“伊藤优辉”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果19个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]树脂多层基板的制造方法-CN201780023505.1有效
发明人：川田雅树;伊藤优辉 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-04-07 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：树脂多层基板的制造方法包括：配置以热塑性树脂为主材料的第一片材(21)的工序；将具有第一开口部且以热塑性树脂为主材料的一个以上的第二片材(22)重叠地配置在第一片材(21)上的工序；热压接工序，以在由一片第二片材(22)的所述第一开口部形成或通过两个以上的第二片材(22)的所述第一开口部相连而形成的空间(15)内配置了刚性比所述热塑性树脂高的块材(13)的状态，对以包含第一片材(21)以及所述一个以上的第二片材(22)的形式形成的层叠体(1)施加热以及压力；以及在所述热压接工序之后除去块材(13)的工序。
树脂多层制造方法

[其他]多层基板-CN201790000873.X有效
发明人：村冈一尊;用水邦明;伊藤优辉;乡地直树 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-05-01 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型提供一种能够抑制在主面形成凹凸的多层基板。本实用新型所涉及的多层基板具备：坯体，具有第2绝缘体层被层叠于比第1绝缘体层更靠层叠方向的一侧的构造；第1线圈图案，被设置在第1绝缘体层的层叠方向的一侧的主面上；和第2线圈图案，被设置在第2绝缘体层的层叠方向的一侧的主面上，在从层叠方向观察时，第1线圈图案以及第2线圈图案具有盘旋的螺旋形状，在从层叠方向观察时，设置有第1线圈图案的第1区域的至少一部分与设置有第2线圈图案的第2区域的至少一部分重叠，第2线圈图案的厚度的最大值比第1线圈图案的厚度的最大值小。
线圈图案层叠方向绝缘体层本实用新型多层基板螺旋形状凹凸的观察坯体主面盘旋

[其他]多层基板-CN201790000881.4有效
发明人： 伊藤优辉 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-05-01 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种多层基板，能够抑制在导体层间发生短路。多层基板的特征在于具备：具有将第二绝缘体层及第一绝缘体层从层叠方向的一方侧朝向另一方侧层叠而成的构造的坯体；设置在第一绝缘体层的层叠方向的一方侧的主面上且包含镀覆层的第一导体层；及设置在第二绝缘体层的层叠方向的一方侧的主面上的第二导体层，第一导体层包含第一连接部及第一电路部，第二导体层包含第二连接部及第二电路部，第一连接部与第二连接部相互连接，第一电路部具有在从层叠方向观察时与第二电路部重叠的重复区域，第一连接部中与第二连接部连接的部分的最大厚度大于重复区域的最大厚度，第一连接部中与第二连接部连接的部分的镀覆层的最大厚度大于重复区域的镀覆层的最大厚度。
第二连接部第一连接部层叠方向绝缘体层电路部多层基板重复区域镀覆层第二导体层第一导体层导体层短路坯体观察

[其他]多层基板-CN201790000889.0有效
发明人：小栗慎也;伊藤优辉;道海雄也;森田勇 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-12-07 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：提供能省空间地实现施加了弯曲力时的施加于层间连接导体的弯曲应力的缓解，具有层间连接导体处的高连接可靠性的多层基板，为此多层基板具备：可挠性基材，层叠多个绝缘体层而构成，沿着与层叠方向正交的平面上的X轴方向弯曲；层间连接导体，设置在可挠性基材；和缺口部的对，以层间连接导体的位置为基准，设置在可挠性基材的X轴方向上的对称位置，并在平面上的与X轴方向正交的Y轴方向上延伸，在从Z轴方向的俯视下，在构成缺口部的对的各个缺口部和将该各个缺口部的Y轴方向上的端部彼此连结的线所包围的区域内，配置层间连接导体，在可挠性基材中，缺口部的对之间的区域P的X轴方向上的曲率半径大于比缺口部的对更靠外侧的区域的曲率半径。
缺口部层间连接导体可挠性基材多层基板施加连接可靠性层叠方向对称位置方向正交绝缘体层连接导体弯曲应力配置层省空间弯曲力正交的俯视连结包围缓解延伸

[发明专利]树脂多层基板的制造方法-CN201480024852.2有效
发明人：品川博史;多胡茂;川田雅树;伊藤优辉 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2014-06-03 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：提供一种能提高元器件相对于由热塑性树脂构成的树脂多层基板的位置精度的树脂多层基板的制造方法。树脂多层基板(10)的制造方法实施以下工序：将元器件(12)粘接至表面具有粘接层(11B)的粘接片材(11)的所述粘接层(11B)的工序；使热塑性树脂片材(13)与所述粘接层(11B)相对，对所述粘接片材(11)上所粘接的所述元器件(12)和所述热塑性树脂片(13)进行加热从而进行使其固定的工序；从固定于所述热塑性树脂片材(13)的所述元器件(12)剥离所述粘接片材(11)的工序；以及对包含了转印有所述元器件(12)的所述热塑性树脂片材(13)在内的多片热塑性树脂片材进行层叠的工序。
树脂多层制造方法

