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[发明专利]多元合金成分的微凸点制备工艺-CN201510307291.3有效
发明人：何洪文;于大全;曹立强 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2015-06-05 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种多元合金成分的微凸点制备工艺，其特征是，包括以下步骤（1）在晶圆表面电镀Ti/Cu种子层；在Ti/Cu种子层的表面制作设定厚度的铜层；（2）在玻璃晶圆表面涂覆光刻胶，对光刻胶进行开口工艺，得到开口；在开口处对玻璃晶圆进行刻蚀，形成凹槽；去除玻璃晶圆上的光刻胶；（3）将玻璃晶圆与承载片进行临时键合，将玻璃晶圆的背面进行减薄，减薄至凹槽形成玻璃通孔；（4）将具有玻璃通孔的玻璃晶圆放置于铜层上；将钎料填充于玻璃通孔中；移除玻璃晶圆，回流形成凸点；将凸点之间的铜层和Ti/Cu种子层刻蚀掉，形成铜柱凸点。本发明可制备不同成分和温度的凸点，自由度较大，同时避开电镀技术，节约了成本。
多元合金成分微凸点制备工艺

[发明专利]阵列摄像模组结构及其制造方法-CN201610008591.6在审
发明人：孙瑜;吴鹏;孟祥卫;豆菲菲;肖智轶;于大全 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2016-01-08 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明公开了一种阵列摄像模组结构及其制作方法，包括阵列图像传感器芯片和阵列镜头，阵列图像传感器芯片包括排布成阵列的若干图像传感芯片，阵列镜头包括镜筒和滤光片，镜筒上形成有与若干图像传感芯片一一对应排布成阵列的若干通孔，每个通孔内定位设有镜片组，镜片组包括至少两个镜片和一遮光片，遮光片介于其中两个镜片之间；镜筒的下侧形成有凹槽，滤光片容置定位于凹槽底部或靠近的凹槽的底部处，阵列图像传感器芯片容置定位于凹槽内，且靠近凹槽的开口处。本发明具有制作工艺简单，摄像头模组的体积小，一个镜头出现异常，不会导致整个产品出现质量问题的优点。
阵列摄像模组结构及其制造方法

[实用新型]芯片多面包封保护结构-CN201621342233.0有效
发明人： 于大全;杨力 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2016-12-08 - 公布日： 2017-06-30 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片多面包封保护结构，采用可光刻干膜对半导体芯片第一表面进行包封，并通过真空填膜的方式对半导体芯片侧面进行包封，实现了对芯片第一表面及侧面的保护，与环氧塑封料包封相比采用干膜的台阶覆盖性好，填充后几乎不产生气泡，无需进行多次填充工艺和抽真空工艺，因此，制程工艺简单，制程时间也相对缩短。采用干膜覆盖表面平整，仅需曝光、显影制程暴露出凸点，凸点高度的均一性好，同时避免了研磨工艺带来厂务废水特殊处理问题。采用干膜真空填膜的方式进行填充包封芯片侧面，填充料足，无分层、溢料、胶体翘曲等缺陷。
芯片多面保护结构

[实用新型]环绕密封环的凸点结构-CN201621273968.2有效
发明人：马书英;于大全;王姣 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2016-11-25 - 公布日： 2017-06-16 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种环绕密封环的凸点结构，包括芯片，芯片具有第一表面和与其相对的第二表面，第一表面具有至少一电极区域，第一表面或第二表面设有至少一层金属层，金属层上设有一层防焊层，防焊层上开设有暴露该金属层的导电焊盘，导电焊盘上布置有聚合物粘合剂和凸点，该聚合物粘合剂在回流后形成具有3‑D聚合物网络结构的密封环，该密封环在防焊层上包裹凸点根基部。该密封环增强了凸点与导电焊盘之间的结合力，推力强度大大增加，具有良好的可重工性，优化了单个凸点的可靠性连接，还可减少制程工艺步骤，降低工艺成本，满足车载、安防等高可靠性产品要求。
环绕密封结构

