专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种化妆品添加物芦荟精华液加工工艺-CN202310669303.1在审
  • 江蒙蒙;冯雅清;孙芳 - 江蒙蒙
  • 2023-06-07 - 2023-08-22 - A61K8/9794
  • 本发明涉及化妆品添加物芦荟精华液加工领域,更具体的说是一种化妆品添加物芦荟精华液加工工艺。本发明的目的是提供一种化妆品添加物芦荟精华液加工工艺,可以在进行制备生产芦荟精华液时,将原料芦荟枝叶上的倒刺进行刮除防止倒刺在后续工作中对工作人员造成损伤,该工艺包括以下步骤:S1:将芦荟枝叶顺竖直方向长条放入加工装置内;S2:通过加工装置对流入加工装置内部的芦荟枝叶由其两侧表面进行按压呈平面并向下输送;S3:通过加工装置将按压至平面的芦荟枝叶的前后两侧带有倒刺处进行割除,并使得两侧带有倒刺的余量芦荟枝叶与本体脱离;S4:通过加工装置将两侧带有倒刺的余量芦荟枝叶内部的芦荟汁液进行刮取并单独收集。
  • 一种化妆品添加物芦荟精华液加工工艺
  • [发明专利]一种金属有机物化学气相沉积设备的中央支柱-CN201610045732.1有效
  • 冯雅清 - 冯雅清
  • 2016-01-23 - 2018-12-25 - C23C16/455
  • 本发明涉及一种金属有机物化学气相沉积设备的中央支柱,属于半导体设备制造技术领域。一种金属有机物化学气相沉积设备的中央支柱,包括中央支柱体、导流螺杆、O型圈、反应腔顶盖、进水管、出水管、上盖、排气窗和反应腔底座,其特征在于,所述中央支柱体外套有隔热外套。本发明通过在中央支柱体外增加隔热外套,减少反应腔内高热气流对中央支柱体的加热效应,减小中央支柱体的形变以及高热反应气体对中央支柱体表面的刻蚀,以达到延长中央支柱的使用寿命。
  • 一种金属有机物化学沉积设备中央支柱
  • [实用新型]一种氮化镓基LED外延结构-CN201620006056.2有效
  • 冯雅清 - 冯雅清
  • 2016-01-04 - 2016-08-10 - H01L33/06
  • 本实用新型涉及一种氮化镓基LED外延结构,属于氮化物半导体发光器件的外延生长技术领域。一种氮化镓基LED外延结构,包括在衬底层上依次生长的GaN缓冲层、uGaN层、n型GaN:Si层、InGaN/GaN多量子阱层、p型AlGaN电子阻挡层和p型GaN:Mg层,其特征在于,在InGaN/GaN多量子阱层和p型AlGaN电子阻挡层之间插入一层厚度为5-100nm的低温p型InAlGaN层。本实用新型通过在InGaN/GaN多量子阱层和p型AlGaN电子阻挡层之间插入一层低温p型InAlGaN层其生长温度为600-900℃,不会使在其之前生长的InGaN/GaN多量子阱层遭到破坏,从而避免了影响发光二极管的发光效率。
  • 一种氮化led外延结构
  • [实用新型]一种金属有机物化学气相沉积设备的中央支柱-CN201620066576.2有效
  • 冯雅清 - 冯雅清
  • 2016-01-23 - 2016-06-15 - C23C16/455
  • 本实用新型涉及一种金属有机物化学气相沉积设备的中央支柱,属于半导体设备制造技术领域。一种金属有机物化学气相沉积设备的中央支柱,包括中央支柱体、导流螺杆、O型圈、反应腔顶盖、进水管、出水管、上盖、排气窗和反应腔底座,其特征在于,所述中央支柱体外套有隔热外套。本实用新型通过在中央支柱体外增加隔热外套,减少反应腔内高热气流对中央支柱体的加热效应,减小中央支柱体的形变以及高热反应气体对中央支柱体表面的刻蚀,以达到延长中央支柱的使用寿命。
  • 一种金属有机物化学沉积设备中央支柱
  • [发明专利]一种氮化镓基LED外延结构-CN201610003586.6在审
  • 冯雅清 - 冯雅清
  • 2016-01-04 - 2016-04-13 - H01L33/06