[其他]树脂基板及部件安装树脂基板-CN201690001270.7有效
发明人：多胡茂;用水邦明;伊藤优辉 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-10-03 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及树脂基板及部件安装树脂基板。树脂基板(20)具备热可塑性的树脂坯体(21)、形成于树脂坯体(21)的表面并连接部件的安装用连接盘导体(22)、第1增强用导体图案(41)、第2增强用导体图案(42)、层间连接导体(43)。第1增强用导体图案(41)及第2增强用导体图案(42)内置于树脂坯体(21)，且以将在俯视树脂坯体(21)的情况下与安装用连接盘导体(22)重叠的位置包括在内的平面形状形成。层间连接导体(43)在树脂坯体(21)的厚度方向上连接第1增强用导体图案(41)与第2增强用导体图案(42)。多个层间连接导体(43)在俯视树脂坯体(21)的情况下被配置于与安装用连接盘导体(22)不同的位置。
导体图案树脂坯体树脂基板层间连接导体导体连接盘部件安装俯视连接部件平面形状热可塑性树脂基配置

[其他]树脂多层基板-CN201690001052.3有效
发明人：池野圭亮;多胡茂;品川博史;用水邦明;伊藤优辉 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-07-06 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：提供一种树脂多层基板。树脂多层基板(101)是将层叠了以热可塑性树脂作为主要材料的多个绝缘基材(2)的结构通过热压接被一体化而成的树脂多层基板，所述多个绝缘基材包括形成有第1导体图案(71)的第1绝缘基材(21)和形成有第2导体图案(72)的第2绝缘基材(22)，第2绝缘基材(22)、未形成导体图案的中间树脂材料层(8)及第1绝缘基材(21)按该顺序被层叠，中间树脂材料层(8)包括中间区域(41)和与第2导体图案(72)的第1侧(91)的面相接的端部区域(42)，中间树脂材料层(8)的第1侧(91)的面与第1绝缘基材(21)相接，在俯视观察时第1导体图案(71)被配置为跨越中间区域(41)和端部区域(42)。
绝缘基材导体图案多层基板树脂树脂材料层端部区域中间区域热可塑性树脂俯视观察热压接一体化配置

[其他]树脂基板以及部件安装树脂基板-CN201690001116.X有效
发明人：用水邦明;品川博史;伊藤优辉 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种树脂基板(20)以及部件安装树脂基板(10)。本实用新型的树脂基板(20)具备：树脂坯体(21)，具有通过加热压制来安装部件(30)的安装区域，其中，所述树脂基板(20)具备：热塑性的树脂坯体(21)；孔(23)，形成在所述树脂坯体(21)的所述安装区域，并从所述树脂坯体(21)的表面贯通至背面；以及镀覆层(24)，配置在所述孔(23)的壁面的至少一部分，由比所述树脂坯体(21)硬的材料构成，所述镀覆层(24)形成为，在所述孔(23)中的比所述镀覆层(24)靠中央侧具有连通所述表面侧和所述背面侧的空间。
树脂基板树脂坯体镀覆层安装区域部件安装背面本实用新型安装部件加热压制热塑性树脂基连通贯通配置

[其他]多层基板、部件安装基板-CN201690000516.9有效
发明人：用水邦明;池野圭亮;伊藤优辉 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-10-24 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：对安装部件在多层基板上倾斜进行抑制。本实用新型所涉及的多层基板的特征在于，具备：坯体，具有主面；第1外部电极～第n外部电极，被设置于主面，并且被用于安装部件的安装，n是3以上的整数；和第1虚设层，被设置于坯体内，不与其他导体连接，在从主面的法线方向观察时，将从第m外部电极到第1外部电极～第n外部电极内的距第m外部电极最近的外部电极为止的距离定义为距离Dm，将距离D1～距离Dn的平均定义为平均Dave，在从法线方向观察时，将以第m外部电极为中心且以距离Dm为半径的圆形的区域定义为区域(Am)，在从法线方向观察时，第1虚设层被设置于以小于平均Dave的距离Dm为半径的区域(Am)内的至少一部分的区域(Am)内。
外部电极多层基板法线方向安装部件虚设层主面观察部件安装基板本实用新型导体连接区域定义坯体体内外部

[发明专利]树脂多层基板的制造方法-CN201480020056.1有效
发明人：川田雅树;伊藤优辉 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2014-04-15 - 公布日： 2018-03-09 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：树脂多层基板的制造方法为在层叠了热塑性的多个树脂片材(2)的层叠体的内部内置了元器件(3)的树脂多层基板的制造方法，包含将第一树脂片材(2a)加热软化，通过使元器件(3)与其压接，使元器件(3)固定在第一树脂片材(2a)的工序；将该第一树脂片材(2a)与具有应该接收元器件(3)的贯通孔(14)的第二树脂片材(2b)以及应该与元器件(3)的下侧相邻的第三树脂片材(2c)重叠，使元器件(3)插入贯通孔(14)并且元器件(3)的下表面与第三树脂片材(2c)相对的工序；以及将包含这些树脂片材(2)的层叠体加热并加压以进行压接的工序。
树脂多层制造方法