[发明专利]覆盖金属层填充孔或槽的封装结构及制作方法-CN201710117105.9在审
发明人：王晔晔;于大全;赵韦;翟玲玲 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2017-03-01 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种覆盖金属层填充孔或槽的封装结构及其制作方法，提供芯片，芯片功能面与基板正面通过围堰键合，围堰覆盖芯片焊垫，功能区与基板之间形成空腔，基板背面具有通孔或槽，通孔或槽贯穿围堰露出芯片焊垫，通孔或槽内铺设有金属层，芯片功能面焊垫的电性通过金属层引出至基板背面，代替在金属层上制作包封材料作为保护层，代替导电凸块作为互连，采用填满或大部分填满孔或槽并延伸至基板背面的导电互连材料作为包封材料及互连，然后进行SMT贴板，本发明避免了孔内气泡顶破包封材料而带来的可靠性风险，且封装体积小，可靠性好，降低了制作成本，也可减少了整体封装体的厚度。
覆盖金属填充封装结构制作方法

[实用新型]表面传感晶片封装结构-CN201621202261.2有效
发明人：肖智轶;于大全;邹益朝 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2016-11-08 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开一种表面传感晶片封装结构，将表面传感晶片第一表面焊垫通过金属互连结构引到表面传感晶片的第二表面后，切割形成单颗表面传感晶片，然后将分离的表面传感晶片贴到功能盖板上重组成晶圆，在重组晶圆上对晶片第二表面与四周侧面包覆模塑料，最后切割形成单颗表面传感芯片，由此形成的表面传感晶片封装结构，产品的良率有很大的提升，封装结构中保护层包裹住晶片的四周侧面，提高了产品的可靠性。
表面传感晶片封装结构

[发明专利]环绕密封环的凸点结构及形成方法-CN201611052564.5在审
发明人：马书英;于大全;王姣 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2016-11-25 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种环绕密封环的凸点结构及其形成方法，包括芯片，芯片具有第一表面和与其相对的第二表面，第一表面具有至少一电极区域，第一表面或第二表面设有至少一层金属层，金属层上设有一层防焊层，防焊层上开设有暴露该金属层的导电焊盘，导电焊盘上布置有聚合物粘合剂和凸点，该聚合物粘合剂在回流后形成具有3‑D聚合物网络结构的密封环，该密封环在防焊层上包裹凸点根基部。该密封环增强了凸点与导电焊盘之间的结合力，推力强度大大增加，具有良好的可重工性，优化了单个凸点的可靠性连接，还可减少制程工艺步骤，降低工艺成本，满足车载、安防等高可靠性产品要求。
环绕密封结构形成方法

[实用新型]用于减缓电磁干扰的芯片封装结构-CN201621015002.9有效
发明人： 于大全;项敏 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开一种用于减缓电磁干扰的芯片封装结构，通过在硅基板上制作下沉凹槽，并将芯片正面焊垫朝上埋入下沉凹槽，节省了封装空间，通过在芯片正面及硅基板第一表面上形成水平排布或垂直排布的电感布线，且在第一绝缘层上形成水平排布或垂直排布的电容布线，第一金属重布线或第二金属重布线及焊球延伸至硅基板表面上，实现了将芯片焊垫电性扇出至硅基板表面，提高了封装可靠性，工艺简单，成本低；水平排布或垂直排布的电感布线构成电感，且水平排布或垂直排布的电容布线及其间的电介质层构成电容，带有滤波特性的电感和电容能够减缓芯片内部线路之间信号的串扰，滤除不需要的电信号，增强封装产品的可靠性和性能，同时降低成本。
用于减缓电磁干扰芯片封装结构

[发明专利]芯片多面包封保护结构及其制作方法-CN201611122528.1在审
发明人： 于大全;杨力 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2016-12-08 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片多面包封保护结构及其制作方法，采用可光刻干膜对半导体芯片第一表面进行包封，并通过真空填膜的方式对半导体芯片侧面进行包封，实现了对芯片第一表面及侧面的保护，与环氧塑封料包封相比：采用干膜的台阶覆盖性好，填充后几乎不产生气泡，无需进行多次填充工艺和抽真空工艺，因此，制程工艺简单，制程时间也相对缩短。采用干膜覆盖表面平整，仅需曝光、显影制程暴露出凸点，凸点高度的均一性好，同时避免了研磨工艺带来厂务废水特殊处理问题。采用干膜真空填膜的方式进行填充包封芯片侧面，填充料足，无分层、溢料、胶体翘曲等缺陷。
芯片多面保护结构及其制作方法

