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[发明专利]塑封料使用监控方法、装置、设备及存储介质-CN202310714316.6在审
发明人：姚剑锋;麦有海;邱焕枢;罗世健;陈发俊 -专利权人： 佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2023-06-15 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G06K17/00 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，公开了塑封料使用监控方法、装置、设备及存储介质，该方法用于对塑封料的醒料时间以及有效期进行监控。该方法包括：接收第一扫码信息，生成并打印醒料标签；接收第二扫码信息，获取塑封料开始使用时间和塑封料有效截止时间；当塑封料开始使用时间在当前时间之前以及塑封料有效截止时间在当前时间之后时，生成生产标签打印确认消息；根据反馈打印对应数量的生产标签；接收录入指令，并根据录入指令记录录入信息，录入信息包括录入时间、生产标签的信息和生产信息；对比录入信息的录入时间和塑封料有效截止时间，若否，则记录并保存录入信息至预设位置，否则，生成超期使用提醒信息。
塑封使用监控方法装置设备存储介质

[发明专利]一种芯片焊层的腐蚀检测方法-CN202310721926.9在审
发明人：陈逸晞;曾小明;黄荣华;陶柳;唐明辉 -专利权人： 佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2023-06-16 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开的一种芯片焊层的腐蚀检测方法，先通过硝酸去除芯片下层的RDL层，再通过双氧水、超声波和高温的组合条件，在短时间内就能完成UBM层的去除，去除效率极高，而且芯片的下端面的铝焊盘明显裸露，有利于后续的高倍显微镜检测芯片的下层电路层是否有损伤。
一种芯片腐蚀检测方法

[发明专利]一种半导体引线框架及半导体器件-CN202211705916.8有效
发明人：张顺;黄自然;江超;张晓武;罗世健 -专利权人： 佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请涉及半导体器件加工技术领域，提供一种半导体引线框架及半导体器件，包括：外连接框，外连接框内形成有镂空腔；多个引脚部，多个引脚部设置在镂空腔内，且一端连接外连接框的内壁；以及粘片基岛部，粘片基岛部位于镂空腔内，且两端分别通过连接片连接外连接框的内壁；其中，粘片基岛部的上表面上设置有防御部，防御部环绕粘片基岛部一周以围成防御区；粘片基岛部的上表面上并位于防御部的外侧环绕设置有防水部。解决现有技术中水汽容易从引线框架与塑封料的结合位置直接进入到芯片区域而且在生产过程中胶水容易直接从粘片基岛的光滑平面直接溢出的问题。
一种半导体引线框架半导体器件

[发明专利]一种用于半导体塑封料的装料工作台-CN202310033878.4有效
发明人：姚剑锋;邱焕枢;李伟光;易绪成;陈克环 -专利权人： 佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B65B43/14 文献下载
摘要：本申请涉及半导体生产设备技术领域，提供一种用于半导体塑封料的装料工作台，用于放置带滤孔的收集箱和封装模具，收集箱内用于放置半导体塑封料，其中工作台包括：机架；过滤架，过滤架沿水平方向设置在机架上，并用于承载收集箱和封装模具；导料腔，导料腔设置在过滤架的下方，并收集过滤架上掉落的粉料；粉料桶，粉料桶设置在导料腔的下方，并接收导料腔内流下的粉料；清粉机构，清粉机构设置在过滤架上，并用于将过滤架上和导料腔内的粉料清理到粉料桶内。解决现有技术中粉料易撒落到工作台上，不仅人工导致操作不便，而且影响工作环境的问题。
一种用于半导体塑封装料工作台

[实用新型]具有均温功能的半导体封装结构-CN202321161936.3有效
发明人：袁雪鹏;陈逸晞;汤勇;姚剑锋;庞隆基;颜志扬;陈发俊 -专利权人： 佛山市蓝箭电子股份有限公司;华南理工大学
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种具有均温功能的半导体封装结构，包括塑封料包裹层、框架基岛、框架管脚、金属引线和芯片；框架基岛由上壳板、下壳板、吸液芯和粉柱组成；芯片焊接在框架基岛上，通过金属引线与框架管脚相连；框架基岛总体上被包裹在塑封料包裹层中，框架基岛的底面与框架管脚外露于塑封料包裹层；塑封料包裹层的上表面形成微沟槽；上壳板、下壳板、吸液芯和粉柱采用均温板制备。通过采用均温板，本实用新型大幅度提高了框架基岛的导热能力，此外，通过设置微沟槽，本实用新型增加了塑封料上表面的散热面积，进一步提高了芯片上部散热通道的散热能力，有效降低了半导体工作时的热应力，从而大幅度提高了半导体的使用寿命和可靠性。
具有功能半导体封装结构