[其他]模块器件-CN201590000256.0有效
发明人：多胡茂;品川博史;川田雅树;伊藤优辉 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-08-26 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本实用新型提供一种模块器件，能够实现使安装于由热可塑性树脂构成的基板的电子器件的接合强度足够大且稳定。该模块器件(9)具有包括液晶聚合物树脂薄片(30A、30B、30C)的基板(3)，以及利用超声波接合安装于基板(3)的电子器件(1)，电子器件(1)具有多个第一基板连接电极(11A、11B)，该第一基板连接电极(11A、11B)由与基板安装面(2)分离设置的平面导体构成，且连接至实质相同的电位来使用，基板(3)具有第一器件连接电极(31A)，该第一器件连接电极(31A)由设置于器件安装面(4)的平面导体构成且与多个第一基板连接电极(11A、11B)相接合。
模块器件

[实用新型]部件内置基板-CN201620010170.2有效
发明人：用水邦明;伊藤优辉;足立登志郎;品川博史;柳濑航;多胡茂;川田雅树 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-01-05 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种即便对多层基板的基材使用热塑性树脂，也会缓和向内置部件施加的应力而防止内置部件的破损等的部件内置基板。该部件内置基板在对绝缘性树脂基材进行层叠而构成的多层基板(20)内至少设置有第一、第二、第三内置部件(11、12、13)，绝缘性树脂基材(21A～21F)包含热塑性树脂，在从绝缘性树脂基材的层叠方向进行俯视观察时，第二内置部件(12)以及第三内置部件(13)与第一内置部件(11)重叠，第二内置部件与第三内置部件不重叠，在第二内置部件与第三内置部件之间具备树脂流动抑制构件(51)。树脂流动抑制构件与绝缘性树脂基材相比流动开始温度更高，且与多个内置部件电独立。
部件内置

[其他]元器件内置基板-CN201590000096.X有效
发明人：多胡茂;品川博史;若林祐贵;用水邦明;伊藤优辉;足立登志郎;柳濑航;川田雅树 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-02-09 - 公布日： 2016-05-25 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：元器件内置基板(10)包括层叠体(90)和电子元器件(80)。电子元器件(80)内置于层叠体(90)。层叠体(90)中配置有框状的导体图案(20)。在层叠方向上观察层叠体(90)时，框状的导体图案(20)配置为包围电子元器件(80)的大致整个周边。框状的导体图案(20)由第一独立导体图案(21)和第二独立导体图案(22)构成。第一独立导体图案(21)和第二独立导体图案(22)相分离。第一独立导体图案(21)与电子元器件(80)的第一外部端子电极(821)接近配置，第二独立导体图案(22)与电子元器件(80)的第二外部端子电极(822)接近配置。
元器件内置

[其他]摄像头模块-CN201490000112.0有效
发明人：池本伸郎;多胡茂;伊藤优辉 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2014-03-14 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型提供一种不需要的光不会进入摄像功能部内的摄像头模块。摄像头模块(10)包括摄像功能部(20)、连接器形成部(30)、连接部(40)，利用层叠本体(100)将这些构件形成为一体。连接部(40)的厚度比摄像功能部(20)要薄，呈弯曲的形状。摄像功能部(20)包括空腔(211)和贯通孔(212)。图像传感器IC(60)以使受光元件(600)朝向层叠本体(100)的配置有透镜单元(50)的主面一侧的方式配置于空腔(211)内。透镜单元(50)以经由贯通孔(212)而与图像传感器IC(60)进行光学性连接的方式安装于层叠本体(100)的主面。将遮光构件(70)配置成具有覆盖连接部(40)与摄像功能部(20)之间的边界、更具体而言是覆盖连接部(40)与摄像功能部(20)的具有阶差的面的边界的形状。
摄像头模块

[发明专利]线性光源装置和平面光源装置-CN201210285269.X有效
发明人： 伊藤优辉 -专利权人：丰田合成株式会社
申请日： 2012-08-10 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本发明提供一种线性光源装置，其包括：呈矩形形状的配线基板以及在配线基板上形成的配线图形；多个发光元件，其沿配线基板的纵向方向布置在配线基板上并且与配线基板上的配线图形连接；反射体，反射体中的每一个均包括两个部件，两个部件具有在每个发光元件的纵向方向上的一侧和另一侧的彼此面对的斜坡面，并且反射体分别在配线基板上与发光元件相对应地彼此分开；以及密封树脂，其通过埋住凹部来密封发光元件，所述凹部由配线基板的布置有发光元件的表面和两个斜坡面限定，其中，反射体中的每一个的两个部件均分别在其上表面上具有凸部。
线性光源装置平面

1
2
下一页»
尾页
共 19 条