专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件-CN202211611715.1在审
  • 长田俊哉;佐藤康治 - 瑞萨电子株式会社
  • 2022-12-14 - 2023-06-16 - G11C11/418
  • 提供了一种半导体器件。提供了一种能够以相对高的速度初始化存储器单元中的数据同时抑制面积增加的技术。基于复位信号变为高电平的事实,半导体器件的控制电路将第一晶体管变为关断状态,将多条字线变为选择状态,将预充电电路变为关断状态,将用于写入的列开关变为导通状态,将用于读取的列开关变为关断状态,使得写入电路将第一位线和第二位线分别变为低电平和高电平,并且初始化多个存储器单元。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体装置-CN202211027059.0在审
  • 佐藤康治;长田俊哉;石川次郎 - 瑞萨电子株式会社
  • 2022-08-25 - 2023-03-24 - G11C11/419
  • 本公开涉及一种半导体装置。本发明的目的是提供一种并入在半导体装置中的静态随机存取存储器(SRAM),其可以在维持正常操作中的写入特性和读取特性的同时减小泄漏电流。该半导体装置包括用于生成第一电源电位的第一调节器,用于生成比第一电源电位低的第二电源电位的第二调节器,以及具有正常操作模式和恢复备用模式的静态随机存取存储器(SRAM)。SRAM包括接收第一电源电位和第二电源电位的电源开关电路,以及包括多个存储器单元的存储器阵列。当SRAM处于正常操作模式时,电源开关电路被控制以使得从电源开关电路向存储器阵列供应第一电源电位,并且当SRAM处于恢复备用模式时,从电源开关电路向存储器阵列供应第二电源电位。
  • 半导体装置
  • [发明专利]使用重组微生物制造共聚聚酯的方法-CN200980123682.2有效
  • 田口精一;田岛健次;佐藤康治;松本谦一郎;山田美和;小畑充生;神户浩美;幸田胜典;大野克博;嶋村隆 - 国立大学法人北海道大学;丰田自动车株式会社
  • 2009-04-23 - 2011-05-18 - C12N15/09
  • 本发明的目的是提供以糖为原料通过微生物发酵来高效地生产包含3HB和LA的共聚聚酯的方法。本发明提供由3-羟基丁酸和乳酸形成的共聚聚酯的制造方法,其包括下述工序(1)和工序(2),工序(1):在含碳源的培养基中培养具有催化向丙酸和/或乳酸转移CoA的反应的蛋白质、催化由2分子乙酰CoA形成乙酰乙酰CoA的反应的蛋白质、催化乙酰乙酰CoA的还原反应的蛋白质、以及包含下述(a)或(b)的氨基酸序列的催化聚羟基脂肪酸酯的合成反应的蛋白质的重组微生物,(a)序列号2所示氨基酸序列的第130位、第325位、第477位和第481位氨基酸的至少1个以上被置换成了其它氨基酸的氨基酸序列,(b)在(a)所定义的蛋白质中,进而除第130位、第325位、第477位和第481位以外的至少1个以上氨基酸缺失或被置换,或者插入了1个以上氨基酸残基的氨基酸序列;工序(2):从工序(1)的培养物中回收上述共聚聚酯。本发明的制造方法能够以廉价的碳源为原料有效地制造由3HB和LA形成的共聚聚酯,从而能够降低生物降解性塑料的制造成本。
  • 使用重组微生物制造共聚聚酯方法

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