  • 本发明涉及一种氮化镓基LED外延结构,属于氮化物半导体发光器件的外延生长技术领域。一种氮化镓基LED外延结构,包括在衬底层上依次生长的GaN缓冲层、uGaN层、n型GaN:Si层、InGaN/GaN多量子阱层、p型AlGaN电子阻挡层和p型GaN:Mg层,其特征在于,在InGaN/GaN多量子阱层和p型AlGaN电子阻挡层之间插入一层厚度为5-100nm的低温p型InAlGaN层。本发明通过在InGaN/GaN多量子阱层和p型AlGaN电子阻挡层之间插入一层低温p型InAlGaN层,其生长温度为600-900℃,不会使在其之前生长的InGaN/GaN多量子阱层遭到破坏,从而避免了影响发光二极管的发光效率。
  • 一种氮化led外延结构
  • [发明专利]一种提高倒装焊芯片亮度的方法-CN200610030770.6无效
  • 冯雅清;叶国光;应华兵;章加奇 - 上海蓝宝光电材料有限公司
  • 2006-09-04 - 2008-03-12 - H01L33/00
  • 本发明涉及一种提高倒装焊芯片亮度的方法,其特征在于,将高反射率的金属镀在原来金属电路及吸光的金球上,其方法为:首先用热反应炉使硅基板表面氧化,生成一层二氧化硅,用曝光机光刻出图形,将不需要部分二氧化硅用1%~30%氢氟酸缓冲溶液蚀刻掉,用蒸镀机蒸镀上一层高反射率的金属于二氧化硅层上,用硝酸铁混合溶液蚀刻出占硅基板的表面面积百分比在40%~95%的相邻两块正负极;其次用植球机在两块正负极表面分别植上金球,接着在两块正负极和金球上用蒸镀机分别电镀上一层高反射率金属,然后用氢氟酸缓冲溶液蚀刻,剩下的金属层黏附在正负极和金球上;最后用邦定机将芯片倒置,使芯片电极与金球对准,通过加热、超声,使电极与金球牢固结合。本发明的优点是比传统倒装焊芯片多出40%的光效率。
  • 一种提高倒装芯片亮度方法
  • [发明专利]一种提高芯片亮度的方法-CN200510027184.1无效
  • 冯雅清;陈明法;朱思远 - 上海蓝宝光电材料有限公司
  • 2005-06-28 - 2007-01-03 - H01L33/00
  • 本发明涉及一种提高芯片亮度的方法,倒装焊芯片的电极与硅热沉芯片贴合,其特征在于,将倒装焊芯片的衬底表面粗糙化,表面粗糙有助于降低全反射,而粗糙化后发光面积增加,从而使得出光亮度提高,使得发光效率提升30%左右,而另一个降低全反射增加出光效率的方法就是四分之波长抗反射镀膜,镀膜材料折射率需介于蓝宝石与空气之间,利用氧化铟锡ITO、二氧化硅SiO2或氮化硅Si3N4这些材料做抗反射镀膜,可将出光效率再增加20%,而最后我们将两种方法同时利用粗糙化加氧化铟锡ITO、二氧化硅SiO2或氮化硅Si3N4四分之波长抗反射镀膜,在500毫安的电流驱动下可以得到比一般倒装焊芯片多出50%的光效率。
  • 一种提高芯片亮度方法
  • [实用新型]一种集成于红绿蓝三芯片的硅芯片-CN200520042908.5无效
  • 冯雅清;陈明法;章加奇;应华兵 - 上海蓝宝光电材料有限公司
  • 2005-06-28 - 2006-12-27 - H01L33/00
  • 本实用新型涉及一种集成于红绿蓝三芯片的硅芯片,其特征在于,红光发光二极管芯片、蓝光发光二极管芯片、绿光发光二极管芯片同置于集成硅基片芯片上,蓝光发光二极管芯片、绿光发光二极管芯片倒装置于集成硅基片芯片上,红光发光二极管芯片正电极在上置于集成硅基片芯片上,红光发光二极管芯片、蓝光发光二极管芯片、绿光发光二极管芯片三个颜色芯片呈三角形,且各自正极与焊点位置连接,负极集中与焊点位置连接。本实用新型的优点是对红绿蓝三色效果更佳,色温也更稳定,能达成面光源集中度高,成本低。
  • 一种集成红绿蓝三芯片

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