|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 14个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]优化高速差分跨分割线路板-CN202222327804.5有效
-
周少楠;何宜锋;李烜;赵文涛;张佳伟;曹德鹏
-
北京金百泽科技有限公司
-
2022-09-01
-
2022-12-09
-
H05K1/02
- 本实用新型涉及优化高速差分跨分割线路板，包括依次设置的第一铜箔层、第一绝缘层、线路层、第二绝缘层和第二铜箔层，线路层包括第一线路、第二线路、第一孔铜和第二孔铜，第一线路的一端和第二线路的一端连接，且第一线路的另一端与第二线路的另一端先平行延伸设置且在经过特定位置后向相反的方向延伸设置，第一线路远离第二线路延伸的一端与第一孔铜连接，第二线路远离第一线路延伸的一端与第二孔铜连接，第一铜箔层的至少部分在线路层的投影覆盖在特定位置的第一线路和第二线路设置，第二铜箔层的至少部分在线路层的投影覆盖在特定位置的第一线路和第二线路设置，这样得以优化高速差分跨分割，避免高速差分跨分割，可以得到更好的信号质量。
- 优化高速差分跨分割线路板
- [实用新型]印制电路板器件封装结构-CN202222061990.2有效
-
何宜锋;苏宁;周少楠;李静慧
-
北京金百泽科技有限公司
-
2022-08-05
-
2022-11-04
-
H05K1/02
- 本实用新型涉及印制电路板器件封装结构，包括：电路板板体；所述电路板板体设置有连接电路，所述电路板板体的第一面设置有封装区，所述电路板板体于所述封装区的边缘设置有多个焊盘，所述连接电路与各所述焊盘连接；所述封装区的内侧设置有第一高度标记；所述电路板板体的第二面凹陷形成标记槽，所述标记槽与所述第一高度标记的形状匹配。通过在电路板板体的第一面的封装区内设置第一高度标记，使得封装步骤的工作人员能够注意到封装区的器件的高度，而在电路板板体的第二面设置标记槽，在封装后，使得封装测试人员能够直观地看到该封装区内的封装器件的高度，从而提高了封装和测试效率。
- 印制电路板器件封装结构
- [发明专利]电子设备、PCB板及其芯片封装结构-CN202110806473.0有效
-
石恒荣;何宜锋;苏宁
-
北京金百泽科技有限公司
-
2021-07-16
-
2022-03-04
-
H05K1/11
- 本发明涉及电子设备、PCB板及其芯片封装结构，PCB板的芯片封装结构包括：板体；板体设置有焊盘区，焊盘区包括内置连接区和外置连接区，外置连接区围绕内置连接区设置；内置连接区开设有多个沟道，每一沟道内设置有金属焊接片，外置连接区设置有多个焊盘，每一焊盘与一沟道对齐设置，每一焊盘与一沟道内的金属焊接片连接。在内置连接区内设置沟道，在外置连接区设置焊盘，尺寸较小的芯片的管脚的内侧可通过焊锡与沟道内的金属焊接片连接，管脚的外侧可与外置连接区的焊盘焊接；尺寸较大的芯片的管脚则可直接与外置连接区的焊盘焊接，实现了对不同尺寸的芯片的管脚的连接，使得PCB板能够兼容不同尺寸的芯片，有效降低生产成本。
- 电子设备pcb及其芯片封装结构
- [实用新型]BGA封装线路板-CN202121989867.6有效
-
何宜锋;石恒荣;苏宁
-
北京金百泽科技有限公司
-
2021-08-23
-
2022-01-14
-
H05K1/11
- 本实用新型涉及一种BGA封装线路板，包括绝缘板体、元件焊盘、BGA焊盘以及丝印层，所述元件焊盘、所述BGA焊盘以及所述丝印层均设置于所述绝缘板体，所述丝印层环绕所述BGA焊盘设置，所述丝印层凸起于所述绝缘板体的高度大于所述元件焊盘凸起于所述绝缘板体的高度。在元件焊盘上焊接电子元器件时，若焊歪电子元器件导致电子元器件靠近丝印层，则由于丝印层凸起于绝缘板体的高度大于元件焊盘凸起于绝缘板体的高度，会使得电子元器件被丝印层顶起而脱落，这样，电子元器件需要重新焊接以避免侵占到丝印层的区域，由此，设置的丝印层能够在焊接时避免电子元器件过于靠近BGA焊盘，使得后期对BGA焊盘和BGA零件的维护更加方便。
- bga封装线路板
|
