[其他]多层基板有效
| 申请号： | 201790000881.4 | 申请日： | 2017-05-01 |
| 公开（公告）号： | CN209517682U | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 伊藤优辉 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01F17/00;H01F41/04;H05K3/00;H05K3/06;H05K3/18;H05K3/24 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李国华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种多层基板，能够抑制在导体层间发生短路。多层基板的特征在于具备：具有将第二绝缘体层及第一绝缘体层从层叠方向的一方侧朝向另一方侧层叠而成的构造的坯体；设置在第一绝缘体层的层叠方向的一方侧的主面上且包含镀覆层的第一导体层；及设置在第二绝缘体层的层叠方向的一方侧的主面上的第二导体层，第一导体层包含第一连接部及第一电路部，第二导体层包含第二连接部及第二电路部，第一连接部与第二连接部相互连接，第一电路部具有在从层叠方向观察时与第二电路部重叠的重复区域，第一连接部中与第二连接部连接的部分的最大厚度大于重复区域的最大厚度，第一连接部中与第二连接部连接的部分的镀覆层的最大厚度大于重复区域的镀覆层的最大厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 第二连接部 第一连接部 层叠方向 绝缘体层 电路部 多层基板 重复区域 镀覆层 第二导体层 第一导体层 导体层 短路 坯体 观察 | ||
【主权项】：
1.一种多层基板，其特征在于，所述多层基板具备：坯体，其是包含第一绝缘体层及第二绝缘体层在内的多个绝缘体层的层叠体，具有按照该第二绝缘体层及该第一绝缘体层的顺序将该第二绝缘体层及该第一绝缘体层从层叠方向的一方侧朝向另一方侧层叠而成的构造；第一导体层，其设置在所述第一绝缘体层的所述层叠方向的一方侧的主面上，并且包含镀覆层；以及第二导体层，其设置在所述第二绝缘体层的所述层叠方向的一方侧的主面上，所述第一导体层包含第一连接部以及作为信号的传输路径的第一电路部，所述第二导体层包含第二连接部以及作为信号的传输路径的第二电路部，所述第一连接部与所述第二连接部相互连接，所述第一电路部具有在从所述层叠方向观察时与所述第二电路部重叠的重复区域，所述第一连接部中与所述第二连接部连接的部分的最大厚度大于所述重复区域的最大厚度，所述第一连接部中与所述第二连接部连接的部分的镀覆层的最大厚度大于所述重复区域的镀覆层的最大厚度。
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