[发明专利]表面传感晶片封装结构及其制作方法-CN201610978655.5在审
发明人：肖智轶;于大全;邹益朝 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2016-11-08 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种表面传感晶片封装结构及其制作方法，将表面传感晶片第一表面焊垫通过金属互连结构引到表面传感晶片的第二表面后，切割形成单颗表面传感晶片，然后将分离的表面传感晶片贴到功能盖板上重组成晶圆，在重组晶圆上对晶片第二表面与四周侧面包覆模塑料，最后切割形成单颗表面传感芯片。本发明可以实现晶圆级功能盖板的贴合，极大的提高了生产效率，降低了成本，并且由于将切割后晶片通过贴片重组晶圆，进行晶圆级封装，封装产品的良率也会有很大的提升。封装结构中保护层包裹住晶片的四周侧面，提高了产品的可靠性。
表面传感晶片封装结构及其制作方法

[实用新型]双面贴装的扇出封装结构-CN201620991360.7有效
发明人： 于大全;肖智轶;黄真瑞 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开一种双面贴装的扇出封装结构，将正面含有导电垫和背面含有焊盘的芯片埋入到硅基体第一表面的下沉凹槽中，并将正面的导电垫用第一金属重布线引出；在硅基体第二表面制作通孔暴露下沉凹槽底芯片背面的焊盘，并用第二金属重布线引出，其中第一金属重布线或第二金属重布线中至少有一条线路延伸到芯片区域外的硅基体表面上。该封装结构作为双面有焊球结构的扇出型封装体，提供了更好的3D晶圆级扇出封装选择。
双面封装结构

[实用新型]高可靠性芯片封装结构-CN201620844520.5有效
发明人： 于大全;李鹏;马书英 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2016-08-05 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高可靠性芯片封装结构，包括芯片、开口、金属布线层、若干焊料凸点和塑封层，开口自芯片的正面向背面延伸形成，且开口的底部暴露出芯片的焊垫；金属布线层位于开口的内壁和芯片的背面上，且电性连接焊垫；焊料凸点位于芯片背面上，且与金属布线层电性连接；塑封层包覆住芯片背面及其四个侧面，且暴露芯片背面的焊料凸点。通过形成塑封层对芯片进行防护，且塑封层采用隔潮、防腐或机械强度性能良好的塑封材料，本实用新型能够进一步增强芯片的可靠性，耐用性，提升芯片的抗干扰能力，满足芯片在恶劣环境下的应用需求。
可靠性芯片封装结构

[实用新型]等离子划片的芯片包封结构-CN201620846580.0有效
发明人： 于大全;范俊 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2016-08-08 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种等离子划片的芯片包封结构，包括一芯片，该芯片正面覆盖一层介电层，介电层内含有至少一导电垫，芯片至少有一个侧壁呈上下延伸的齿条状，且齿条的每个齿槽呈弧形，芯片的侧壁及背部由一层钝化层完全包覆。该结构中，钝化层包覆芯片的背部和侧壁，避免了芯片基体外露引起芯片漏电；芯片齿条状的侧壁，便于挂胶，增加钝化层与侧壁的结合力。该方法使用等离子体干法刻蚀划片分割晶圆，避免了刀片机械切割芯片崩边的问题，且避开了等离子体分离方法形成的芯片侧壁外露的问题，提高了工艺的可行性。
等离子划片芯片结构

[实用新型]半导体器件的封装结构-CN201620932688.1有效
发明人：王晔晔;于大全 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2016-08-24 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体器件的封装结构，包括含有功能面和与其相对的非功能面的芯片和正面含有围堰的基板，芯片的功能面与基板正面通过粘合剂键合，使围堰覆盖焊垫且围绕功能区，芯片周侧或芯片周侧及非功能面由塑封层包裹，基板背面形成有贯穿基板、围堰及粘合剂，并与所述芯片的焊垫电连接的导电结构。本实用新型封装结构为芯片功能区提供一空腔工作环境，可采用晶圆级封装，大大降低封装成本，且可避免在芯片上进行操作造成芯片上应力过大影像芯片的特性，提高可靠性；芯片周侧及非功能面包覆的塑封层，增加了芯片的机械强度及可靠性。
半导体器件封装结构

[实用新型]芯片封装结构-CN201620708699.1有效
发明人： 于大全 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2016-07-07 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片封装结构，通过在芯片焊垫对应的第一开口内及芯片背面采用塑封材料进行塑封，降低了芯片晶圆的翘曲；采用激光烧蚀等工艺打孔穿透塑封，形成暴露焊垫的小尺寸第二开口，可实现高密度互连的封装，且晶圆封装完毕切割成单颗芯片时，切割界面由塑封材料包裹，可保护芯片不受外界环境影响；塑封材料本身为绝缘材料，节省了公知晶圆级封装工艺中，在芯片基底上铺金属线路前的钝化制程，成本低，且互连密度高。
芯片封装结构