装置包括导轨，和位于所述导轨上的搬送臂，所述搬送臂末端位于所述晶圆工作平台上方。本发明公开的芯片绑定机自动更换晶圆盒装置，使芯片绑定加工时自动化更高，降低了加工过程中晶圆污损率，节约了人力成本。
一种芯片绑定自动更换盒装