[实用新型]一种限位一体化桥接式封装结构-CN202320721750.2有效
发明人：林品旺;雏继军;刘耀文;肖志华 -专利权人： 佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子器件的技术领域，提出一种限位一体化桥接式封装结构，包括导线框架、芯片和铜桥框架；导线框架包括基座和引脚，基座与引脚电性隔离；芯片设置于基座内；铜桥框架包括主铜桥和副铜桥，主铜桥和副铜桥电性隔离；主铜桥的一端与芯片的S极电性连接，主铜桥的另一端与引脚的S极电性连接；副铜桥的一端与芯片的G极电性连接，副铜桥的另一端与引脚的G极电性连接；本实用新型铜桥框架包括主铜桥和副铜桥两部分，芯片、导线框架、铜桥框架一次性完成组装，避免二次上焊接设备再进行G极的引线焊接，有效提升了生产效率，解决目前铜线焊接效率低，容易导致铜线虚焊，在使用过程中容易出现铜线断开引起开路的问题。
一种限位一体化桥接式封装结构

[实用新型]一种自动取料检测装置-CN202321254240.5有效
发明人：江超;李健荣 -专利权人： 佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动取料检测装置，包括机架、升降台、检测台、推出机构、平移机构、轨道和推回机构，升降台、检测台、推出机构和平移机构均安装在机架上，推出机构位于升降台远离检测台的一侧，平移机构位于检测台下方，平移机构设有两个定位组件，定位组件包括定位针，检测台的两侧开有第一避让槽，两条对称设置的轨道水平安装在机架上且位于检测台下方，轨道靠近升降台的一端朝向下倾斜，定位组件可滑动地设于轨道上，推回机构安装在机架上并位于检测台下方，推回机构设有第二推爪，检测台的中部开有第二避让槽。本实用新型提供的自动取料检测装置，实现自动将料架上的基板取出和放回功能，便于操作员检测检测基板，提高检测效率。
一种自动检测装置

[发明专利]基于泰勒多项式逼近的直接数字频率合成器及其方法-CN202310938687.2在审
发明人：姚剑锋;袁凤江;张顺;王自鑫;牟炳叡 -专利权人： 佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2023-07-28 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H03L7/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于泰勒多项式逼近的直接数字频率合成器及其方法，包括相位累加模块、相位截取器、基于泰勒多项式逼近的相幅转换模块，相位累加模块的输出端与相位截取器的输入端连接，相位截取器的输出端与基于泰勒多项式逼近的相幅转换模块的输入端连接；相位累加模块、相位截取器、基于泰勒多项式逼近的相幅转换模块还分别与系统时钟连接，相位累加模块由依序连接的加法器与寄存器组成，基于泰勒多项式逼近的相幅转换模块由依序连接的π/4乘法器、对数转换器、多项式生成模块、加减法器和区间选择模块组成。本发明有效地解决了直接数字频率合成器的输出杂散问题，大幅度降低了直接数字频率合成器的功耗，并使其获得了更好的动态性能。
基于泰勒多项式逼近直接数字频率合成器及其方法

[发明专利]一种自动检测料带的放料辅助装置-CN202311050467.2在审
发明人：张国光;白振伟;黄荣华;颜志扬;张韶辉 -专利权人： 佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2023-08-21 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B65H16/10 文献下载
摘要：本发明的一种自动检测料带的放料辅助装置，属于芯片料带检测技术领域，包括平移模块、放料模块、第一距离传感器和辅助模块，平移模块包括第一驱动装置和载板；放料模块包括料盘和第二驱动装置；第一距离传感器的感应端朝向料盘的料槽设置；辅助模块包括料框、第二距离传感器以及辊轴，第二距离传感器的探测光线穿过环形槽。本发明利用第一距离传感器实时监测料带，并通过平移模块控制料带的放料位置，使料带能够始终垂直落料至料框中，确保料带能够正常输送；还增加了辅助模块，当第二距离传感器探测到料带的距离较大时，可控制第二驱动装置停止，使料盘不再转动放料，避免料带连续放料而堆积在辊轴下方，结构巧妙。
一种自动检测辅助装置

[发明专利]一种微波探针的制作方法及微波探针-CN202310037125.0有效
发明人：袁凤江;谭晓婉;江超;张国光;庞隆基 -专利权人： 佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本申请提供一种微波探针的制作方法及微波探针，包括步骤：在第一基板上涂覆第一光刻胶层；通过掩模版对第一光刻胶层进行曝光、显影后形成第一样品；在第一样品上进行干法刻蚀，将第一光刻胶上的光刻胶图形结构的形貌通过刻蚀方式向下刻蚀到第一基板上，去胶后使第一基板表面上形成凹槽；提供一第二基板，将第一基板沉积Ti/Au膜的表面与第二基板沉积Ti/Au膜的表面相接，并进行硅‑硅晶圆共晶键合；对共晶键合后的第一基板背离凹槽的表面进行磨抛，直至露出凹槽；进行电镀，使得凹槽内的电镀层到达预设高度；并后续对电镀层制作倒角结构，去除电镀后的硅‑硅晶圆，最终获得具有较高深宽比的微波探针。
一种微波探针制作方法

