本实用新型公开了一种COB Mini LED显示模组及显示屏，所述显示模组包括基板，基板表面设有若干个焊接区；像素点,所述像素点包括组红、绿、蓝倒装LED芯片，每个倒装LED芯片底部有第一电极与第二电极；倒装LED芯片设置在基板上；若干个金属连接层，位于所述基板与倒装LED芯片之间，用于连接倒装LED芯片的电极与基板焊接区；至少一层倒装LED芯片之间的填充有填充层；封装层；所述封装层覆盖于所述填充层上；IC驱动及元器件；所述IC驱动及所述元器件设置在所述基板的背面；位于所述基板最边缘的像素点到最近的封装层的侧边之间的距离大于0且小于所述基板的厚度。有效改善了湿气、氧气及腐蚀性气体带来的可靠性降低问题。
本发明公开了一种COB Mini LED显示模组，包括基板，基板表面设有若干个焊接区；像素点,所述像素点包括组红、绿、蓝倒装LED芯片，每个倒装LED芯片底部有第一电极与第二电极；倒装LED芯片设置在基板上；若干个金属连接层，位于所述基板与倒装LED芯片之间，用于连接倒装LED芯片的电极与基板焊接区；至少一层倒装LED芯片之间的填充有填充层；封装层；所述封装层覆盖于所述填充层上；IC驱动及元器件；所述IC驱动及所述元器件设置在所述基板的背面；位于所述基板最边缘的像素点到最近的封装层的侧边之间的距离大于0且小于所述基板的厚度。有效改善了湿气、氧气及腐蚀性气体带来的可靠性降低问题。