[发明专利]多轨道编带外观检测设备-CN202311050633.9在审
发明人：陈逸晞;阳征源;严向阳;罗飞俊;陈发俊 -专利权人： 佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2023-08-21 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：本发明涉及芯片加工技术领域，特别涉及多轨道编带外观检测设备，包括放料机构、检测机构、收料机构、供料机构、转移机构、引导机构，检测机构可以同时检测多个编带，检测效率高；采用转移机构将载盘转移至收料机构位置，再利用引导机构将编带的端部引导至载盘的卡槽内，无需人工插入编带，自动化程度高，检测效率高；通过设置可沿z轴方向活动的光发射器，当光发射器发出的光线能够穿过载盘的卡槽后并且被光接收器接收时，可利用第一驱动装置驱动抓取件向收料机构方向移动，使载盘的对位装入，对位精度高，装入效率高。
轨道外观检测设备

[发明专利]随功率变化自动调节散热能力的半导体结构及其封装方法-CN202310528927.1在审
发明人：袁雪鹏;陈逸晞;汤勇;姚剑锋;庞隆基;颜志扬;陈发俊 -专利权人： 佛山市蓝箭电子股份有限公司;华南理工大学
申请日： 2023-05-11 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种随功率变化自动调节散热能力的半导体结构及其封装方法，涉及半导体制造领域。半导体结构包括框架基岛均温板、芯片、框架管脚和封装层。本发明通过在框架基岛均温板的蒸汽腔内壁设置沟槽，在沟槽内设有电响应水凝胶，并在蒸汽腔填充有与电响应水凝胶相匹配的液体工质，使框架基岛均温板形成基于相变传热的自适应均温板。当输入功率变化时，电响应水凝胶在电信号的刺激下收缩以及溶胀改变框架基岛均温板的沟槽宽深比，达到改变液体工质的运输能力，进而改变框架基岛均温板的导热率。由于调节过程是随输入功率变化而自动调整，实现半导体器件始终在最佳温度下工作，以利于发挥半导体器件的最大效率。
功率变化自动调节散热能力半导体结构及其封装方法

[发明专利]一种半导体测试装置-CN202211708132.0有效
发明人：张国光;阳征源;袁以保;严向阳;陈发俊 -专利权人： 佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及半导体测试领域，本发明公开了一种半导体测试装置，包括：测试托件和测试板，所述测试托件的顶面设有第一支撑柱，所述测试板设置在所述第一支撑柱的顶面，所述测试板与所述第一支撑柱之间形成有安装空间，所述测试板上设有测试座和元件，所述测试座位于所述测试板的顶面，所述元件位于所述测试板的底面，所述元件位于所述测试座的下方且邻近所述测试座。该半导体测试装置通过在测试托件上配备第一支撑柱，第一支撑柱对测试板进行支撑，使测试板与测试托件的顶面之间留出了安装空间，从而测试板能够设置为测试座在顶、元件在底的结构，测试座与元件之间的导电线路较短，线阻较小，改善了线阻较大的问题，提高测试结果的准确性。
一种半导体测试装置

[实用新型]一种半导体站立高度检具-CN202320951726.8有效
发明人：陈杰尧;柯剑机;陈科;黎健成;林豪钧 -专利权人： 佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： G01B5/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了半导体站立高度检具，包括机架、门型架、调高机构、限高梁和标尺，所述机架上设有带式输送机构，所述门型架安装在机架上并位于带式输送机构上方，水平设置的限高梁可竖向滑动地设于门型架上，所述调高机构安装在门型架上，且输出端与限高梁连接，门型架的一侧开有沿竖直方向延伸的滑槽，限高梁上安装有与滑槽相匹配的凸块，所述标尺安装在门型架上，并靠近滑槽设置。本实用新型提供的半导体站立高度检具，实现调节多种检测高度的功能，能够检测多种不同站立高度的半导体，适用性广泛。
一种半导体站立高度

[发明专利]一种引线框架料盒的自动进出料装置-CN202310581091.1在审
发明人：袁凤江;胡永刚;姜勇;颜志扬;庞隆基 -专利权人： 佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B65G15/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种引线框架料盒的自动进出料装置，属于半导体封装领域，包括控制器、工作台、用于放置引线框架料盒的料盒托架、设于工作台上的出料机、以及用于带动料盒托架于工作台上方升降的升降组件；还包括进料机；所述进料机设于工作台上，且进料机和出料机分别设于料盒托架的两侧，并用于将引线框架逐个输送至引线框架料盒。本发明通过设置进料机，冲压机冲压成型好引线框架后，引线框架能够通过进料机逐个送入可升降的引线框架料盒中，从而无需手动将引线框架放入引线框架料盒内，能够自动实现对引线框架料盒的进料操作，因而操作效率能够提高，作业人员的劳动强度能够降低。
一种引线框架自动进出装置

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